بعد وضع مكونات SMT ومراقبة الجودة، فإن الخطوة التالية هي نقل الألواح إلى إنتاج DIP لإكمالها من خلال تجميع مكونات الثقب.
تراجع = الحزمة المزدوجة المضمنة، والتي تسمى DIP، هي طريقة تعبئة الدوائر المتكاملة. شكل الدائرة المتكاملة مستطيل، ويوجد صفين من الأطراف المعدنية المتوازية على جانبي الدائرة المتكاملة، والتي تسمى رؤوس الدبوس. مكونات ال حزمة DIP يمكن لحامها في اللوحة من خلال فتحات لوحة الدوائر المطبوعة أو إدخالها في مقبس DIP.
1. مميزات باقة DIP:
1. مناسبة للحام من خلال ثقب على ثنائي الفينيل متعدد الكلور
2. توجيه ثنائي الفينيل متعدد الكلور أسهل من الحزمة
3. عملية سهلة
2. تطبيق مجمع دبي للاستثمار:
وحدة المعالجة المركزية 4004/8008/8086/8088، الصمام الثنائي، مقاومة المكثف
3. وظيفة DIP:
تحتوي الشريحة التي تستخدم طريقة التغليف هذه على صفين من المسامير، والتي يمكن لحامها مباشرة على مقبس شريحة بهيكل DIP أو لحامها بنفس عدد فتحات اللحام. وتتمثل ميزته في أنه يمكنه بسهولة تحقيق اللحام من خلال الفتحة لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ولديه توافق جيد مع اللوحة الأم.
4. الفرق بين SMT وDIP
يقوم SMT عمومًا بتركيب المكونات المثبتة على السطح الخالية من الرصاص أو ذات الرصاص القصير. يجب طباعة معجون اللحام على لوحة دائرة كهربائية، ثم يتم تركيبه بواسطة أداة تركيب الرقاقة، ثم يتم إصلاح الجهاز عن طريق اللحام بإعادة التدفق.
لحام DIP هو جهاز معبأ مباشرة في العبوة، ويتم تثبيته عن طريق اللحام الموجي أو اللحام اليدوي.
5. الفرق بين DIP وSIP
DIP: يمتد صفان من الخيوط من جانب الجهاز ويكونان بزوايا قائمة على مستوى موازٍ لجسم المكون.
SIP: يبرز صف من الخيوط أو المسامير المستقيمة من جانب الجهاز.