Fumax Tech oferece qualidade superior Impressão de placas de circuito (PCB) incluindo PCB multicamadas (placa de circuito impresso), HDI de alto nível (interconector de alta densidade), PCB de camada arbitrária e PCB rígido-flexível... etc.
Como material base, a Fumax entende a importância da qualidade confiável do PCB. Investimos nos melhores equipamentos e equipe talentosa para produzir pranchas da melhor qualidade.
As categorias típicas de PCB estão abaixo.
Nossas capacidades de fabricação são mostradas no gráfico abaixo.
| Formato | Capacidade |
| Objetivo | Multicamadas (4-28)、HDI(4-20)Flex、Rígido Flex |
| Dupla face | CEM-3、 FR-4、Rogers RO4233、Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1 mm-3.2 mm) |
| Multicamadas | 4-28 camadas, espessura da placa 8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
| Enterrado/Cego Via | 4-20 camadas, espessura da placa 10mil-126mil（0.25mm-3.2mm） |
| IDH | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、Any layer |
| PCB Flexível e Rígido-Flex | PCB flexível de 1-8 camadas, PCB rígido-flexível de 2-12 camadas HDI + PCB rígido-flexível |
| Laminado | |
| Tipo de máscara de solda (LPI) | Taiyo,Goo's、Probimer FPC….. |
| Máscara de solda destacável | |
| Tinta carbono | |
| HASL/HASL sem chumbo | Espessura: 0.5-40um |
| OSP | |
| ENIG (Ni-Au) | |
| Ni-Au eletroligável | |
| Eletro-níquel paládio Ni-Au | Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6umm |
| Eletro. Ouro Duro | |
| Lata grossa | |
| Capacidade | Produção em massa |
| Furo mecânico mínimo | 0.20mm |
| Min. Furo de perfuração a laser | 4mil (0.100mm) |
| Largura/espaçamento da linha | 2mil / 2mil |
| Máx. Tamanho do painel | 21.5″ X 24.5″(546 mm X 622 mm) |
| Tolerância de largura/espaçamento de linha | Revestimento não eletro: +/- 5um, revestimento eletro: +/- 10um |
| Tolerância do furo PTH | +/-0.002 polegadas (0.050 mm) |
| Tolerância de furo NPTH | +/-0.002 polegadas (0.050 mm) |
| Tolerância de localização de furo | +/-0.002 polegadas (0.050 mm) |
| Tolerância do furo à borda | +/-0.004 polegadas (0.100 mm) |
| Tolerância de ponta a ponta | +/-0.004 polegadas (0.100 mm) |
| Tolerância de camada a camada | +/-0.003 polegadas (0.075 mm) |
| Tolerância de impedância | + / -% 10 |
| % de deformação | Máx.≤0.5% |
Tecnologia (Produto HDI)
| ITEM | Produção |
| Laser via broca/almofada | 0.125/0.30 、 0.125/0.38 |
| Cego via broca/almofada | 0.25/0.50 |
| Largura/espaçamento da linha | 0.10/0.10 |
| Formação de Buraco | Broca direta a laser CO2 |
| Material de construção | FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~100 mícrons |
| Espessura de Cu na parede do furo | Furo cego: 10um(min) |
| Proporção da tela | 0.8: 1 |
Tecnologia (PCB flexível)
| Projeto | Capacidade |
| Rolar a rolar (um lado) | SIM |
| Rolar a rolar (duplo) | NÃO |
| Volume para rolar largura do material mm | 250 |
| Tamanho mínimo de produção mm | 250 × 250 |
| Tamanho máximo de produção mm | 500 × 500 |
| Patch de montagem SMT (Sim/Não) | SIM |
| Capacidade de Air Gap (Sim/Não) | SIM |
| Produção de placa de encadernação dura e macia (Sim/Não) | SIM |
| Camadas máximas (difícil) | 10 |
| Camada mais alta (placa macia) | 6 |
| Ciência de materiais | |
| PI | SIM |
| PET | SIM |
| Cobre eletrolítico | SIM |
| Folha de cobre recozida laminada | SIM |
| PI | |
| Tolerância de alinhamento do filme de cobertura mm | ± 0.1 |
| Película de cobertura mínima mm | 0.175 |
| Reforço | |
| PI | SIM |
| FR-4 | SIM |
| UP | SIM |
| PROTEÇÃO EMI | |
| Tinta Prateada | SIM |
| Filme prateado | SIM |