Montagem de PCB (PCBA) é o processo de criação de uma placa de circuito impresso (PCB) anexando componentes eletrônicos a uma PCB. Existem dois tipos principais de montagem de PCB: tecnologia de montagem em superfície (SMT) e tecnologia de furo passante (THT).
SMT(tecnologia de montagem em superfície)
No SMT, os componentes eletrônicos são montados diretamente na superfície da PCB por meio de um processo de soldagem. Este método é ideal para componentes pequenos e leves e permite um alto grau de automação, tornando-o um solução econômica para produção em massa.
Na linha de montagem automática da Fumax, conforme mostrado na figura abaixo, o carregador automático de placas é utilizado para transportar a PCB até a impressora de pasta de solda; O alimentador automático é amplamente utilizado para melhorar a eficiência da colocação de componentes.
THT(tecnologia de passagem )
O THT, por outro lado, envolve inserir os terminais dos componentes eletrônicos através de orifícios na PCB e soldá-los nas almofadas do outro lado. Este método é normalmente usado para componentes maiores e oferece uma conexão mais forte, tornando-o adequado para aplicações onde a confiabilidade é crítica.
Na Fumax, PCBS com anexo componentes são enviados para a linha de produção DIP, onde trabalhadores qualificados completam os demais componentes DIP e até mesmo a montagem do produto acabado. Além disso, também usaremos equipamentos de solda por onda para melhorar a eficiência. Clique aqui para saber mais sobre o equipamento de solda por onda Fumax!
Controle de qualidade PCBA
Durante o processo PCBA, verificações de qualidade são realizadas em cada etapa para garantir que o produto acabado atenda às especificações exigidas. Como Fumax é um ISO: 9001 fábrica certificada, temos um sistema de controle de qualidade completo e rigoroso. Por exemplo, os componentes são adquiridos apenas de fornecedores autorizados e realizam testes de qualidade em todos os materiais recebidos.
Como é sabido que a placa nua PCB é o tijolo de tudo, a Fumax constrói TIC para cada placa para testar a conexão e as funções da placa. TIC é conhecido como teste no circuito, aqui construímos dispositivos de teste personalizados para cada placa!
No processo de montagem da placa de circuito, SPI, AOI e raio X (para componentes embalados BGA) são os principais métodos de verificação de qualidade.
SPI (inspeção de pasta de solda) é um dispositivo de teste SMT que usa o princípio da óptica para calcular a altura da pasta de solda impressa no PCB por triangulação. É a inspeção de qualidade da impressão por solda e a verificação e controle dos processos de impressão.
AOI (inspeção óptica automática) é um dispositivo de detecção com uma câmera em movimento de alta velocidade. A placa a ser testada é colocada sob a câmera e escaneada em poucos segundos, comparando com os parâmetros da amostra padrão, para garantir o posicionamento preciso dos componentes.
O chip do pacote BGA tem se tornado cada vez mais comum hoje em dia, o pino esférico especial faz com que sua qualidade de soldagem não possa ser detectada diretamente pela inspeção visual. Então Fumax usa Raio X equipamento para tirar imagens em perspectiva de chips BGA em PCBS para ver se estão bem soldados.
Ao final da produção, todas as pcbas da Fumax serão funcional testado antes do envio, com base no procedimento de teste do cliente. Um dispositivo de teste especial será construído para cada projeto para melhorar a eficácia.
Escopo de produção Fumax
Como fabricante completo, a Fumax fornece serviços de PCBA de alta qualidade. Nossas capacidades de montagem de PCB são as seguintes:
| Recursos suportados | |
| Tipos de montagem | SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície) |
| THD (Dispositivo Thru-Hole) | |
| SMT e THD misturados | |
| Montagem SMT e THD dupla face | |
| Capacidade SMT | Camada PCB: 1-32 camadas; |
| Material PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, Alto TG, FR4 Sem Halogênio, FR-1, FR-2, Placas de Alumínio; | |
| Tipo de placa: Placas rígidas FR-4, Rigid-Flex | |
| Espessura do PCB: 0.2 mm-7.0 mm; | |
| Largura da dimensão do PCB: 40-500 mm; | |
| Espessura do cobre: Mínimo: 0.5 onças; Máx.: 4.0 onças; | |
| Precisão do chip: reconhecimento de laser ± 0.05 mm; reconhecimento de imagem ±0.03 mm; | |
| Tamanho do componente: 0.6*0.3mm-33.5*33.5mm; | |
| Altura do componente: 6 mm (máx.); | |
| Reconhecimento de laser com espaçamento de pinos superior a 0.65 mm; | |
| VCS de alta resolução 0.25 mm; | |
| Distância esférica BGA: ≥0.25 mm; | |
| Distância do globo BGA: ≥0.25 mm; | |
| Diâmetro da bola BGA: ≥0.1 mm; | |
| Distância do pé IC: ≥0.2 mm; | |
| Pacote de Componentes | Carretilhas |
| Cortar fita | |
| Tubo e bandeja | |
| Partes soltas e a granel | |
| Forma do tabuleiro | Retangular |
| redondo | |
| Slots e recortes | |
| Complexo e Irregular | |
| processo de montagem | Sem chumbo (RoHS, REACH) |
| Formato de arquivo de design | Gerber |
| BOM (lista de materiais) (.xls, .CSV, . xIsx) | |
| Coordenação (arquivo Pick-N-Place/XY) | |
| Teste elétrico | AOI (Inspeção Óptica Automatizada), |
| Inspeção de Raios X | |
| TIC (teste em circuito)/teste funcional | |
| Perfil do forno de refluxo | Padrão |
| Personalizadas |
Para resumir, a Fumax Tech fornece serviços de fabricação de contrato eletrônico (EMS) rápidos e confiáveis. O processo típico de montagem de PCB está abaixo, nosso objetivo é ser seu parceiro mais confiável na China!
Basta enviar por e-mail seus arquivos BOM (lista de materiais) e arquivos Gerber para sales@fumaxtech.com, entraremos em contato com você em 24 horas.
É necessário que a lista técnica inclua as quantidades, designadores de referência, nome do fabricante e número de peça do fabricante. Gerbers precisa incluir os requisitos de PCB.