Depois que os componentes SMT são colocados e submetidos ao controle de qualidade, a próxima etapa é mover as placas para a produção DIP para concluir a montagem dos componentes do furo passante.
MERGULHO = pacote duplo em linha, chamado DIP, é um método de empacotamento de circuito integrado. A forma do circuito integrado é retangular e há duas fileiras de pinos metálicos paralelos em ambos os lados do IC, chamados de conectores de pinos. Os componentes do pacote DIP pode ser soldado nos furos passantes da placa de circuito impresso ou inserido no soquete DIP.
1. Adequado para soldagem através de furo em PCB
2. Roteamento de PCB mais fácil do que o pacote TO
3. Fácil operação
2. A aplicação do DIP:
CPU de 4004/8008/8086/8088, diodo, resistência do capacitor
3. A função do DIP:
Um chip que usa esse método de empacotamento possui duas fileiras de pinos, que podem ser soldados diretamente em um soquete de chip com estrutura DIP ou soldados no mesmo número de orifícios de solda. Sua característica é que ele pode facilmente realizar soldagem através de furos de Placas PCB e tem boa compatibilidade com a placa-mãe.
4. A diferença entre SMT e DIP
SMT geralmente monta componentes montados em superfície sem chumbo ou com chumbo curto. A pasta de solda precisa ser impressa no placa de circuito, então montado por um montador de chip e, em seguida, o dispositivo é fixado por soldagem por refluxo.
A soldagem DIP é um dispositivo embalado direto na embalagem, que é fixado por soldagem por onda ou manual.
5. A diferença entre DIP e SIP
DIP: Duas fileiras de condutores se estendem da lateral do dispositivo e formam ângulos retos com um plano paralelo ao corpo do componente.
SIP: Uma fileira de fios retos ou pinos se projeta na lateral do dispositivo.