A linha de produtos de PCBs flexíveis e rígidos que a Fumax pode oferecer:
PCBs flexíveis
. Características — Placas de circuito impresso flexíveis à base de poliimida, desde unilaterais até multicamadas. Leve e fino, ajudando a reduzir o tamanho e o peso dos produtos eletrônicos. Alta densidade de fiação、flexão livre, enrolamento e dobramento、alta flexibilidade、excelente dissipação de calor e soldabilidade com população SMD e preenchimento insuficiente.
. Competência — Tipo de Material（PI/LCP/PTFE）; Camada (1-10); Espessura do produto acabado (0.1-0.8 mm); Dimensão do produto acabado (9 * 22 polegadas); Raio de curvatura mínimo (3-6 vezes a espessura da placa); Largura/espaço da linha (2.5/2.5mil); Precisão da dimensão (± 0.05 mm).
PCBs semiflexíveis
. Características — Materiais FR4 finos de dupla face. Máximo de cinco ciclos de dobra com raio de curvatura de 5 mm. Soluções econômicas de instalação flexível. Soldar sem pré-cozimento. Construção mais estável, simplificando o manuseio durante a montagem.
. Competência — Materiais（FR4 (Dielétrico 125µm)）; Camada (2 camadas PTH); Espessura do produto acabado (0.15 mm - 0.18 mm); Espessura do cobre (18 µm / 35 µm / 70 µm); Min. Linha/Espaçamento（50µm / 50µm）; Máx. Tamanho da PCB (580 mm x 500 mm); Menor broca (0.2 mm).
PCBs Rígidos-Flexíveis
. Características — Flexão livre e resistência à flexão. Redução de peso. Alta confiabilidade e montagem 3D. Placas de circuito impresso com áreas rígidas e áreas flexíveis com número reduzido de camadas. Combinação de poliimida e FR4, ou FR4 e laminado fino. Placas de circuito impresso rígidas-flexíveis que conectam placas rígidas sem a necessidade de cabos ou conectores, resultando em melhor transmissão de sinal. Com população SMD e preenchimento insuficiente. Todas as superfícies comumente usadas disponíveis.
. Competência - Estrutura （Paginação Flexível Multicamada ou Estrutura de Ligação/Estrutura HDI）; Camada（2-20）;A largura da zona flexível mínima（3mm）; Largura/espaço da linha (interna: 3/3mil, externa: 3.5/3.5mil); Diâmetro mínimo de perfuração (0.10 mm (perfuração mecânica), 0.15 mm (perfuração a laser)); Largura mínima do anel (4mil); Espaçamento entre o furo e o condutor （Layer≤6:5mil, 7≤Layer≤11:6mil, Layer≥12:8mil）; Espessura da placa e taxa de abertura (1:1 (via cega); 16:1 (através de)); Precisão da dimensão (± 0.1 mm (especialmente ± 0.05 mm)); Método de processamento de superfície （ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP）.
PCBs flexíveis em alumínio
. Características — Dissipadores de calor de alumínio ou cobre. Disponível com material de ligação termicamente condutor ou pré-impregnado (0.3-3.0 W/(m•K)). Disponível em versão perfurada ou fresada.
. Competência — Materiais（Poliimida）; Camada (face única – 3 camadas); Espessura do Produto Acabado（50µm – 1200µm (incluindo Stiffner)）; Espessura do cobre (9 µm / 12 µm / 18 µm / 35 µm); Min. Linha/Espaçamento（65µm / 65µm (LDI)）; Superfícies （OSP/Estanho de Imersão / Ni de Imersão / Au / Ni/Au Banhado）; Menor broca (0.2 mm).
Aplicações:
* Médico – Hardware de diagnóstico, eletrônicos médicos e dispositivos de imagens médicas.
* Telecomunicações – Portadoras de chips de alta frequência e produtos de comunicação por fibra óptica.
* Industrial e Comercial – Robótica, eletrônicos de consumo e aplicações de iluminação LED.
* Automotivo – Módulos de câmeras, iluminação e outros eletrônicos automotivos.