La gama de productos de PCB flexibles y rígidos que Fumax puede ofrecer:
PCB flexibles
• Características — Placas de circuito impreso flexibles basadas en poliimida, desde flex de una cara hasta flex multicapa. Ligero y delgado, ayudando a reducir el tamaño y el peso de los productos electrónicos. Alta densidad de cableado, libre flexión, bobinado y plegado, alta flexibilidad, excelente disipación de calor y soldabilidad con población SMD y relleno insuficiente.
• Competencia: tipo de material (PI/LCP/PTFE); Capa（1-10）; Espesor del producto terminado (0.1-0.8 mm); Dimensión del producto terminado (9 x 22 pulgadas); Radio de curvatura mínimo (3-6 veces el espesor del tablero); Ancho/Espacio de línea (2.5/2.5 mil); Precisión de dimensiones (±0.05 mm).
PCB semiflexibles
• Características: Materiales FR4 finos de doble cara. Máximo de cinco ciclos de plegado con un radio de plegado de 5 mm. Soluciones rentables de instalación flexible. Soldar sin precocer. Construcción más estable, simplificando el manejo durante el montaje.
• Competencia: Materiales (FR4 (dieléctrico de 125 µm)); Capa (PTH de 2 capas); Espesor del producto terminado (0.15 mm – 0.18 mm); Espesor del cobre (18 µm / 35 µm / 70 µm); Mín. Línea/Espaciado (50 µm / 50 µm); Máx. Tamaño de PCB (580 mm x 500 mm); Taladro más pequeño (0.2 mm).
PCB rígidos-flexibles
• Características — Flexión libre y resistencia a la flexión. Reducción de peso. Alta confiabilidad y montaje 3D. Placas de circuito impreso con zonas rígidas y zonas flexibles con número reducido de capas. Combinación de poliimida y FR4, o FR4 y laminado fino. Placas de circuito impreso rígido-flexibles que conectan placas rígidas sin necesidad de cables ni conectores, dando como resultado una mejor transmisión de señal. Con población SMD y subllenado. Todas las superficies de uso común disponibles.
• Competencia: estructura (estructura de enlace o paginación flexible multicapa/estructura HDI); Capa (2-20); el ancho de la zona flexible mínima (3 mm); Ancho/espacio de línea (interior: 3/3 mil, exterior: 3.5/3.5 mil); Diámetro mínimo de perforación (0.10 mm (perforación mecánica), 0.15 mm (perforación láser)); ancho mínimo del anillo (4 mil); Espaciado entre el orificio y el conductor (Capa≤6:5mil, 7≤Capa≤11:6mil, Capa≥12:8mil); Grosor de la placa y relación de apertura (1:1 (vía ciega); 16:1 (vía pasante); Precisión de dimensiones (±0.1 mm (especialmente ±0.05 mm)); Método de procesamiento de superficies (ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP).
PCB flexibles sobre aluminio
• Características — Disipadores de calor de aluminio o cobre. Disponible con material adhesivo termoconductor o preimpregnado (0.3-3.0 W/(m•K)). Disponible en versión troquelada o fresada.
• Competencia: Materiales (Poliimida); Capa (una cara – 3 capas); Espesor del producto terminado (50 µm – 1200 µm (incluido el refuerzo)); Espesor del cobre (9 µm / 12 µm / 18 µm / 35 µm); Mín. Línea/Espaciado (65 µm / 65 µm (LDI)); Superficies (OSP/Estaño de inmersión/Ni de inmersión/Au/Ni/Au chapado); Taladro más pequeño (0.2 mm).
Aplicaciones:
* Médico: hardware de diagnóstico, electrónica médica y dispositivos de imágenes médicas.
* Telecomunicaciones: portadores de chips de alta frecuencia y productos de comunicación de fibra óptica.
* Industrial y comercial: aplicaciones de robótica, electrónica de consumo y iluminación LED.
* Automotriz: módulos de cámaras, iluminación y otros dispositivos electrónicos automotrices.