Después de colocar los componentes SMT y realizar el control de calidad, el siguiente paso es mover las placas a producción DIP para completar el ensamblaje de los componentes del orificio pasante.
INMERSIÓN = El paquete dual en línea, llamado DIP, es un método de empaquetado de circuitos integrados. La forma del circuito integrado es rectangular y hay dos filas de pines metálicos paralelos a ambos lados del IC, que se denominan cabezales de pines. Los componentes del paquete DIP Se puede soldar en los orificios pasantes chapados de la placa de circuito impreso o insertar en el zócalo DIP.
1. Características del paquete DIP:
1. Adecuado para soldadura por orificios pasantes en PCB
2. Enrutamiento de PCB más sencillo que el paquete TO
3. Operación fácil
2. La aplicación de DIP:
CPU de 4004/8008/8086/8088, diodo, resistencia del condensador
3. La función de la inmersión:
Un chip que utiliza este método de empaquetado tiene dos filas de pines, que pueden soldarse directamente en un zócalo de chip con estructura DIP o soldarse en la misma cantidad de orificios de soldadura. Su característica es que puede lograr fácilmente la soldadura a través de orificios de Placas PCB y tiene buena compatibilidad con la placa base.
4. La diferencia entre SMT y DIP
SMT generalmente monta componentes montados en superficie sin plomo o con cables cortos. Es necesario imprimir pasta de soldadura en el placa de circuito, luego se monta mediante un montador de chips y luego el dispositivo se fija mediante soldadura por reflujo.
La soldadura DIP es un dispositivo empaquetado directamente en el paquete, que se fija mediante soldadura por ola o soldadura manual.
5. La diferencia entre DIP y SIP
DIP: Dos filas de cables se extienden desde el costado del dispositivo y están en ángulo recto con un plano paralelo al cuerpo del componente.
SIP: Una fila de cables o clavijas rectas sobresale del costado del dispositivo.