El proceso de soldadura por reflujo es un proceso importante para obtener una buena calidad de soldadura. Máquina de soldadura por reflujo Fumax tiene 10 temperaturas. zona. Calibramos la temperatura. diariamente para garantizar la temperatura correcta.
La soldadura por reflujo se refiere al control del calentamiento para fundir la soldadura y lograr una unión permanente entre los componentes electrónicos y la placa de circuito. Existen diferentes métodos de recalentamiento para soldar, como hornos de reflujo, lámparas calefactoras por infrarrojos o pistolas de aire caliente.
En los últimos años, con el desarrollo de productos electrónicos de tamaño pequeño, peso ligero y alta densidad, la soldadura por reflujo tiene que afrontar grandes desafíos. Se requiere que la soldadura por reflujo adopte métodos de transferencia de calor más avanzados para lograr ahorro de energía, uniformidad de temperatura y ser adecuado para requisitos cada vez más complejos de la soldadura.
1. Ventaja:
(1) Gran gradiente de temperatura, curva de temperatura fácil de controlar.
(2) La soldadura en pasta se puede distribuir con precisión, con menos tiempos de calentamiento y menos posibilidad de que se mezcle con impurezas.
(3) Adecuado para soldar todo tipo de componentes de alta precisión y alta demanda.
(4) Proceso simple y alta calidad de soldadura.
2. preparación de producción
Primero, la soldadura en pasta se imprime con precisión en cada placa a través de un molde de soldadura en pasta.
En segundo lugar, el componente se coloca en la placa mediante una máquina SMT.
Sólo después de que estos preparativos estén completamente preparados, comienza la verdadera soldadura por reflujo.
3. Aplicación
La soldadura por reflujo es adecuada para SMT y funciona con Máquina SMT. Cuando se conectan componentes a la placa de circuito, la soldadura debe completarse mediante calentamiento por reflujo.
4. Nuestra capacidad: 4 juegos
Marca: JTTEA 10000/AS-1000-1/SALAMANDRA
Sin plomo
5. Contraste entre soldadura por ola y soldadura por reflujo:
(1) La soldadura por reflujo se utiliza principalmente para componentes de chips; La soldadura por ola se utiliza principalmente para soldar complementos.
(2) La soldadura por reflujo ya tiene soldadura delante del horno, y solo la pasta de soldadura se funde en el horno para formar una junta de soldadura; La soldadura por ola se realiza sin soldadura delante del horno y se suelda en el horno.
(3) Soldadura por reflujo: el aire a alta temperatura forma soldadura por reflujo en los componentes; Soldadura por ola: la soldadura fundida forma soldadura por ola a los componentes.
