Fumax equipaggiata con le migliori nuove macchine SMT a media/alta velocità con una produzione giornaliera di circa 5 milioni di punti.
Oltre alle migliori macchine, il nostro esperto team SMT è anche un fattore chiave per fornire prodotti della migliore qualità.
Fumax continua a investire nelle migliori macchine e in ottimi membri del team.
Le nostre capacità SMT sono:
Strato PCB: 1-32 strati;
Materiale PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, TG elevato, FR4 senza alogeni, FR-1, FR-2, pannelli in alluminio;
Tipo di tavola: Rigid FR-4, tavole Rigid-Flex
Spessore PCB: 0.2 mm-7.0 mm;
Larghezza dimensione PCB: 40-500 mm;
Spessore del rame: minimo: 0.5 once; Massimo: 4.0 once;
Precisione del chip: riconoscimento laser ±0.05 mm; riconoscimento dell'immagine ±0.03 mm;
Dimensioni del componente: 0.6*0.3 mm-33.5*33.5 mm;
Altezza componente: 6 mm (max);
Riconoscimento laser con spaziatura dei pin superiore a 0.65 mm;
VCS ad alta risoluzione 0.25 mm;
Distanza sferica BGA: ≥0.25 mm;
BGA Distanza del globo: ≥ 0.25 mm;
Diametro sfera BGA: ≥0.1 mm;
Distanza del piede IC: ≥ 0.2 mm;
1. SMT:
Tecnologia a montaggio superficiale, nota come SMT, è una tecnologia di montaggio elettronico che monta componenti elettronici come resistori, condensatori, transistor, circuiti integrati, ecc. circuiti stampati e forma collegamenti elettrici mediante saldatura.
2. Il vantaggio di SMT:
I prodotti SMT presentano i vantaggi di struttura compatta, dimensioni ridotte, resistenza alle vibrazioni, resistenza agli urti, buone caratteristiche ad alta frequenza ed elevata efficienza produttiva. SMT ha occupato una posizione nel processo di assemblaggio dei circuiti stampati.
3. Principalmente passaggi di SMT:
Il processo di produzione SMT comprende generalmente tre fasi principali: stampa della pasta saldante, posizionamento e saldatura a rifusione. Una linea di produzione SMT completa che includa l'attrezzatura di base deve includere tre attrezzature principali: macchina da stampa, macchina per il posizionamento SMT della linea di produzione e saldatrice a rifusione. Inoltre, a seconda delle effettive esigenze delle diverse produzioni, possono essere presenti anche saldatrici a onda, apparecchiature di prova e Attrezzature per la pulizia delle schede PCB. La scelta della progettazione e dell'attrezzatura della linea di produzione SMT dovrebbe essere considerata in combinazione con le reali esigenze di produzione del prodotto, le condizioni reali, l'adattabilità e la produzione di attrezzature avanzate.
4. La nostra capacità: 20 set
Alta velocità
Marca: Samsung/Fuji/Panasonic
5. La differenza tra SMT e DIP
(1) SMT generalmente monta componenti senza piombo o con montaggio superficiale a conduttore corto. La pasta saldante deve essere stampata sul circuito stampato, quindi montata da un montatore di chip e quindi il dispositivo viene riparato saldatura a rifusione; non è necessario riservare fori passanti corrispondenti per il perno del componente e la dimensione del componente della tecnologia di montaggio superficiale è molto più piccola della tecnologia di inserimento con foro passante.
(2) La saldatura DIP è un dispositivo confezionato direttamente nel pacchetto, fissato mediante saldatura a onda o saldatura manuale.
