Ассортимент гибких и жестких гибких печатных плат, которые может предложить Fumax:
Гибкие печатные платы
• Особенности — Гибкие печатные платы на основе полиимида, от односторонних до многослойных. Легкий и тонкий, помогает уменьшить размер и вес электронных продуктов. Высокая плотность проводки, свободный изгиб, намотка и складывание, высокая гибкость, отличное рассеивание тепла и паяемость при заполнении SMD и недостаточном заполнении.
• Компетенция — Тип материала (PI/LCP/PTFE); Слой (1-10); Толщина готового продукта (0.1-0.8 мм); Размер готового продукта (9*22 дюйма); Минимальный радиус изгиба (в 3-6 раз толще доски); Ширина линии/пространство (2.5/2.5 мил); Точность размеров (± 0.05 мм).
Полугибкие печатные платы
• Особенности — Тонкие двусторонние материалы FR4. Максимум пять циклов изгиба с радиусом изгиба 5 мм. Экономичные и гибкие решения для установки. Пайка без предварительного обжига. Более устойчивая конструкция, упрощающая обращение во время сборки.
• Компетенция — Материалы (FR4 (диэлектрик 125 мкм)); Слой (2 слоя PTH); Толщина готового продукта (0.15–0.18 мм); Толщина меди (18 мкм/35 мкм/70 мкм); Мин. Линия/Интервал (50 мкм/50 мкм); Макс. Размер печатной платы (580 x 500 мм); Самое маленькое сверло (0.2 мм).
Жестко-гибкие печатные платы
• Особенности — Свободный изгиб и сопротивление изгибу. Уменьшение веса. Высокая надежность и 3D монтаж. Печатные платы с жесткими участками и гибкими участками с уменьшенным количеством слоев. Комбинация полиимида и FR4 или FR4 и тонкого ламината. Жестко-гибкие печатные платы, которые соединяют жесткие платы без необходимости использования кабелей или разъемов, что приводит к лучшей передаче сигнала. С заселенностью SMD и недоливом. Доступны все часто используемые поверхности.
• Компетенция — структура (многоуровневая гибкая структура пейджинга или связи/структура HDI); Слой (2-20); Ширина минимальной гибкой зоны (3 мм); Ширина линии/пространство (внутренняя: 3/3 мил, внешняя: 3.5/3.5 мил); Минимальный диаметр сверления (0.10 мм (механическое сверление), 0.15 мм (лазерное сверление)); Минимальная ширина кольца (4 мил); Расстояние между отверстием и проводником (слой ≤6: 5 мил, 7 ≤ слой ≤ 11: 6 мил, слой ≥ 12: 8 мил); Толщина пластины и соотношение апертуры (1:1 (слепое отверстие); 16:1 (сквозное отверстие)); Точность размеров (± 0.1 мм (особенно ± 0.05 мм)); Метод обработки поверхности (ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP).
Гибкие печатные платы на алюминии
• Особенности — Алюминиевые или медные радиаторы. Доступен с теплопроводным связующим материалом или препрегом (0.3-3.0 Вт/(м·К)). Доступен в перфорированной версии или в фрезерованной версии.
• Компетенция — Материалы(Полиимид); Слой (Односторонний – 3 слоя); Толщина готового продукта (50–1200 мкм (включая жесткость)); Толщина меди (9 мкм/12 мкм/18 мкм/35 мкм); Мин. Линия/Интервал (65 мкм/65 мкм (LDI)); Поверхности (OSP/ олово для погружения/ погружение Ni/Au/покрытие Ni/Au); Самое маленькое сверло (0.2 мм).
Приложения:
* Медицина – диагностическое оборудование, медицинская электроника и устройства медицинской визуализации.
* Телекоммуникации – носители высокочастотных чипов и продукты волоконно-оптической связи.
* Промышленность и коммерческая деятельность – робототехника, бытовая электроника и светодиодное освещение.
* Автомобильная промышленность — модули камер, освещение и другая автомобильная электроника.