Компания Fumax SMT оборудовала рентгеновский аппарат для проверки паяных деталей, таких как BGA, QFN… и т. д.
Рентген использует низкоэнергетические рентгеновские лучи для быстрого обнаружения объектов, не повреждая их.
1. Область применения:
IC, BGA, PCB / PCBA, тестирование паяемости при поверхностном монтаже и т. д.
2. Стандарт:
ИПК-А-610, ГДЖБ 548Б
3. Функция рентгена:
Использует ударные мишени высокого напряжения для генерации рентгеновских лучей для проверки внутреннего структурного качества электронных компонентов, полупроводниковой упаковочной продукции, а также качества различных типов SMT паяные соединения.
4. Что необходимо обнаружить:
Металлические материалы и детали, пластиковые материалы и детали, электронные компоненты, электронные компоненты, светодиодные компоненты и другие внутренние трещины, обнаружение дефектов посторонних предметов, BGA, печатная плата и другой анализ внутреннего смещения; определить пустую сварку, виртуальную сварку и другие Сварка BGA Дефекты, микроэлектронные системы и клеевые детали, кабели, крепления, внутренний анализ пластиковых деталей.
5. Важность рентгена:
Технология рентгеновского контроля внесла новые изменения в методы контроля производства SMT. Можно сказать, что X-Ray в настоящее время является наиболее популярным выбором для производителей, которые стремятся к дальнейшему повышению уровня производства SMT, улучшению качества продукции и вовремя обнаруживают неисправности сборки схем как прорыв. Учитывая тенденцию развития SMT, другие методы обнаружения неисправностей сборки трудно реализовать из-за их ограничений. Оборудование автоматического обнаружения X-RAY станет новым направлением производственного оборудования SMT и будет играть все более важную роль в области производства SMT.
6. Преимущество рентгена:
(1) Он может проверять 97% дефектов процесса, включая, помимо прочего: ложную пайку, перемычки, дефекты, недостаточный припой, отверстия, отсутствующие компоненты и т. д. В частности, X-RAY может также проверять скрытые устройства, скрытые паяными соединениями, такие как как BGA и CSP. Более того, с помощью SMT X-Ray можно осмотреть невооруженным глазом и места, которые невозможно проверить с помощью онлайн-теста. Например, когда ПОСТУПИВ признан неисправным и есть подозрение, что внутренний слой печатной платы поврежден, X-RAY может быстро проверить его.
(2) Время подготовки к тесту значительно сокращается.
(3) Могут наблюдаться дефекты, которые невозможно надежно обнаружить другими методами испытаний, например: ложная сварка, воздушные отверстия, некачественная формовка и т. д.
(4) Проверка двусторонних и многослойных плат требуется только один раз (с функцией наслоения)
(5) Для оценки производственного процесса в SMT может быть предоставлена соответствующая измерительная информация. Например, толщина паяльной пасты, количество припоя под паяным соединением и т. д.