Métodos de tratamento de superfície de almofada de PCB são usados para proteger as almofadas de PCB e melhorar o desempenho de soldagem.
- ENIG
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e imersão folheado a ouro são processos comumente usados na produção atual de PCB. Com a crescente integração de CIs e o número crescente de pinos, os processos verticais de pulverização de estanho lutam para achatar pequenas almofadas, representando desafios para a montagem SMT. Além disso, a vida útil das placas pulverizadas com estanho é curta. ENIG ou banhado a ouro por imersão aborda essas questões de forma eficaz.
Para a tecnologia de montagem em superfície, especialmente para componentes ultrapequenos como 0603 e 0402, o nivelamento da almofada afeta diretamente a qualidade de impressão da pasta de solda, o que afeta crucialmente a qualidade da soldagem por refluxo subsequente. Portanto, ENIG de placa inteira ou revestimento de ouro por imersão é frequentemente visto em processos de montagem em superfície de componentes ultrapequenos e de alta densidade.
Durante a fase de prototipagem, devido a fatores como aquisição de componentes, as placas geralmente ficam ociosas por semanas ou até meses antes de serem usadas. A vida útil das placas ENIG ou banhadas a ouro de imersão é muito mais longa em comparação com as placas folheadas a estanho, o que as torna preferíveis. Além disso, o custo do ENIG ou dos PCBs de ouro de imersão durante a fase de amostragem é comparável ao das placas de liga de chumbo-estanho.
ENIG envolve o revestimento das almofadas com uma camada de níquel sem eletrólito como camada intermediária, seguida por uma camada de ouro na superfície do níquel. ENIG oferece benefícios como boa molhabilidade, planicidade, resistência à corrosão e excelente soldabilidade. Além disso, as propriedades do ouro auxiliam na prevenção da oxidação, melhorando assim a estabilidade de armazenamento a longo prazo.
- HASL:
O nivelamento de solda com ar quente (HASL) é outro método comum de tratamento de superfície. Durante o processo HASL, as almofadas são imersas em um recipiente de liga de estanho fundido, e o excesso de estanho é soprado pelo ar quente, deixando para trás uma camada uniforme de estanho. As vantagens do HASL incluem menor custo, facilidade de fabricação e soldagem. No entanto, em relação a outros métodos, a precisão e planicidade da superfície podem ser inferiores.
- Chapeamento de ouro
O chapeamento de ouro é um método de depositar uma camada de ouro em placas de PCB. O ouro apresenta excelente condutividade elétrica e resistência à corrosão, o que melhora a qualidade da soldagem. No entanto, em comparação com outros métodos, o folheamento a ouro normalmente incorre em custos mais elevados. É particularmente aplicado em tratamentos de superfície para dedos de ouro.
- IAG:
A prata de imersão (IAg) aprimora os PCBs, deslocando-os quimicamente diretamente sobre o metal base. É como o primo mais acessível do ENIG, além de ser totalmente compatível com RoHS. Pense nela como uma fashionista com espessura típica que varia de 4 a 12u”. E aqui está uma curiosidade: como o cobre e a prata são como melhores amigos, eles eventualmente se fundem.
Por que é demais: Oferece uma superfície plana e lisa para trabalhar sua mágica de soldagem, totalmente livre de chumbo e compatível com RoHS, e mantém tolerâncias mais rígidas para os orifícios revestidos. Além disso, é ideal para baixas perdas em aplicações de integridade de sinal.
O que não é tão bom: o manuseio do PCB pode causar alguns problemas de soldagem, é mais econômico em comparação com o ENIG, mas não tão econômico quanto o Immersion Tin. E atenção, o acabamento pode ficar um pouco manchado e oxidado com o tempo.
- LATA DE IMERSÃO
O estanho de imersão (ISn) aprimora os PCBs, deslocando-os quimicamente diretamente sobre o metal base. É como o irmão mais econômico do ENIG e do Immersion Silver, e adivinhe? Também é totalmente compatível com RoHS. Imagine-o com uma espessura típica variando de 20 a 50u”. E aqui vai uma informação divertida: como o estanho e o cobre são como duas ervilhas numa vagem, eventualmente fundem-se um no outro.
Por que é incrível: oferece uma superfície plana e lisa para trabalhar sua mágica de soldagem, totalmente livre de chumbo e compatível com RoHS, e mantém tolerâncias mais rígidas para os orifícios banhados. É também a escolha certa para aplicações de ajuste à pressão, tornando-se um sucesso entre os entusiastas de PCB.
O que não é tão legal: manusear o PCB pode ser um pouco arriscado, podendo causar danos e problemas de soldagem. Cuidado também com os bigodes de estanho e lembre-se, seu prazo de validade é menor em comparação ao ENIG.
- OSP
Preservativos orgânicos de soldabilidade são um método popular de tratamento de superfície para PCBs. É um tema importante na indústria de PCB e artigos recentes esclarecem seus benefícios e aplicações.
OSP funciona aplicando uma fina camada orgânica nas almofadas de cobre de uma PCB, protegendo-as da oxidação e garantindo excelente soldabilidade. Este método está ganhando força devido à sua natureza ecológica e custo-benefício em comparação com tratamentos tradicionais como HASL e ENIG.
Artigos recentes destacaram as vantagens do OSP, como sua capacidade de fornecer uma superfície plana para soldagem, sua conformidade sem chumbo e RoHS e sua adequação para componentes de passo fino. Além disso, o OSP oferece maior confiabilidade térmica e melhor desempenho em aplicações de alta frequência.
No entanto, é essencial considerar alguns desafios associados ao OSP, tais como a sua sensibilidade ao manuseamento, potenciais problemas de prazo de validade e compatibilidade com determinados processos de montagem.
No geral, o OSP é uma inovação interessante no tratamento de superfície de PCB, e os artigos recentes fornecem informações valiosas sobre seu uso e potencial na fabricação de eletrônicos modernos.
- OURO DURO
Quando se trata de acabamentos de superfície de PCB, o ouro duro se destaca como uma das opções mais caras, mas cara, ele é incrível! As aplicações de ouro duro são como os super-heróis da durabilidade, ostentando uma vida útil maior do que a de sua série de livros favorita. Estamos falando de taxas de espessura que variam de 30 μin de ouro sobre 100 μin de níquel a 50 μin de ouro sobre 100 μin de níquel, tornando-os resistentes como pregos.
Mas espere, tem mais! O ouro duro não é apenas para exibição; ele está reservado para componentes que estão nele por muito tempo. Pense em conectores de borda, contatos de bateria e aquelas placas de teste especiais que parecem nunca parar.
Vantagens? Pode apostar! Com ouro duro, você obtém uma superfície que resiste ao desgaste, além de ser livre de chumbo e totalmente compatível com RoHS. Ah, e eu mencionei o prazo de validade? É tão longo que você vai esquecer que fez o pedido.
Agora, vamos às desvantagens: o ouro duro é como aquele carro esportivo de luxo com acabamento superficial – é caro. E, às vezes, você pode precisar adicionar um pouco de revestimento de ônibus e um pouco mais de graxa durante a montagem. Mas ei, quando você busca o melhor, um pouco de esforço extra vale totalmente a pena, certo?
Concluindo, a seleção do tratamento de superfície de PCB envolve pesar as compensações entre custo, desempenho e impacto ambiental. A compreensão das características únicas de cada método permite que os fabricantes tomem decisões informadas com base nas necessidades específicas dos seus projetos.