Erros incomuns no processo de montagem de PCB e suas causas subjacentes

A montagem de PCB, uma fase crítica na fabricação de eletrônicos, é suscetível a vários erros incomuns que muitas vezes são esquecidos, mas que podem afetar significativamente a qualidade e a funcionalidade dos dispositivos eletrônicos. Além dos defeitos comuns, compreender esses problemas que ocorrem com menos frequência e suas causas profundas é essencial para promover uma abordagem abrangente para garantia de qualidade e processo [...]

Guia de consulta PCBA: como colaborar com fabricantes contratados?

Introdução Na atual indústria de fabricação de eletrônicos, o PCBA (Montagem de Placa de Circuito Impresso) tornou-se um componente vital em muitos produtos. Quer se trate de smartphones, computadores, carros ou eletrodomésticos, a montagem precisa de placas de circuito é indispensável. No entanto, garantir a qualidade e a relação custo-benefício do PCBA requer a colaboração com o fabricante contratado certo. Perguntar sobre PCBA aos fabricantes não é [...]

Tratamento de superfície de PCB: uma breve introdução

Métodos de tratamento de superfície de almofada de PCB são usados ​​para proteger as almofadas de PCB e melhorar o desempenho de soldagem. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e revestimento de ouro por imersão são processos comumente usados ​​na produção atual de PCB. Com a crescente integração de CIs e o crescente número de pinos, os processos verticais de pulverização de estanho lutam para achatar pequenas almofadas, [...]

Qual é a estrutura interna do PCB?

PCB (placa de circuito impresso) é parte integrante dos produtos eletrônicos. Ele carrega componentes eletrônicos e fornece conexões elétricas. A estrutura interna do PCB é composta por placas de circuito multicamadas, cada camada possui funções e estruturas específicas. Em primeiro lugar, a estrutura interna do PCB inclui material de base, camada condutora, camada isolante e almofada. O […]

Explicação detalhada da tecnologia de montagem de placa PCB de quatro camadas

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, as placas PCB (placa de circuito impresso) de quatro camadas são amplamente utilizadas em vários produtos eletrônicos complexos devido à sua alta integração, alta confiabilidade e excelente desempenho elétrico. A tecnologia de montagem de placas PCB de quatro camadas envolve várias etapas principais, incluindo design, seleção de material, fiação, soldagem, teste, etc.

Análise das causas dos defeitos PCBA SMT

No processo de produção do PCBA SMT, devido à influência de erros operacionais, é fácil causar defeitos no PCBA SMT, tais como: soldagem virtual, curto-circuito, empenamento, peças faltantes, cordões de solda, pés empenados, altura flutuante, peças erradas , soldagem a frio, direção reversa, lado branco / reverso, deslocamento, danos aos componentes, menos estanho, muito estanho, dedo de ouro [...]

Precauções para montagem da PCB do motor

Introdução A montagem da PCB do motor (placa de circuito impresso) é um elo fundamental no processo de fabricação do motor. Envolve várias etapas complexas, incluindo projeto de PCB, seleção de componentes, soldagem, testes, etc. Durante este processo, uma série de precauções precisam ser rigorosamente seguidas para garantir que a PCB do motor montada possa operar de forma estável e confiável. Este artigo […]

5 funções principais do isolamento da placa PCB

O isolamento da placa PCB refere-se ao uso de materiais isolantes nas placas de circuito PCB para isolar condutores elétricos e evitar curtos-circuitos ou outras falhas elétricas. Os materiais de isolamento comumente usados ​​​​para isolamento de placas PCB incluem composto de fibra de vidro FR-4, poliimida (PI), politetrafluoroetileno (PTFE), etc.

Introdução aos testes de TIC na montagem de PCB

Visão geral dos testes de TIC O teste de TIC (teste em circuito), que é um teste de circuito realizado durante o processo de montagem da placa de circuito, é um elo fundamental para garantir a qualidade do PCBA (conjunto de placa de circuito impresso). Os testes de TIC usam dispositivos de teste especializados e software de teste para testar o desempenho elétrico de cada componente eletrônico no PCBA para [...]

Embalagem DIP no processamento SMT

O empacotamento DIP (Dual Inline Package) no processamento SMT (Surface Mount Technology) é uma forma de empacotamento de componentes eletrônicos, usado principalmente para empacotamento de circuitos integrados (ICs). Princípios básicos e características da embalagem DIP Aplicação da embalagem DIP no processamento SMT Vantagens e limitações da embalagem DIP Processo de fabricação e controle de qualidade da embalagem DIP Mercado […]