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El análisis de los diez principales malentendidos en el diseño de PCB señala que los malentendidos comunes en los que pueden caer los diseñadores durante el proceso de diseño de PCB incluyen: ignorar problemas de EMC/EMI, diseño aleatorio, cableado irregular, manipulación inadecuada del cable de tierra, diseño de fuente de alimentación, diseño térmico inadecuado, no considerar el diseño para la mantenibilidad, no el diseño para la capacidad de fabricación, no el diseño para la confiabilidad y comunicación y colaboración insuficientes.

Estos malentendidos pueden provocar problemas de integridad de la señal, interferencias electromagnéticas, mayor dificultad de producción, aumento de costos y otros problemas. Al evitar estos malentendidos, los diseñadores pueden mejorar la confiabilidad y el rendimiento de Diseños de PCB.

¿Cuáles son los malentendidos en el diseño de PCB? A continuación, explicaremos un breve marco de análisis y los puntos clave de los diez principales malentendidos en el diseño de PCB para su referencia:

Malentendido 1: Ignorar EMC/EMI

• Las cuestiones de interferencia electromagnética (EMI) y compatibilidad electromagnética (EMC) no se consideraron completamente durante el diseño de PCB, lo que resultó en problemas de integridad de la señal y radiación electromagnética.
• Solución: agregue reglas EMC/EMI y herramientas de inspección durante la etapa de diseño de PCB, optimice el diseño y el enrutamiento, y agregue condensadores de filtrado y desacoplamiento adecuados.

Malentendido 2: No prestar atención al diseño

• No organizar adecuadamente las ubicaciones de los componentes, lo que genera dificultades de cableado y una mayor distancia de transmisión de la señal.
• Solución: Lleve a cabo el diseño de los componentes de acuerdo con la función del circuito, el flujo de señal y los requisitos de diseño térmico, y siga el "principio de 3W" y el "principio de distribución uniforme".

Malentendido 3: cableado a voluntad

• El cableado irregular y los cambios arbitrarios provocan problemas de integridad y confiabilidad de la señal.
• Solución: siga los principios básicos del cableado, como evitar bucles, reducir cruces, etc., y optimizar las líneas clave.

Malentendido 4: Manejo inadecuado de los cables de tierra

• El diseño del cable de tierra no es razonable y provoca interferencias en la señal y problemas de estabilidad del circuito.
• Solución: Utilice una topología de cable de tierra adecuada para garantizar la continuidad y la baja impedancia del cable de tierra y lleve a cabo un diseño de retorno de cable de tierra separado para las señales clave.

Malentendido 5: Diseño inadecuado de la fuente de alimentación

• El diseño de la fuente de alimentación no considera plenamente cuestiones como el ruido de la fuente de alimentación, los planos de potencia y los condensadores de desacoplamiento.
• Solución: Optimice el diseño del plano de potencia y los condensadores de desacoplamiento, y organice razonablemente la ubicación de la entrada de potencia.

Malentendido 6: Diseño térmico inadecuado

• No considerar completamente los problemas de calentamiento y disipación de los componentes, lo que resulta en degradación o daño del rendimiento de los componentes.
• Solución: Lleve a cabo el diseño térmico de acuerdo con la hoja de datos del componente y organice las rutas de disipación de calor y los disipadores de calor de manera razonable.

Malentendido 7: No diseñar para mantener la mantenibilidad

• El diseño de PCB no considera la conveniencia de su posterior reparación y mantenimiento.
• Solución: Reserve suficiente espacio de mantenimiento e interfaces durante el diseño para facilitar el mantenimiento y las actualizaciones posteriores.

Malentendido 8: No considerar el diseño para la fabricabilidad (DFM)

• El diseño de PCB no considera el proceso de fabricación ni los costos de fabricación, lo que genera dificultades de fabricación o aumento de costos.
• Solución: Siga los principios de diseño para la capacidad de fabricación, optimice el diseño de PCB y el flujo del proceso, y reduzca la dificultad y el costo de fabricación.

Malentendido 9: No diseñar para la confiabilidad

• El diseño de PCB no considera problemas de confiabilidad y estabilidad a largo plazo.
• Solución: utilice componentes y materiales adecuados, realice pruebas de envejecimiento y análisis de confiabilidad y optimice el diseño de PCB y el flujo de proceso.

Malentendido 10: comunicación y colaboración insuficientes

• La comunicación insuficiente entre los diseñadores y la producción, las pruebas, el mantenimiento y otros vínculos conduce a una inconsistencia entre el diseño y las necesidades reales.
• Solución: Fortalecer la comunicación y la colaboración en todos los aspectos, garantizar que el diseño de PCB satisfaga las necesidades reales y realizar suficientes verificaciones y pruebas.