Errores poco comunes en el proceso de ensamblaje de PCB y sus causas subyacentes

El ensamblaje de PCB, una fase crítica en la fabricación electrónica, es susceptible a varios errores poco comunes que a menudo se pasan por alto pero que pueden afectar significativamente la calidad y funcionalidad de los dispositivos electrónicos. Más allá de los defectos comunes, comprender estos problemas que ocurren con menos frecuencia y sus causas fundamentales es esencial para fomentar un enfoque integral del proceso y el aseguramiento de la calidad […]

Guía de consulta de PCBA: ¿Cómo colaborar con fabricantes contratados?

Introducción En la industria de fabricación de productos electrónicos actual, PCBA (conjunto de placa de circuito impreso) se ha convertido en un componente vital en muchos productos. Ya sean teléfonos inteligentes, computadoras, automóviles o electrodomésticos, el ensamblaje de placas de circuitos de precisión es indispensable. Sin embargo, garantizar la calidad y la rentabilidad de PCBA requiere la colaboración con el fabricante contratado adecuado. Preguntar sobre PCBA a los fabricantes no es […]

Tratamiento de superficies de PCB: una breve introducción

Se utilizan métodos para el tratamiento de la superficie de las almohadillas de PCB para proteger las almohadillas de PCB y mejorar el rendimiento de la soldadura. ENIG (oro por inmersión en níquel sin electrolisis) y enchapado en oro por inmersión son procesos comúnmente utilizados en la producción de PCB actual. Con la creciente integración de los circuitos integrados y el creciente número de pines, los procesos de pulverización vertical de estaño tienen dificultades para aplanar las almohadillas pequeñas, […]

¿Cuál es la estructura interna de PCB?

PCB (placa de circuito impreso) es una parte integral de los productos electrónicos. Lleva componentes electrónicos y proporciona conexiones eléctricas. La estructura interna de PCB está compuesta por placas de circuito multicapa, cada capa tiene funciones y estructuras específicas. En primer lugar, la estructura interna de la PCB incluye material base, capa conductora, capa aislante y almohadilla. El […]

Explicación detallada de la tecnología de ensamblaje de placas PCB de cuatro capas

Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, las placas PCB (placas de circuito impreso) de cuatro capas se utilizan ampliamente en diversos productos electrónicos complejos debido a su alta integración, alta confiabilidad y excelente rendimiento eléctrico. La tecnología de ensamblaje de placas PCB de cuatro capas implica múltiples pasos clave, incluido el diseño, la selección de materiales, el cableado, la soldadura, las pruebas, etc. Este artículo presentará en detalle […]

Análisis de las causas de los defectos de PCBA SMT.

En el proceso de producción de PCBA SMT, debido a la influencia de errores operativos, es fácil causar defectos de PCBA SMT, tales como: soldadura virtual, cortocircuito, deformación, piezas faltantes, cordones de soldadura, pies deformados, altura flotante, piezas incorrectas. , soldadura en frío, reverso hacia, blanco/reverso, desplazamiento, daño de componentes, menos estaño, demasiado estaño, dedo dorado […]

Precauciones para el montaje de la PCB del motor

Introducción El conjunto de PCB (placa de circuito impreso) del motor es un vínculo clave en el proceso de fabricación del motor. Implica múltiples pasos complejos, incluido el diseño de PCB, selección de componentes, soldadura, pruebas, etc. Durante este proceso, se deben seguir estrictamente una serie de precauciones para garantizar que la PCB del motor ensamblada pueda funcionar de manera estable y confiable. Este artículo […]

5 funciones principales del aislamiento de placas PCB

El aislamiento de placas de PCB se refiere al uso de materiales aislantes en placas de circuitos de PCB para aislar conductores eléctricos y evitar cortocircuitos u otras fallas eléctricas. Los materiales aislantes comúnmente utilizados para el aislamiento de placas de PCB incluyen compuesto de fibra de vidrio FR-4, poliimida (PI), politetrafluoroetileno (PTFE), etc. Estos materiales aislantes tienen alta resistencia al calor, resistencia química y aislamiento eléctrico […]

Introducción a las pruebas de TIC en el montaje de PCB.

Descripción general de las pruebas de TIC La prueba de TIC (prueba en circuito), que es una prueba de circuito realizada durante el proceso de ensamblaje de la placa de circuito, es un vínculo clave para garantizar la calidad de PCBA (ensamblaje de placa de circuito impreso). Las pruebas de TIC utilizan dispositivos de prueba especializados y software de prueba para probar el rendimiento eléctrico de cada componente electrónico en la PCBA para […]

Embalaje DIP en procesamiento SMT

El empaquetado DIP (Dual Inline Package) en el procesamiento SMT (Surface Mount Technology) es una forma de empaquetado de componentes electrónicos, que se utiliza principalmente para el empaquetado de circuitos integrados (CI). Principios y características básicos del embalaje DIP Aplicación del embalaje DIP en el procesamiento SMT Ventajas y limitaciones del embalaje DIP Proceso de fabricación y control de calidad del mercado de embalaje DIP […]