En Brasil, la industria de ensamblaje y fabricación de PCB con alto TG se compromete a proporcionar productos de alta calidad y confiabilidad que cumplan con los estrictos requisitos de los campos automotriz, aeroespacial y otros.
A través de tecnología de proceso avanzada y un estricto control de calidad, los fabricantes brasileños se comprometen a producir PCB de alto rendimiento y alto TG para brindar a los clientes excelentes soluciones.
introducción
PCB de alta TG (placa de circuito impreso con alta temperatura de transición vítrea) Es un tipo especial de placa de circuito impreso con alta resistencia al calor y confiabilidad. Es ampliamente utilizado en automóviles, aeroespacial, productos electrónicos de alta gama y otros campos.
Como importante país industrial de América del Sur, Brasil ha logrado avances significativos en el ensamblaje y fabricación de PCB de alto TG en los últimos años. Este artículo presentará en detalle la situación relevante de ensamblaje de PCB de alto TG y fabricación en Brasil, incluyendo flujo de procesos, selección de materiales, inspección de calidad, etc.
Proceso de ensamblaje y fabricación de PCB de alto TG en Brasil
El proceso de fabricación de PCB con alto TG incluye principalmente los siguientes pasos:
- Preparación de la placa: Seleccione placas de alto TG apropiadas, córtelas y límpielas. Las láminas con alto TG tienen una temperatura de transición vítrea más alta y una excelente resistencia al calor, y pueden soportar temperaturas de procesamiento y temperaturas ambiente más altas.
- Producción de circuitos: La producción de circuitos se realiza en la placa de acuerdo con el diseño de circuitos. Este paso puede utilizar diferentes métodos de proceso, como grabado, fotolitografía, etc. Una vez completada la producción, es necesario inspeccionar el circuito para garantizar que cumpla con los requisitos de diseño.
- Componentes de montaje: monte los componentes electrónicos en la placa PCB. Este paso requiere el uso de una máquina de colocación de precisión para garantizar un posicionamiento preciso de los componentes y una soldadura confiable. Al mismo tiempo, se requiere un estricto control de calidad del proceso de montaje para evitar problemas como soldaduras falsas o incorrectas.
- Soldadura por ola: la soldadura por ola se realiza en la placa PCB ensamblada para realizar la conexión eléctrica entre los componentes y la placa PCB. Durante el proceso de soldadura por ola, es necesario controlar la temperatura, el tiempo y la calidad de la soldadura para garantizar la calidad de la soldadura.
- Inspección de calidad: realice una inspección de calidad en la placa PCB soldada, incluidas pruebas de rendimiento eléctrico, inspección de apariencia, etc. Placas PCB necesitan ser reelaborados o desechados.
- Embalaje y almacenamiento: Empaque las placas PCB calificadas y guárdelas en el almacén. Los materiales de embalaje deben tener buenas propiedades a prueba de humedad y golpes para garantizar que la placa PCB no se dañe durante el transporte y almacenamiento.
Selección de materiales de PCB con alto TG
En el proceso de fabricación de PCB con alto TG, es necesario seleccionar materiales de placa, soldadura y componentes de montaje adecuados con alto TG. La calidad y el rendimiento de estos materiales afectan directamente la resistencia al calor, el rendimiento eléctrico y la confiabilidad de los PCB con alto TG. A la hora de elegir los materiales hay que tener en cuenta los siguientes aspectos:
- Láminas con alto TG: elija láminas con alta temperatura de transición vítrea y alta resistencia al calor, que puedan soportar temperaturas de procesamiento y temperaturas ambiente más altas. Al mismo tiempo, es necesario considerar la estabilidad dimensional, las propiedades mecánicas y las propiedades eléctricas del tablero.
- Soldadura: Elija soldadura con excelente humectabilidad y conductividad para garantizar la calidad de la soldadura por ola. Al mismo tiempo, es necesario considerar factores como el punto de fusión, la composición y el coste de la soldadura.
- Componentes de montaje: elija componentes de montaje adecuados para PCB con TG alto, como componentes electrónicos estables a altas temperaturas y resistencias de película metálica. Estos componentes deben mantener un buen rendimiento y confiabilidad en entornos de alta temperatura.
Inspeccion de calidad
La inspección de calidad de PCB con alto TG es una parte importante del proceso de fabricación, incluida la inspección visual, las pruebas de rendimiento eléctrico y las pruebas de confiabilidad.
La inspección de apariencia verifica principalmente la planitud, la calidad de la junta de soldadura, la integridad del circuito y el montaje de los componentes de la placa PCB; la prueba de rendimiento eléctrico prueba principalmente la resistencia, capacitancia, inductancia y otros parámetros eléctricos de la placa PCB; La prueba de confiabilidad incluye pruebas de ciclo térmico, pruebas de almacenamiento a alta temperatura y predicción de vida útil, etc., para evaluar la estabilidad y confiabilidad de PCB con alto TG en un entorno de uso real.
Las placas PCB no calificadas deben reelaborarse o desecharse para garantizar la calidad y confiabilidad del producto final.
Resumir
El ensamblaje y fabricación de PCB con alto TG en Brasil requiere un estricto control de calidad y una meticulosa gestión de procesos. Al seleccionar materiales apropiados con alto TG, adoptar procesos de fabricación avanzados y realizar estrictas pruebas de calidad, se pueden producir productos de PCB con alto TG de alta calidad para satisfacer las necesidades de diferentes campos.
Con el avance continuo de la tecnología y la creciente demanda del mercado, la industria de fabricación y ensamblaje de PCB de alto TG de Brasil marcará el comienzo de mayores oportunidades de desarrollo.