Le 10 migliori fabbriche di lavorazione di chip SMT in Cina

Ci sono molti Fabbriche di lavorazione di chip SMT in Cina. Di seguito, fumax vi presenterà le aziende specializzate nella lavorazione e produzione SMT in Cina. fumax è una fabbrica di lavorazione SMT professionale e una fabbrica di assemblaggio personalizzato PCBA in Cina.

Le 5 principali fabbriche di elaborazione di patch SMT in Cina sono le seguenti:

1.Fumax

Progettazione e sviluppo personalizzato di circuiti stampati PCBA, schede PCB, PCBA, substrato in alluminio, schede PCB a linea flessibile, programmazione software, approvvigionamento di componenti, elaborazione patch SMT, OEM PCBA, saldatura DIP, test e verniciatura di assemblaggio, ecc. Approvvigionamento distinta base Servizio unico fornitore. Ha quasi 20 anni di ricca esperienza nel settore e apparecchiature complete di produzione e collaudo.
Un'impresa high-tech specializzata in servizi di elaborazione di chip SMT.

Le 10 migliori fabbriche di lavorazione di chip SMT in Cina

La sua attività principale comprende l'elaborazione di patch SMT, l'elaborazione di patch PCBA, ecc., ampiamente utilizzate nelle comunicazioni, nell'elettronica di consumo, nelle automobili e in altri campi. Fumax è un'impresa high-tech nazionale.


L'indirizzo della nostra azienda è nel distretto di Nanshan, Shenzhen, Cina, e il Fabbriche di produzione di PCBA e PCB sono in Fuyong Street, distretto di Bao'an, Shenzhen, Cina.

  1. Guangdong Huazhuang Technology Co., Ltd. Guangdong Huazhuang Technology Co., Ltd. è un'impresa nazionale high-tech impegnata servizi diversificati di produzione elettronica come EMS/OEM/JIT. I suoi prodotti principali riguardano apparecchiature di comunicazione, elettronica medica, elettronica automobilistica, elettronica di controllo industriale, nuova energia e altri campi.
  2. Shenzhen Jingwang Elettronica Co., Ltd.: Questa azienda è un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo, nella produzione e nella vendita di componenti e moduli elettronici. I suoi prodotti principali includono componenti elettronici, illuminazione a LED, elettronica automobilistica, elettronica di comunicazione, ecc. L'azienda dispone di apparecchiature di produzione avanzate e di un sistema di gestione della qualità completo per fornire ai clienti prodotti e servizi di alta qualità e alta affidabilità.
  3. Xiamen Liding Optoelettronica Co., Ltd.: Questa azienda è un'impresa high-tech specializzata nella ricerca, sviluppo, produzione e vendita di lenti ottiche e prodotti optoelettronici. I suoi prodotti principali includono vari tipi di lenti ottiche, prodotti optoelettronici e periferiche, ampiamente utilizzati nei telefoni cellulari, nelle fotocamere, nelle automobili, nella sicurezza e in altri campi. L'azienda dispone di attrezzature di produzione avanzate e di un eccellente team di ricerca e sviluppo per fornire ai clienti prodotti e servizi di alta qualità.
  4. Shenzhen Jinyida Electronics Co., Ltd. è un produttore high-tech specializzato in schede PCB, PCBA, circuiti stampati PCB, substrati in alluminio, circuiti stampati flessibili e prove PCB. Fornisce campioni di circuiti stampati monofaccia, bifacciali e multistrato e produzione di massa e fornisce rete in acciaio, un servizio unico per patch e componenti SMT.

Il processo di fabbrica di lavorazione dei chip SMT dei produttori cinesi di PCB

Il processo dell'impianto di elaborazione patch SMT comprende principalmente fasi come la stampa della pasta saldante, l'erogazione, il patching, l'indurimento, la saldatura a riflusso, Ispezione a RAGGI X, saldatura ad onda, controllo qualità manuale, pulizia, suddivisione del cartone e imballaggio per la spedizione.

Il processo di fabbrica di lavorazione dei chip SMT dei produttori cinesi di PCB

Tra questi, la stampa della pasta saldante consiste nello stampare la pasta saldante o la colla per toppe attraverso la rete di acciaio sui cuscinetti del PCB per preparare la saldatura dei componenti; l'erogazione consiste nel far gocciolare la colla sulla posizione fissa del PCB per fissare i componenti. sulla scheda PCB; il patching consiste nell'installare accuratamente i componenti montati su superficie nella posizione fissa del PCB; l'indurimento consiste nello sciogliere l'adesivo del cerotto in modo che i componenti montati sulla superficie e la scheda PCB siano saldamente uniti insieme; la saldatura a rifusione consiste nell'applicare la pasta saldante. Fusione, i componenti dell'assemblaggio superficiale e la scheda PCB sono saldamente legati insieme; L'ispezione a RAGGI X serve a rilevare i componenti sulla scheda PCB per garantirne la corretta installazione; la saldatura ad onda consiste nel saldare la scheda PCB tramite una saldatrice ad onda; L'ispezione manuale della qualità esegue l'ispezione manuale della qualità sulla scheda PCB dopo la saldatura ad onda per garantire la qualità della saldatura; la pulizia consiste nel pulire la scheda PCB e l'attrezzatura per rimuovere lo sporco residuo e la saldatura; Il depaneling consiste nel dividere la scheda PCB in diverse parti in modo che la successiva elaborazione; imballaggio e spedizione consiste nell'imballare schede e componenti PCB in prodotti finiti e prepararli per la spedizione.

Nell'elaborazione delle patch SMT, è difficile riparare l'FPC per un montaggio ad alta precisione ed è difficile garantire la coerenza durante la produzione di massa, che richiede attrezzature elevate. Per il fissaggio dell'FPC, l'intero processo, dalla stampa e collegamento alla saldatura a rifusione, deve essere fissato su un pallet e il pallet utilizzato richiede un piccolo coefficiente di dilatazione termica. Esistono due metodi di fissaggio. Il metodo A viene utilizzato quando la spaziatura del cavo QFP è superiore a 0.65 mm. Il pallet viene posizionato sulla dima di posizionamento. L'FPC viene fissato sul pallet con nastro sottile resistente alle alte temperature, quindi il pallet viene separato dalla dima di posizionamento per la stampa. Il metodo B viene utilizzato quando la spaziatura dei cavi QFP è inferiore a 0.65 mm. Il pallet viene posizionato sulla dima di posizionamento, l'FPC viene fissato sul pallet con nastro resistente alle alte temperature, quindi il pallet viene separato dalla dima di posizionamento per la stampa. Il nastro resistente alle alte temperature utilizzato deve avere una viscosità moderata, deve essere facile da staccare dopo la saldatura a rifusione e non deve presentare residui di adesivo sull'FPC.
Le informazioni di cui sopra sono solo di riferimento. Se necessario, contattare il personale della nostra fabbrica di lavorazione dei chip SMT.

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