Errori non comuni nel processo di assemblaggio del PCB e relative cause sottostanti

L'assemblaggio dei PCB, una fase critica nella produzione elettronica, è soggetto a vari errori non comuni che spesso vengono trascurati ma che possono avere un impatto significativo sulla qualità e sulla funzionalità dei dispositivi elettronici. Al di là dei difetti comuni, comprendere questi problemi meno frequenti e le loro cause profonde è essenziale per promuovere un approccio globale alla garanzia della qualità e al processo […]

Guida alla richiesta di PCBA: come collaborare con i produttori a contratto?

Introduzione Nell'industria manifatturiera elettronica di oggi, il PCBA (Printed Circuit Board Assembly) è diventato un componente vitale in molti prodotti. Che si tratti di smartphone, computer, automobili o elettrodomestici, l'assemblaggio di precisione dei circuiti stampati è indispensabile. Tuttavia, per garantire la qualità e il rapporto costo-efficacia del PCBA è necessaria la collaborazione con il giusto produttore a contratto. Chiedere informazioni sul PCBA ai produttori non è […]

Trattamento superficiale del PCB: una breve introduzione

I metodi per il trattamento superficiale delle piastre PCB vengono utilizzati per proteggere le piastre PCB e migliorare le prestazioni di saldatura. L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) e la placcatura in oro per immersione sono processi comunemente utilizzati nell'odierna produzione di PCB. Con la crescente integrazione dei circuiti integrati e il crescente numero di pin, i processi di spruzzatura verticale dello stagno hanno difficoltà ad appiattire piccoli cuscinetti, […]

Qual è la struttura interna del PCB?

Il PCB (circuito stampato) è parte integrante dei prodotti elettronici. Trasporta componenti elettronici e fornisce collegamenti elettrici. La struttura interna del PCB è composta da circuiti stampati multistrato, ogni strato ha funzioni e strutture specifiche. Innanzitutto, la struttura interna del PCB comprende materiale di base, strato conduttivo, strato isolante e cuscinetto. IL […]

Spiegazione dettagliata della tecnologia di assemblaggio della scheda PCB a quattro strati

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, le schede PCB (circuiti stampati) a quattro strati sono ampiamente utilizzate in vari prodotti elettronici complessi grazie alla loro elevata integrazione, alta affidabilità ed eccellenti prestazioni elettriche. La tecnologia di assemblaggio di schede PCB a quattro strati prevede più passaggi chiave, tra cui progettazione, selezione dei materiali, cablaggio, saldatura, test, ecc. Questo articolo introdurrà in dettaglio […]

Analisi delle cause dei difetti PCBA SMT

Nel processo di produzione di PCBA SMT, a causa dell'influenza di errori operativi, è facile causare difetti PCBA SMT, come: saldatura virtuale, cortocircuito, deformazione, parti mancanti, cordoni di saldatura, piedi deformati, altezza fluttuante, parti errate , saldatura a freddo, inversione verso, lato bianco/inverso, offset, danni ai componenti, meno stagno, troppo stagno, dito d'oro […]

Precauzioni per l'assemblaggio della scheda motore

Introduzione L'assemblaggio della scheda a circuito stampato (PCB) del motore è un anello chiave nel processo di produzione del motore. Implica molteplici fasi complesse, tra cui la progettazione del PCB, la selezione dei componenti, la saldatura, i test, ecc. Durante questo processo, è necessario seguire rigorosamente una serie di precauzioni per garantire che il PCB del motore assemblato possa funzionare in modo stabile e affidabile. Questo articolo […]

5 funzioni principali dell'isolamento della scheda PCB

L'isolamento delle schede PCB si riferisce all'uso di materiali isolanti sui circuiti stampati PCB per isolare i conduttori elettrici ed evitare cortocircuiti o altri guasti elettrici. I materiali isolanti comunemente usati per l'isolamento delle schede PCB includono il composito in fibra di vetro FR-4, poliimmide (PI), politetrafluoroetilene (PTFE), ecc. Questi materiali isolanti hanno un'elevata resistenza al calore, resistenza chimica e isolamento elettrico […]

Introduzione al test ICT nell'assemblaggio di PCB

Panoramica dei test ICT Il test ICT (In-Circuit Test), che è un test del circuito eseguito durante il processo di assemblaggio del circuito stampato, è un collegamento chiave per garantire la qualità del PCBA (Printed Circuit Board Assembly). I test ICT utilizzano dispositivi di test specializzati e software di test per testare le prestazioni elettriche di ogni componente elettronico sul PCBA per […]

Imballaggio DIP nella lavorazione SMT

L'imballaggio DIP (Dual Inline Package) nell'elaborazione SMT (Surface Mount Technology) è una forma di imballaggio di componenti elettronici, utilizzata principalmente per l'imballaggio di circuiti integrati (IC). Principi di base e caratteristiche dell'imballaggio DIP Applicazione dell'imballaggio DIP nella lavorazione SMT Vantaggi e limiti dell'imballaggio DIP Processo di produzione e controllo di qualità dell'imballaggio DIP Mercato […]