Какой базовый материал печатной платы подходит для промышленных плат управления?

Выбор подложки печатной платы, используемой в промышленные щиты управления Это важный вопрос, поскольку он напрямую влияет на производительность, надежность и стоимость всей платы управления.
При выборе Подложка для печатной платы, вам необходимо учитывать множество факторов, включая сценарии применения, условия окружающей среды, механические свойства, электрические свойства, стоимость и т. д.


Ниже приводится подробный анализ выбора подложки печатной платы для промышленных плат управления:

Сценарии применения

Различные сценарии применения предъявляют разные требования к материалам подложек печатных плат. Например, для промышленных плат управления, которым необходимо выдерживать большие нагрузки, нужно выбирать материал основы с более высокой механической прочностью; для применений, требующих высокой термостойкости и коррозионной стойкости, необходимо выбрать базовый материал с лучшей термостойкостью и коррозионной стойкостью. . Поэтому при выборе подложки печатной платы необходимо учитывать сценарии применения и требования к производительности продукта.

Подложки для печатных плат - типы подложек для печатных плат

условия окружающей среды

Промышленным панелям управления обычно приходится работать в суровых условиях окружающей среды, таких как высокая температура, высокая влажность, высокая коррозия и т. д. Поэтому при выборе подложки печатной платы необходимо учитывать адаптацию продукта к окружающей среде. Например, для промышленных панелей управления, которым необходимо работать в условиях высоких температур, необходимо выбирать подложку с лучшей термостойкостью; для промышленных панелей управления, которым необходимо работать в условиях повышенной влажности, необходимо выбирать подложку с большей влагостойкостью.

Механическое поведение

Механические свойства являются одним из важных показателей подложки печатной платы, включая прочность на растяжение, изгиб, ударную вязкость и т. д. Различные подложки имеют разные механические свойства, поэтому при выборе необходимо учитывать требования к механическим характеристикам продукта.

Какой базовый материал печатной платы подходит для промышленных плат управления?

Например, для промышленных плат управления, которым необходимо выдерживать большие нагрузки, нужно выбирать материал основы с более высокой механической прочностью; для промышленных плат управления, которым необходима хорошая устойчивость к усталости, необходимо выбрать базовый материал с более высокой устойчивостью к усталости.

Электрические свойства

Электрические свойства являются одним из важных показателей подложки печатной платы, включая сопротивление изоляции, диэлектрическую проницаемость и т. д. Различные подложки имеют разные электрические свойства, поэтому при выборе необходимо учитывать требования к электрическим характеристикам продукта. Например, для промышленных плат управления, требующих высоких показателей изоляции, необходимо выбирать подложку с более низкой диэлектрической проницаемостью; для промышленных плат управления, которым требуется хорошая устойчивость к электрическому пробою, необходимо выбрать подложку с более высокой стойкостью к электрическому пробою. материал.

Стоимость подложки печатной платы

Стоимость является одним из важных факторов при выборе подложки печатной платы. Цены на различные подложки сильно различаются, поэтому при выборе необходимо учитывать стоимость и требования к характеристикам продукта. С точки зрения обеспечения производительности выбор более дешевого субстрата может снизить производственные затраты и повысить конкурентоспособность продукции.

Распространенные подложки печатных плат и их характеристики

  1. Бумажная подложка

Бумажная подложка представляет собой традиционную подложку для печатных плат, состоящую в основном из бумажного волокна и органического клея. Преимуществами бумажных подложек являются низкая стоимость, легкий вес, возможность вторичной переработки и пригодность для недорогих миниатюрных электронных устройств. Однако бумажные основы имеют плохие механические свойства и легко подвергаются воздействию влаги и высоких температур, что делает их непригодными для использования в суровых условиях.

  1. Панель, армированная стекловолокном

Армированная стекловолокном панель представляет собой композитный материал, состоящий из стекловолокна и смолы. Эта подложка обладает превосходными механическими свойствами, термостойкостью и коррозионной стойкостью, что делает ее подходящей для высокопрочного и долговечного электронного оборудования. Однако панели, армированные стекловолокном, более дороги и сложны в обработке.

  1. Политетрафторэтилен (сокращенно ПТФЭ)

ПТФЭ — синтетический материал с отличными электроизоляционными свойствами, термостойкостью и химической стойкостью. Преимуществами базового материала из ПТФЭ являются высокая термостойкость, коррозионная стойкость и низкий коэффициент трения. Подходит для электронного оборудования, работающего в условиях высокой температуры, высокой влажности и высокой коррозии. Однако ПТФЭ имеет более высокую стоимость и его сложнее обрабатывать.

  1. Полиимид (сокращенно ПИ)

Полиимид — это высокоэффективный органический материал с превосходной устойчивостью к высоким температурам, коррозии и электроизоляционными свойствами. Преимуществами подложки PI являются высокая термостойкость, коррозионная стойкость и низкая диэлектрическая проницаемость. Подходит для электронного оборудования, работающего в условиях высокой температуры, высокой влажности и высокой коррозии. Однако стоимость ПИ высока, а обработка затруднена.

Резюме и предложения

При выборе подложки печатной платы для промышленных плат управления необходимо учитывать такие факторы, как сценарии применения продукта, условия окружающей среды, механические свойства, электрические свойства и стоимость.

С точки зрения обеспечения производительности выбор более дешевого субстрата может снизить производственные затраты и повысить конкурентоспособность продукции. В то же время, благодаря постоянному развитию и инновациям науки и техники, появляются новые субстраты и производственные технологии, предоставляющие больше выбора и пространство для развития. Производство печатных плат.

Поэтому предприятиям рекомендуется продолжать обращать внимание на тенденции отрасли и технологические разработки, а также активно внедрять и применять новые технологии и материалы для улучшения характеристик и конкурентоспособности продукции.

Похожие сообщения

Преимущества HDI PCB в промышленной электронике

Почему HDI и как он работает В сфере промышленных систем управления печатные платы (PCB) высокой плотности межсоединений (HDI) стали революционными компонентами, производящими революцию в современном производстве и автоматизации. Печатные платы HDI играют ключевую роль в повышении функциональности, надежности и компактности различных промышленных устройств, открывая эпоху […]

Представляем сборку печатных плат 2024 года: от производства печатных плат к сборке плат

Привет, любители технологий! Приготовьтесь глубоко погрузиться в увлекательный мир сборки печатных плат. В этом подробном руководстве мы подробно рассмотрим каждый этап процесса: от производства печатной платы до окончательной сборки платы. Так что хватайте кофе, устраивайтесь поудобнее, и давайте исследовать запутанный путь принесения […]

Оптимизация высокоскоростного проектирования: баланс сигнала, мощности и ЭМС для успеха

Примечание редактора. В современных высокоскоростных конструкциях отдельного анализа целостности сигнала, целостности питания и ЭМС недостаточно; Для успешного проектирования необходим целостный подход. Основная проблема: когда сигналы пересекают области сегментации между соседними опорными плоскостями слоя, часто возникают дискуссии о целостности сигнала. Некоторые утверждают, что сигналы не должны пересекать сегментацию […]

Медная оболочка печатной платы

В процессе проектирования печатных плат медная оболочка является важным аспектом, и различные программы для проектирования печатных плат обеспечивают интеллектуальную функцию медной оболочки, которая закрывает медью неиспользуемые места на печатной плате. Значение медной оболочки заключается в уменьшении импеданса заземления, улучшении защиты от помех, снижении падения напряжения в цепях питания, повышении энергоэффективности и подключении к […]

Руководство по проектированию контактной площадки печатной платы(2)

4.3.9 При проектировании многослойных плат следует обращать внимание на компоненты с металлическими корпусами, находящиеся во съемных корпусах и контактирующие с печатной платой. Подушечки верхнего слоя нельзя открывать. Они должны быть покрыты зеленым маслом или чернилами для шелкографии (например, двухконтактные кристаллы, трехконтактные светодиоды). 4.3.10 При проектировании и […]

Руководство по проектированию контактной площадки печатной платы(1)

Стандартизировать процесс проектирования площадок для печатных плат, определить соответствующие параметры процесса проектирования площадок для печатных плат, гарантируя, что конструкция печатной платы соответствует требованиям технических спецификаций, таким как технологичность, тестируемость, правила безопасности, ЭМС и электромагнитные помехи, а также выявить преимущества процесса, технологии и качества. и стоимость разработки продукта. Эта спецификация применяется к процессу проектирования печатных плат […]

Изучение прецизионных резисторов: введение и 10 ведущих производителей (обновлено в 2024 г.)

В сфере современной электроники прецизионные резисторы играют решающую роль в качестве ключевых компонентов в цепях, регулирующих ток и напряжение. В отличие от стандартных резисторов, прецизионные резисторы обеспечивают повышенную точность и стабильность, что делает их незаменимыми для таких приложений, как испытательные приборы, медицинские приборы и аэрокосмическая техника. В этой статье мы углубимся в концепцию прецизионных резисторов, […]

Ключ к качеству: первая проверка изделия в производстве электроники

В быстро меняющемся мире электронного производства обеспечение качества и эффективности имеет первостепенное значение. Среди арсенала мер контроля качества первая проверка изделия (FAI) выделяется как решающий шаг, особенно в сложном процессе сборки печатной платы (PCB). Давайте углубимся в то, почему FAI незаменим в процессах производства электроники и сборки печатных плат. […]

Оптимизация сборки печатной платы: плавный путь заказа клиента

В динамичном мире производства электроники эффективное выполнение заказов клиентов имеет первостепенное значение. На нашем современном предприятии мы гордимся тем, что четко организуем производственный процесс от начала до поставки, обеспечивая удовлетворенность клиентов на каждом этапе. В этой статье мы углубимся в сложный путь заказа клиента, проливая свет на то, как печатная плата […]