Сборка печатной платы, критический этап в производстве электроники, подвержена различным необычным ошибкам, которые часто упускаются из виду, но могут существенно повлиять на качество и функциональность электронных устройств. Помимо общих дефектов, понимание этих, менее частых проблем и их коренных причин имеет важное значение для развития комплексного подхода к обеспечению качества и процессам […]
Сообщения в Технические решения для печатных плат Категория:
Fumax — китайская компания, занимающаяся технологическими решениями для печатных плат, предоставляющая профессиональные услуги по проектированию, сборке и тестированию печатных плат. Fumax предоставляет универсальные решения для печатных плат в Интернете вещей, автомобильной электронике, медицине, телекоммуникациях, промышленности и других областях.
Справочник PCBA: как сотрудничать с контрактными производителями?
Введение В современной индустрии производства электроники PCBA (сборка печатных плат) стала жизненно важным компонентом многих продуктов. Будь то смартфоны, компьютеры, автомобили или бытовая техника, прецизионная сборка печатной платы незаменима. Однако обеспечение качества и экономической эффективности печатных плат требует сотрудничества с подходящим контрактным производителем. Спрашивать о PCBA у производителей не […]
Обработка поверхности печатной платы: краткое введение
Методы обработки поверхности площадок печатных плат используются для защиты площадок печатных плат и улучшения характеристик пайки. ENIG (электрическое никель-иммерсионное золото) и иммерсионное золочение — широко используемые процессы в современном производстве печатных плат. С растущей интеграцией микросхем и ростом количества контактов процессы вертикального напыления оловом с трудом сглаживают небольшие контактные площадки, […]
Какова внутренняя структура печатной платы?
PCB (печатная плата) является неотъемлемой частью электронных продуктов. Он содержит электронные компоненты и обеспечивает электрические соединения. Внутренняя структура печатной платы состоит из многослойных плат, каждый слой имеет определенные функции и структуру. Прежде всего, внутренняя структура печатной платы включает в себя основной материал, проводящий слой, изолирующий слой и площадку. […]
Подробное объяснение технологии сборки четырехслойной печатной платы.
В связи с быстрым развитием электронных технологий четырехслойные печатные платы (печатные платы) широко используются в различных сложных электронных продуктах благодаря их высокой интеграции, высокой надежности и отличным электрическим характеристикам. Технология сборки четырехслойной печатной платы включает в себя несколько ключевых этапов, включая проектирование, выбор материала, проводку, сварку, тестирование и т. д. В этой статье будет подробно представлено […]
Анализ причин дефектов SMT печатных плат
В процессе производства PCBA SMT из-за влияния операционных ошибок легко вызвать дефекты PCBA SMT, такие как: виртуальная пайка, короткое замыкание, деформация, недостающие детали, шарики припоя, искривленные ножки, плавающая высота, неправильные детали. , холодная сварка, обратная сторона В сторону, белая/обратная сторона, смещение, повреждение компонентов, меньше олова, слишком много олова, золотой палец […]
Меры предосторожности при сборке печатной платы двигателя
Введение Сборка печатной платы (печатной платы) двигателя является ключевым звеном в процессе производства двигателя. Он включает в себя несколько сложных этапов, включая проектирование печатной платы, выбор компонентов, сварку, тестирование и т. д. В ходе этого процесса необходимо строго соблюдать ряд мер предосторожности, чтобы гарантировать стабильную и надежную работу собранной печатной платы двигателя. Эта статья […]
5 основных функций изоляции печатной платы
Изоляция печатной платы означает использование изоляционных материалов на печатных платах для изоляции электрических проводников во избежание коротких замыканий или других электрических неисправностей. Обычно используемые изоляционные материалы для изоляции печатных плат включают композит из стекловолокна FR-4, полиимид (ПИ), политетрафторэтилен (ПТФЭ) и т. д. Эти изоляционные материалы обладают высокой термостойкостью, химической стойкостью и электроизоляционными […]
Введение в тестирование ИКТ при сборке печатных плат
Обзор тестирования ICT Тест ICT (внутрисхемное тестирование), который представляет собой испытание схемы, выполняемое в процессе сборки печатной платы, является ключевым звеном для обеспечения качества PCBA (сборка печатной платы). При тестировании ИКТ используются специализированные испытательные приспособления и программное обеспечение для тестирования электрических характеристик каждого электронного компонента на печатной плате, чтобы […]
DIP-упаковка при обработке SMT
Упаковка DIP (Dual Inline Package) при обработке SMT (технология поверхностного монтажа) представляет собой форму упаковки электронных компонентов, в основном используемую для упаковки интегральных схем (ИС). Основные принципы и характеристики упаковки DIP. Применение упаковки DIP при SMT-обработке. Преимущества и ограничения упаковки DIP. Процесс производства и контроль качества упаковки DIP. Рынок […]