Fumax Tech offre une qualité supérieure Cartes de circuits imprimés (PCB) y compris PCB multicouche (circuit imprimé), HDI de haut niveau (interconnecteur haute densité), PCB à couche arbitraire et PCB rigide-flexible…etc.
En tant que matériau de base, Fumax comprend l'importance d'une qualité fiable du PCB. Nous investissons dans le meilleur équipement et une équipe talentueuse pour produire des planches de la meilleure qualité.
Les catégories typiques de PCB sont ci-dessous.
Nos capacités de fabrication sont présentées dans le tableau ci-dessous.
| Type | Capability |
| Domaine | Multicouches (4-28), HDI (4-20) Flex, Flex rigide |
| Double Side | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, revêtement thermique Bergquist 4 mil-126 mil (0.1 mm-3.2 mm) |
| Multicouches | 4 à 28 couches, épaisseur du panneau 8 à 126 mil (0.2 mm à 3.2 mm) |
| Enterré/Aveugle Via | 4 à 20 couches, épaisseur du panneau 10 à 126 mil (0.25 mm à 3.2 mm) |
| HDI | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、Any layer |
| Circuit imprimé flexible et rigide-flexible | PCB flexible 1-8 couches, PCB flexible-rigide 2-12 couches HDI + PCB flexible-rigide |
| Laminé | |
| Type de masque de soudure (LPI) | Taiyo,Goo's、Probimer FPC….. |
| Masque de soldat pelable | |
| Encre carbone | |
| HASL/HASL sans plomb | Épaisseur: 0.5-40um |
| OSP | |
| ENIG (Ni-Au) | |
| Ni-Au électroliable | |
| Électro-nickel palladium Ni-Au | Au : 0.015-0.075 um Pd 0.02-0.075 um Ni : 2-6 umm |
| Électro. Or dur | |
| Étain épais | |
| Capability | Production de masse |
| Trou de forage mécanique minimum | 0.20mm |
| Min. Trou de perçage laser | 4mil (0.100mm) |
| Largeur/espacement des lignes | 2mil / 2mil |
| Max. Taille du panneau | 21.5″ X 24.5″ (546 mm X 622 mm) |
| Tolérance de largeur de ligne/espacement | Non électrorevêtement : +/-5um, Electrorevêtement : +/-10um |
| Tolérance des trous PTH | +/-0.002 pouces (0.050 mm) |
| Tolérance de trou NPTH | +/-0.002 pouces (0.050 mm) |
| Tolérance de l'emplacement du trou | +/-0.002 pouces (0.050 mm) |
| Tolérance trou-bord | +/-0.004 pouces (0.100 mm) |
| Tolérance bord à bord | +/-0.004 pouces (0.100 mm) |
| Tolérance couche à couche | +/-0.003 pouces (0.075 mm) |
| Tolérance d'impédance | + / -% 10 |
| % de déformation | Max≤0.5 % |
Technologie (produit HDI)
| ARTICLE | Vidéo |
| Laser via perceuse/tampon | 0.125/0.30 、 0.125/0.38 |
| Aveugle via perceuse/tampon | 0.25/0.50 |
| Largeur/espacement des lignes | 0.10/0.10 |
| Formation de trous | Perceuse directe au laser CO2 |
| Construire du matériel | FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~ 100 microns |
| Épaisseur de Cu sur la paroi du trou | Trou borgne : 10 um (min) |
| Aspect Ratio | 0.8: 1 |
Technologie (PCB flexible)
| Projet | Capacité |
| Rouler à rouler (un côté) | OUI |
| Rouler à rouler (double) | NON |
| Volume à rouler largeur du matériau mm | 250 |
| Taille minimale de production mm | 250 × 250 |
| Taille maximale de production mm | 500 × 500 |
| Patch d'assemblage SMT (Oui/Non) | OUI |
| Capacité d'entrefer (oui/non) | OUI |
| Production de plaques de reliure dures et souples (oui/non) | OUI |
| Couches maximales (dur) | 10 |
| Couche la plus haute (plaque souple) | 6 |
| Science matérielle | |
| PI | OUI |
| ANIMAUX | OUI |
| Cuivre électrolytique | OUI |
| Feuille de cuivre recuite laminée | OUI |
| PI | |
| Tolérance d'alignement du film de recouvrement mm | ± 0.1 |
| Film de recouvrement minimum mm | 0.175 |
| Renforcement | |
| PI | OUI |
| FR-4 | OUI |
| SUS | OUI |
| BLINDAGE EMI | |
| Encre argentée | OUI |
| Pellicule argentique | OUI |