Une fois les composants SMT placés et soumis au contrôle qualité, l'étape suivante consiste à déplacer les cartes vers la production DIP pour terminer l'assemblage des composants traversants.
TREMPAGE = Le boîtier double en ligne, appelé DIP, est une méthode de conditionnement de circuits intégrés. La forme du circuit intégré est rectangulaire et il y a deux rangées de broches métalliques parallèles des deux côtés du circuit intégré, appelées connecteurs à broches. Les composants du Paquet DIP peut être soudé dans les trous plaqués du circuit imprimé ou inséré dans la prise DIP.
1. Caractéristiques du package DIP:
1. Convient pour le soudage traversant sur PCB
2. Routage PCB plus facile que le package TO
3. Fonctionnement facile
2. L'application du DIP :
CPU de 4004/8008/8086/8088, diode, résistance du condensateur
3. La fonction du DIP:
Une puce utilisant cette méthode de conditionnement comporte deux rangées de broches, qui peuvent être soudées directement sur un support de puce avec une structure DIP ou soudées dans le même nombre de trous de soudure. Sa particularité est qu'il peut facilement réaliser un soudage traversant de Cartes PCB et a une bonne compatibilité avec la carte mère.
4. La différence entre SMT et DIP
SMT monte généralement des composants montés en surface sans plomb ou à câble court. La pâte à souder doit être imprimée sur le carte de circuit imprimé, puis monté par un monteur de puces, puis le dispositif est fixé par soudure par refusion.
Le brasage DIP est un dispositif emballé directement dans l'emballage, qui est fixé par brasage à la vague ou brasage manuel.
5. La différence entre DIP et SIP
DIP : deux rangées de câbles s'étendent sur le côté de l'appareil et sont perpendiculaires à un plan parallèle au corps du composant.
SIP : une rangée de fils ou de broches droits dépasse du côté de l'appareil.