La gamme de produits de PCB flexibles et rigides que Fumax peut proposer:
PCB flexibles
• Caractéristiques — Cartes de circuits imprimés flexibles à base de polyimide, du flexible simple face au flexible multicouche. Léger et fin, contribuant à réduire la taille et le poids des produits électroniques. Haute densité de câblage, flexion, enroulement et pliage libres, haute flexibilité, excellente dissipation thermique et soudabilité avec population CMS et sous-remplissage.
• Compétence — Type de matériau （PI/LCP/PTFE） ; Couche （1-10） ; Épaisseur du produit fini (0.1-0.8 mm) ; Dimension du produit fini (9*22 pouces) ; Rayon de courbure minimum (3 à 6 fois l'épaisseur du panneau) ; largeur de ligne/espace (2.5/2.5 mil) ; Précision dimensionnelle (± 0.05 mm).
PCB semi-flexibles
• Caractéristiques — Matériaux FR4 fins et double face. Maximum de cinq cycles de pliage avec un rayon de courbure de 5 mm. Solutions flexibles et économiques à installer. Souder sans pré-cuisson. Construction plus stable, simplifiant la manipulation lors du montage.
• Compétence — Matériaux (FR4 (diélectrique 125 µm)) ; Couche (PTH à 2 couches) ; Épaisseur du produit fini (0.15 mm – 0.18 mm) ; Épaisseur du cuivre （18 µm / 35 µm / 70 µm） ; Min. Ligne/Espacement（50µm / 50µm） ; Max. Taille du PCB (580 mm x 500 mm) ; Le plus petit foret (0.2 mm).
PCB rigides-flexibles
• Caractéristiques — Flexion libre et résistance à la flexion. Perte de poids. Haute fiabilité et montage 3D. Cartes de circuits imprimés avec zones rigides et zones flexibles avec nombre de couches réduit. Combinaison de polyimide et FR4, ou FR4 et stratifié fin. Cartes de circuits imprimés rigides-flexibles qui connectent des cartes rigides sans avoir besoin de câbles ou de connecteurs, ce qui permet une meilleure transmission du signal. Avec population SMD et sous-remplissage. Toutes les surfaces couramment utilisées disponibles.
• Compétence — Structure (pagination flexible multicouche ou structure de liaison/structure HDI) ; Couche (2-20) ; largeur de la zone flexible minimale (3 mm) ; Largeur de ligne/espace (intérieur : 3/3 mil, extérieur : 3.5/3.5 mil) ; Diamètre de perçage minimum （0.10 mm (perçage mécanique), 0.15 mm (perçage laser)） ; Largeur minimale de l'anneau (4 mil) ; Espacement entre le trou et le conducteur (couche ≤ 6 : 5 mil, 7 ≤ couche ≤ 11 : 6 mil, couche ≥ 12 : 8 mil) ; Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture (1 : 1 (via aveugle) ; 16 : 1 (via via) ; Précision dimensionnelle (± 0.1 mm (spécialement ± 0.05 mm)) ; Méthode de traitement de surface (ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP).
PCB flexibles sur aluminium
• Caractéristiques — Dissipateurs thermiques en aluminium ou en cuivre. Disponible avec un matériau de liaison thermoconducteur ou un préimprégné (0.3-3.0 W/(m•K)). Disponible en version perforée, ou routée.
• Compétence — Matériaux （Polyimide） ; Couche (simple face – 3 couches) ; Épaisseur du produit fini （50 µm – 1200 9 µm (y compris Stiffner)） ; Épaisseur du cuivre (12 µm / 18 µm / 35 µm / 65 µm) ; Min. Ligne/Espacement（65µm / 0.2µm ( LDI )） ; Surfaces (OSP/étain à immersion/Ni à immersion/Au/Ni/Au plaqué) ; Le plus petit foret (XNUMX mm).
Applications:
* Médical – Matériel de diagnostic, électronique médicale et appareils d'imagerie médicale.
* Télécommunications – Supports de puces haute fréquence et produits de communication à fibre optique.
* Industriel et commercial – Robotique, électronique grand public et applications d'éclairage LED.
* Automobile – Modules de caméra, éclairage et autres appareils électroniques automobiles.