Фумакс

Ассоциация Руководство по спецификациям проектирования высокотемпературных печатных плат представляет собой всеобъемлющий набор руководящих принципов, которые регулируют и направляют Дизайн печатной платы в условиях высоких температур с целью обеспечения стабильности и надежности печатных плат в условиях высоких температур.

Обзор

С быстрым развитием электронных технологий электронное оборудование все чаще используется в условиях высоких температур. Чтобы обеспечить нормальную работу и надежность электронного оборудования в условиях высоких температур, необходимы специальные спецификации конструкции печатных плат, предназначенные для работы при высоких температурах. Цель данного руководства — предоставить разработчикам полный набор спецификаций проектирования высокотемпературных печатных плат, чтобы обеспечить стабильность и надежность печатных плат в высокотемпературных средах.

Выбор материала высокотемпературной печатной платы

1. Материал подложки: Материал подложки высокотемпературной печатной платы должен иметь превосходную устойчивость к высоким температурам, хорошую механическую прочность и электрические свойства. Обычно используемые высокотемпературные материалы подложек включают керамические подложки, металлические подложки и т. д. Среди них керамические подложки обладают превосходной устойчивостью к высоким температурам, но их стоимость высока; Металлические подложки обладают лучшими характеристиками рассеивания тепла и механической прочностью.
2. Изоляционный материал: Изоляционный материал высокотемпературной печатной платы должен обладать превосходной устойчивостью к высоким температурам, хорошими изоляционными характеристиками и механической прочностью. Обычно используемые высокотемпературные изоляционные материалы включают полиимид (ПИ), политетрафторэтилен (ПТФЭ) и т. д.
3. Материал проводника: материал проводника высокотемпературной печатной платы должен иметь превосходную устойчивость к высоким температурам, хорошую проводимость и возможность пайки. Обычно используемые материалы для высокотемпературных проводников включают золото, серебро, медь и т. д. Среди них золото обладает превосходной устойчивостью к высоким температурам и электропроводностью, но его стоимость высока; медь имеет более низкую стоимость и хорошую электропроводность.

Принципы проектирования высокотемпературных печатных плат

1. Тепловой расчет: при проектировании печатной платы для снижения температуры печатной платы следует учитывать такие факторы, как распределение источников тепла, методы рассеивания тепла и поток воздуха. Конкретные меры включают рациональное расположение компонентов, увеличение отверстий для отвода тепла и внедрение технологии тепловых трубок.
2. Компоновка: При проектировании высокотемпературной печатной платы следует соблюдать принцип «теплового баланса», а компоненты с высоким тепловыделением должны быть равномерно распределены по печатной плате, чтобы избежать концентрации источников тепла. В то же время следует учитывать эффект термической связи между компонентами, чтобы минимизировать тепловые помехи.
3. Конструкция проводки: При проектировании проводки высокотемпературной печатной платы следует соблюдать принцип «короткий, прямой и широкий», чтобы сократить длину провода, уменьшить изгиб и максимально увеличить ширину провода, чтобы уменьшить сопротивление провода и температурный градиент. Кроме того, следует избегать перекрещивания проводов и слишком плотной проводки, чтобы уменьшить электромагнитные помехи и проблемы с рассеиванием тепла.
4. Конструкция заземления: При проектировании заземления высокотемпературных печатных плат следует соблюдать принцип «одноточечного заземления», чтобы обеспечить минимальное сопротивление заземления. В то же время следует использовать многослойную структуру заземления для улучшения эффекта заземления и эффективности рассеивания тепла.
5. Конструкция защиты: При проектировании защиты высокотемпературной печатной платы следует уделять внимание влаго-, пыленепроницаемым, антикоррозионным и другим мерам. Конкретные меры включают внедрение герметичных конструкций и нанесение защитных покрытий.

Производство высокотемпературных печатных плат процесс

1. Подготовка платы: выберите подходящий материал и толщину подложки в соответствии с требованиями проекта и выполните необходимую предварительную обработку (например, очистку, сушку и т. д.).
2. Перенос рисунка: Перенесите разработанный рисунок схемы на подложку с помощью фотолитографии или лазерной печати. Во время этого процесса следует уделять внимание контролю точности и разрешения графики.
3. Травление и удаление пленки: удалите ненужный слой меди или покрывающий слой, чтобы сформировать необходимый рисунок схемы. Во время этого процесса следует уделять внимание контролю скорости и глубины травления, а также контролю качества поверхности после удаления пленки.
4. Производство паяльной маски: нанесение паяльного резиста на рисунок схемы для защиты схемы от внешней среды. Во время этого процесса следует уделять внимание однородности и контролю адгезии припоя.
5. Обработка поверхности: Обработка поверхности (например, позолота, посеребрение и т. д.) выполняется на открытой медной поверхности для улучшения ее проводимости и коррозионной стойкости. Во время этого процесса следует уделять внимание контролю толщины и однородности покрытия, а также контролю качества поверхности.
6. Сварка и сборка: Припаяйте компоненты к печатной плате и выполните необходимые сборочные работы. Во время этого процесса следует уделять внимание качеству сварки и точности установки компонентов, а также проверке стабильности всей конструкции.
7. Испытание и приемка: Испытайте и примите сварную печатную плату, чтобы убедиться, что она соответствует проектным требованиям и показателям производительности. В ходе этого процесса следует уделять внимание точности и надежности метода испытаний, а также обоснованности критериев приемки.

Резюме и предложения

1. При выборе материалов для высокотемпературных печатных плат следует всесторонне учитывать такие факторы, как устойчивость к высоким температурам, механическая прочность, электрические свойства и стоимость, чтобы выбрать наиболее подходящий тип материала и его характеристики.
2. При проектировании высокотемпературных печатных плат следует соблюдать такие принципы, как тепловое проектирование, проектирование компоновки, проектирование проводки, проектирование заземления и проектирование защиты, чтобы обеспечить стабильность и надежность печатной платы в высокотемпературных средах.
3. В процессе производства высокотемпературных печатных плат следует уделять внимание контролю качества и техническим требованиям подготовки платы, переноса рисунка, травления и удаления пленки, изготовления паяльной маски, обработки поверхности, сварки и сборки, а также испытаний и приемки.
4. Чтобы улучшить характеристики отвода тепла и срок службы высокотемпературных печатных плат, можно принять некоторые дополнительные меры, например, добавить вспомогательные конструкции для отвода тепла, такие как отверстия для отвода тепла или радиаторы; использование материалов с высокой теплопроводностью и оптимизация путей теплопроводности.
5. В практических приложениях рекомендуется сформулировать подробные спецификации конструкции высокотемпературной печатной платы и планы реализации на основе конкретных потребностей и условий, а также провести достаточную экспериментальную проверку и оценочную работу, чтобы гарантировать осуществимость и эффективность проектного решения.

Завод по разработке высокотемпературных печатных плат

Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd. представляет собой высокотемпературную Завод по проектированию печатных плат в Китае, уделяя особое внимание сборке печатных плат и разработке индивидуального дизайна, закупкам компонентов, программированию программного обеспечения, исправлениям SMT, сварке DIP, испытаниям сборки и покраске и т. д. Комплексное обслуживание.