Анализ десяти главных недоразумений в проектировании печатных плат

Анализ десяти основных недопониманий при проектировании печатных плат показывает, что распространенные недопонимания, с которыми могут столкнуться проектировщики в процессе проектирования печатных плат, включают: игнорирование проблем ЭМС/ЭМП, случайную компоновку, неправильную проводку, неправильное обращение с заземляющим проводом, неправильное расположение проводов. конструкция блока питания, неправильное тепловое проектирование, неспособность учитывать проектирование с учетом ремонтопригодности, проектирование без учета технологичности, проектирование без учета надежности, а также недостаточное общение и сотрудничество.

Эти недопонимания могут привести к проблемам с целостностью сигнала, электромагнитным помехам, увеличению сложности производства, увеличению затрат и другим проблемам. Избегая этих недоразумений, проектировщики могут повысить надежность и производительность Дизайн печатных плат.

Какие недоразумения возникают при проектировании печатных плат? Ниже мы объясним вам краткую структуру анализа и ключевые моменты десяти основных недоразумений в проектировании печатных плат:

Недоразумение 1. Игнорирование электромагнитной совместимости/EMI.

  • Проблемы электромагнитных помех (EMI) и электромагнитной совместимости (EMC) не были полностью учтены при проектировании печатной платы, что привело к проблемам с целостностью сигнала и электромагнитным излучением.
  • Решение: добавьте правила и инструменты проверки ЭМС/ЭМП на этапе проектирования печатной платы, оптимизируйте компоновку и маршрутизацию, а также добавьте соответствующие фильтрующие и развязывающие конденсаторы.

Непонимание 2: Не обращая внимания на оформление

  • Неправильное расположение компонентов приводит к трудностям с проводкой и увеличению дальности передачи сигнала.
  • Решение: Выполните компоновку компонентов в соответствии с функцией схемы, потоком сигналов и требованиями теплового расчета, а также следуйте «принципу 3 Вт» и «принципу равномерного распределения».

Недоразумение 3: Проводка по своему желанию

  • Неправильная проводка и произвольные изменения приводят к проблемам целостности и надежности сигнала.
  • Решение: Следуйте основным принципам проводки, таким как предотвращение петель, уменьшение пересечений и т. д., и оптимизируйте ключевые линии.

Недоразумение 4: Неправильное обращение с заземляющими проводами

  • Конструкция заземляющего провода неразумна, что приводит к помехам сигнала и проблемам со стабильностью цепи.
  • Решение: используйте соответствующую топологию заземляющего провода, чтобы обеспечить непрерывность и низкий импеданс заземляющего провода, а также выполните отдельную конструкцию возврата заземляющего провода для ключевых сигналов.

Недоразумение 5: Неправильная конструкция блока питания

  • При проектировании источника питания не полностью учитываются такие проблемы, как шум источника питания, плоскости питания и развязывающие конденсаторы.
  • Решение: Оптимизируйте конструкцию силовой панели и развязывающих конденсаторов, а также разумно расположите вход питания.

Недоразумение 6: Неправильный тепловой расчет

  • Неспособность полностью учесть проблемы нагрева и рассеивания энергии компонентов, что приводит к ухудшению характеристик или повреждению компонентов.
  • Решение: Выполните тепловой расчет в соответствии с техническим описанием компонента и разумно расположите пути отвода тепла и радиаторы.

Недоразумение 7: Неспособность проектировать с учетом ремонтопригодности

  • Конструкция печатной платы не учитывает удобство последующего ремонта и обслуживания.
  • Решение: зарезервируйте достаточно места для обслуживания и интерфейсов во время проектирования, чтобы облегчить последующее обслуживание и модернизацию.

Недоразумение 8: Не учитывать проектирование ради технологичности (DFM)

  • При проектировании печатной платы не учитываются производственный процесс и производственные затраты, что приводит к производственным трудностям или увеличению затрат.
  • Решение: следуйте принципам проектирования для обеспечения технологичности, оптимизируйте конструкцию печатной платы и технологический процесс, а также уменьшите сложность и стоимость производства.

Заблуждение 9: Неспособность проектировать надежность

  • При проектировании печатной платы не учитываются вопросы долгосрочной надежности и стабильности.
  • Решение: использовать соответствующие компоненты и материалы, проводить испытания на старение и анализ надежности, а также оптимизировать конструкцию печатной платы и технологический процесс.

Недоразумение 10: Недостаточное общение и сотрудничество

  • Недостаточная связь между проектировщиками и производством, тестированием, обслуживанием и другими связями приводит к несоответствию проектирования реальным потребностям.
  • Решение: Укрепить связь и сотрудничество во всех аспектах, обеспечить соответствие конструкции печатной платы реальным потребностям и провести достаточную проверку и тестирование.

Похожие сообщения

Медная оболочка печатной платы

В процессе проектирования печатных плат медная оболочка является важным аспектом, и различные программы для проектирования печатных плат обеспечивают интеллектуальную функцию медной оболочки, которая закрывает медью неиспользуемые места на печатной плате. Значение медной оболочки заключается в уменьшении импеданса заземления, улучшении защиты от помех, снижении падения напряжения в цепях питания, повышении энергоэффективности и подключении к […]

Изучение прецизионных резисторов: введение и 10 ведущих производителей (обновлено в 2024 г.)

В сфере современной электроники прецизионные резисторы играют решающую роль в качестве ключевых компонентов в цепях, регулирующих ток и напряжение. В отличие от стандартных резисторов, прецизионные резисторы обеспечивают повышенную точность и стабильность, что делает их незаменимыми для таких приложений, как испытательные приборы, медицинские приборы и аэрокосмическая техника. В этой статье мы углубимся в концепцию прецизионных резисторов, […]

Проектирование и сборка печатной платы интеллектуальной системы управления уличным освещением

Проектирование и сборка печатной платы интеллектуальной системы управления уличным освещением — это сложный процесс, включающий множество аспектов. Процесс проектирования. Выбор компонентов. Компоновка печатной платы. Изготовление платы. Сварочные испытания и отладка документации. Ниже я подробно расскажу о процессе проектирования, выборе компонентов, компоновке печатной платы, изготовлении платы, сварке и т. д. Процесс проектирования. Выбор компонентов в интеллектуальном уличном фонаре […]

Многоуровневый анализ технологии проектирования печатных плат HDI

Технология многоуровневого проектирования печатных плат HDI — это передовая технология проектирования печатных плат (PCB), в основном используемая для реализации высокоплотных и высокопроизводительных электронных систем. Анализ технологии многоуровневого проектирования печатных плат HDI Преимущества Процесс проектирования Ключевые технологии: Области применения: Каковы преимущества компании, занимающейся многоуровневым проектированием печатных плат HDI? Производитель печатных плат Fumax HDI HDI PCB относится к категории High […]

Решение для проектирования печатной платы импульсного источника питания

Решения по проектированию печатных плат импульсных источников питания предназначены для достижения эффективного и надежного преобразования энергии, одновременно оптимизируя электромагнитную совместимость и тепловые характеристики для удовлетворения различных потребностей приложений. Цели и требования к проектированию печатной платы импульсного источника питания. Схема печатной платы импульсного источника питания. Компоновка печатной платы импульсного источника питания. Монтаж печатной платы импульсного источника питания. Плата импульсного источника питания […]

Руководство по спецификациям проектирования высокотемпературных печатных плат

Руководство по спецификациям проектирования высокотемпературных печатных плат представляет собой комплексный набор руководств, которые регулируют и направляют проектирование печатных плат в условиях высоких температур с целью обеспечения стабильности и надежности печатных плат в условиях высоких температур. Обзор Выбор материала высокотемпературной печатной платы Принципы проектирования высокотемпературной печатной платы Процесс производства высокотемпературной печатной платы Резюме и предложения […]

10 ведущих производителей печатных плат с температурным режимом

10 ведущих производителей печатных плат с температурным режимом

Проектирование модуля схемы печатной платы датчика

Проект модуля сенсорной печатной платы включает интеграцию сенсорных элементов с печатными платами для достижения конкретных функций обнаружения. В этой конструкции необходимо учитывать сбор, обработку и вывод сигналов датчиков, а также расположение и подключение печатной платы для обеспечения стабильности и надежности сигнала. В дополнение […]