Des méthodes de traitement de surface des plages de circuits imprimés sont utilisées pour protéger les plages de circuits imprimés et améliorer les performances de soudure.
- ENIG
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et immersion dorure sont des processus couramment utilisés dans la production actuelle de PCB. Avec l'intégration croissante des circuits intégrés et le nombre croissant de broches, les processus de pulvérisation verticale d'étain ont du mal à aplatir les petits tampons, ce qui pose des défis pour l'assemblage SMT. De plus, la durée de conservation des panneaux recouverts d’étain est courte. L’ENIG ou placage à l’or par immersion résout efficacement ces problèmes.
Pour la technologie de montage en surface, en particulier pour les composants ultra-petits comme 0603 et 0402, la planéité du tampon a un impact direct sur la qualité d'impression de la pâte à souder, ce qui affecte de manière cruciale la qualité du brasage par refusion ultérieur. Par conséquent, le placage à l'or par immersion ou ENIG sur carte entière est fréquemment observé dans les processus de montage en surface de composants haute densité et ultra-petits.
Pendant phase de prototypage, en raison de facteurs tels que l'approvisionnement en composants, les cartes restent souvent inutilisées pendant des semaines, voire des mois, avant d'être utilisées. La durée de conservation des cartes ENIG ou plaquées or par immersion est beaucoup plus longue que celle des cartes étamées, ce qui les rend préférables. De plus, le coût des PCB ENIG ou or par immersion pendant la phase d'échantillonnage est comparable à celui des cartes en alliage plomb-étain.
ENIG consiste à recouvrir les plaquettes d'une couche de nickel autocatalytique comme couche intermédiaire, suivie d'une couche d'or sur la surface du nickel. ENIG offre des avantages tels qu'une bonne mouillabilité, une planéité, une résistance à la corrosion et une excellente soudabilité. De plus, les propriétés de l'or aident à prévenir l'oxydation, améliorant ainsi la stabilité du stockage à long terme.
- HASL :
Le nivellement de soudure à air chaud (HASL) est une autre méthode courante de traitement de surface. Au cours du processus HASL, les tampons sont immergés dans un pot d'alliage d'étain fondu et l'excès d'étain est emporté par l'air chaud, laissant derrière eux une couche d'étain uniforme. Les avantages du HASL incluent un coût inférieur, une facilité de fabrication et de soudure. Cependant, par rapport à d’autres méthodes, la précision et la planéité de sa surface peuvent être inférieures.
- Placage d'or
Le placage à l'or est une méthode permettant de déposer une couche d'or sur des plots de PCB. L'or présente une excellente conductivité électrique et une excellente résistance à la corrosion, ce qui améliore la qualité de la soudure. Cependant, comparé à d’autres méthodes, le placage à l’or entraîne généralement des coûts plus élevés. Il est particulièrement appliqué dans les traitements de surface des doigts en or.
- IAG：
L'argent par immersion (IAg) égaye les PCB en le déplaçant chimiquement directement sur le métal de base. C'est comme le cousin plus abordable d'ENIG, en plus il est totalement conforme à RoHS. Considérez-le comme une fashionista avec une épaisseur typique allant de 4 à 12u". Et voici un fait amusant : parce que le cuivre et l’argent sont comme des meilleurs amis, ils finissent par se fondre l’un dans l’autre.
Pourquoi ça marche : Vous offre une surface plane et lisse sur laquelle travailler votre magie de soudure, totalement sans plomb et conforme RoHS, et maintient des tolérances plus strictes pour ces trous plaqués. De plus, c'est la solution idéale pour une faible perte dans les applications d'intégrité du signal.
Ce qui n'est pas si chaud : la manipulation du PCB peut provoquer des problèmes de soudure, c'est plus pour votre argent que l'ENIG mais pas aussi économe que l'Immersion Tin. Et attention, la finition peut se ternir un peu et s'oxyder avec le temps.
- ÉTAIN À IMMERSION
L'étain par immersion (ISn) égaye les PCB en le déplaçant chimiquement directement sur le métal de base. C'est comme le frère le plus économe d'ENIG et d'Immersion Silver, et devinez quoi ? Il est également totalement conforme à RoHS. Imaginez-le avec une épaisseur typique allant de 20 à 50u". Et voici une information amusante : parce que l’étain et le cuivre sont comme deux pois dans une cosse, ils finissent par se fondre l’un dans l’autre.
Pourquoi c'est génial : vous offre une surface plane et lisse sur laquelle travailler votre magie de soudure, totalement sans plomb et conforme à la directive RoHS, et maintient des tolérances plus strictes pour ces trous plaqués. C'est également la référence pour les applications d'ajustement par pression, ce qui en fait un succès parmi les passionnés de PCB.
Ce qui n'est pas si cool : la manipulation du PCB peut être un peu risquée, pouvant entraîner des dommages et des problèmes de soudure. Méfiez-vous également des moustaches d'étain et rappelez-vous que leur durée de conservation est plus courte que celle de l'ENIG.
- OSP
Les conservateurs organiques de soudabilité sont une méthode de traitement de surface populaire pour les PCB. Il s'agit d'un sujet brûlant dans l'industrie des PCB, et des articles récents ont mis en lumière ses avantages et ses applications.
OSP fonctionne en appliquant une fine couche organique sur les plages de cuivre d'un PCB, les protégeant de l'oxydation et assurant une excellente soudabilité. Cette méthode gagne du terrain en raison de sa nature écologique et de sa rentabilité par rapport aux traitements traditionnels comme HASL et ENIG.
Des articles récents ont mis en évidence les avantages de l'OSP, tels que sa capacité à fournir une surface plane pour le soudage, sa conformité sans plomb et RoHS, et son adéquation aux composants à pas fin. De plus, l'OSP offre une fiabilité thermique améliorée et de meilleures performances dans les applications haute fréquence.
Cependant, il est essentiel de prendre en compte certains défis associés à l'OSP, tels que sa sensibilité à la manipulation, les problèmes potentiels de durée de conservation et la compatibilité avec certains processus d'assemblage.
Dans l’ensemble, l’OSP constitue une innovation passionnante dans le traitement de surface des PCB, et les articles récents fournissent des informations précieuses sur son utilisation et son potentiel dans la fabrication électronique moderne.
- OR DUR
En ce qui concerne les finitions de surface des PCB, l’or dur se démarque comme l’une des options les plus chères, mais bon sang, est-ce qu’il a du punch ! Les applications en or dur sont comme les super-héros de la durabilité, offrant une durée de conservation plus longue que celle de votre série de livres préférée. Nous parlons de taux d'épaisseur allant de 30 μ d'or sur 100 μ de nickel à 50 μ d'or sur 100 μ de nickel, ce qui les rend résistants comme des clous.
Mais attendez, il y a plus ! L'or dur n'est pas qu'un objet de façade ; il est réservé aux composants qui y sont présents sur le long terme. Pensez aux connecteurs de bord, aux contacts de batterie et à ces cartes de test spéciales qui ne semblent jamais faire de pause.
Avantages ? Tu paries! Avec l'or dur, vous obtenez une surface qui résiste à l'usure, en plus elle est sans plomb et totalement conforme à la directive RoHS. Oh, et ai-je mentionné la durée de conservation ? C'est si long que vous oublierez que vous l'avez commandé.
Passons maintenant aux inconvénients : l'or dur est comme cette voiture de sport de luxe aux finitions de surface – il est cher. Et parfois, vous devrez peut-être ajouter un peu de placage de bus et un peu d'huile de coude supplémentaire lors de l'assemblage. Mais bon, quand on vise le meilleur, un petit effort supplémentaire en vaut vraiment la peine, non ?
En conclusion, le choix du traitement de surface des PCB implique de peser les compromis entre coût, performances et impact environnemental. Comprendre les caractéristiques uniques de chaque méthode permet aux fabricants de prendre des décisions éclairées en fonction des besoins spécifiques de leurs projets.