Erreurs rares dans le processus d'assemblage des PCB et leurs causes sous-jacentes

L'assemblage de PCB, une phase critique dans la fabrication électronique, est sensible à diverses erreurs rares qui sont souvent négligées mais qui peuvent avoir un impact significatif sur la qualité et la fonctionnalité des appareils électroniques. Au-delà des défauts courants, comprendre ces problèmes moins fréquents et leurs causes profondes est essentiel pour favoriser une approche globale de l'assurance qualité et des processus […]

Guide d'enquête PCBA : Comment collaborer avec les fabricants sous contrat ?

Introduction Dans l'industrie de fabrication électronique d'aujourd'hui, le PCBA (Printed Circuit Board Assembly) est devenu un composant essentiel dans de nombreux produits. Qu'il s'agisse de smartphones, d'ordinateurs, de voitures ou d'appareils électroménagers, l'assemblage précis de circuits imprimés est indispensable. Cependant, garantir la qualité et la rentabilité du PCBA nécessite une collaboration avec le bon fabricant sous contrat. Se renseigner sur les PCBA auprès des fabricants n'est pas […]

Traitement de surface des PCB : une brève introduction

Des méthodes de traitement de surface des plages de circuits imprimés sont utilisées pour protéger les plages de circuits imprimés et améliorer les performances de soudure. L'ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) et le placage à l'or par immersion sont des procédés couramment utilisés dans la production actuelle de PCB. Avec l'intégration croissante des circuits intégrés et le nombre croissant de broches, les processus de pulvérisation verticale d'étain ont du mal à aplatir les petits tampons, […]

Quelle est la structure interne du PCB ?

Le PCB (Printed Circuit Board) fait partie intégrante des produits électroniques. Il transporte des composants électroniques et assure les connexions électriques. La structure interne du PCB est composée de circuits imprimés multicouches, chaque couche ayant des fonctions et des structures spécifiques. Tout d'abord, la structure interne du PCB comprend un matériau de base, une couche conductrice, une couche isolante et un tampon. Le […]

Explication détaillée de la technologie d'assemblage de cartes PCB à quatre couches

Avec le développement rapide de la technologie électronique, les cartes PCB (circuit imprimé) à quatre couches sont largement utilisées dans divers produits électroniques complexes en raison de leur haute intégration, de leur haute fiabilité et de leurs excellentes performances électriques. La technologie d'assemblage de cartes PCB à quatre couches implique plusieurs étapes clés, notamment la conception, la sélection des matériaux, le câblage, le soudage, les tests, etc. Cet article présentera en détail […]

Analyse des causes des défauts PCBA SMT

Dans le processus de production de PCBA SMT, en raison de l'influence d'erreurs de fonctionnement, il est facile de provoquer des défauts de PCBA SMT, tels que : soudure virtuelle, court-circuit, déformation, pièces manquantes, cordons de soudure, pieds déformés, hauteur flottante, mauvaises pièces. , soudage à froid, inversé vers, côté blanc/verso, décalage, dommage aux composants, moins d'étain, trop d'étain, doigt d'or […]

Précautions pour l'assemblage du PCB moteur

Introduction L'assemblage de PCB (circuit imprimé) de moteur est un maillon clé du processus de fabrication de moteurs. Cela implique plusieurs étapes complexes, notamment la conception du PCB, la sélection des composants, le soudage, les tests, etc. Au cours de ce processus, une série de précautions doivent être strictement suivies pour garantir que le PCB du moteur assemblé peut fonctionner de manière stable et fiable. Cet article […]

5 fonctions principales de l'isolation des cartes PCB

L'isolation des cartes PCB fait référence à l'utilisation de matériaux isolants sur les cartes de circuits imprimés pour isoler les conducteurs électriques afin d'éviter les courts-circuits ou autres défauts électriques. Les matériaux isolants couramment utilisés pour l'isolation des cartes PCB comprennent le composite de fibre de verre FR-4, le polyimide (PI), le polytétrafluoroéthylène (PTFE), etc. Ces matériaux isolants ont une résistance élevée à la chaleur, une résistance chimique et une isolation électrique […]

Introduction aux tests TIC dans l'assemblage de PCB

Présentation des tests TIC Le test ICT (In-Circuit Test), qui est un test de circuit effectué pendant le processus d'assemblage du circuit imprimé, est un maillon clé pour garantir la qualité du PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Les tests TIC utilisent des montages de test spécialisés et des logiciels de test pour tester les performances électriques de chaque composant électronique du PCBA afin de […]

Emballage DIP dans le traitement SMT

Le packaging DIP (Dual Inline Package) dans le traitement SMT (Surface Mount Technology) est une forme de packaging de composants électroniques, principalement utilisé pour le packaging de circuits intégrés (CI). Principes de base et caractéristiques des emballages DIP Application des emballages DIP dans le traitement SMT Avantages et limites des emballages DIP Processus de fabrication et contrôle qualité des emballages DIP Marché […]