Fumax — 深センの HDI PCB の特別契約製造業者。 Fumax は、4 層レーザーから 6-n-6 HDI マルチレイヤーまで、あらゆる厚さのあらゆるテクノロジーを提供します。 Fumax はハイテク HDI（高密度相互接続）PCB の製造を得意としています。 製品には、大きくて厚い HDI ボードや高密度の薄いスタックされたマイクロビア構造が含まれます。 HDI テクノロジーにより、大量の I/O ピンを備えた 400um ピッチ BGA などの非常に高密度のコンポーネントの PCB レイアウトが可能になります。 通常、このタイプのコンポーネントには、4+4b+4 などの多層 HDI を使用する PCB ボードが必要です。 当社には、この種の HDI PCB の製造に関して長年の経験があります。
Fumax が提供できる HDI PCB の製品範囲：
* シールドとアース接続のためのエッジメッキ。
* 銅充填マイクロビア;
* 積み重ねられた、千鳥配置されたマイクロビア。
* キャビティ、皿穴、または深さフライス加工。
※ソルダーレジストは黒、青、緑など。
*量産時の最小トラック幅と間隔は約50μmです。
※標準では低ハロゲン材を採用しており、 高いTg範囲;
* モバイル機器向けの低DK素材。
* 業界で認められているすべてのプリント基板表面が利用可能です。
能力：
* 材質の種類（FR4 / タコニック / ロジャース / その他はお問い合わせください）;
* レイヤー（4 – 24 レイヤー）;
* PCB 厚さ範囲（0.32 – 2.4 mm）;
* レーザー技術（CO2 ダイレクトドリリング (UV/CO2)）;
* 銅の厚さ（9μm / 12μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm）;
*分ライン/スペース（40μm / 40μm）;
*最大。 基板サイズ（575 mm x 500 mm）；
※最小ドリル（0.15mm）です。
* 表面（OSP / 浸漬錫/NI/Au/Ag、メッキ Ni/Au）。
アプリケーション：
高密度相互接続 (HDI) 基板は、通常のプリント基板 (PCB) よりも単位面積あたりの配線密度が高い基板 (PCB) です。 HDI PCB 従来のものよりも小さいラインとスペース (<99 µm)、より小さいビア (<149 µm) とキャプチャ パッド (<390 µm)、I/O > 400、および高い接続パッド密度 (> 21 パッド/平方センチメートル) を備えています。 PCBテクノロジー。 HDI ボードは、サイズと重量を削減できるだけでなく、PCB 全体の電気的性能を向上させることができます。 消費者の需要が変化するにつれて、テクノロジーも変化する必要があります。 HDI テクノロジを使用することで、設計者は未加工の PCB の両面にさらに多くのコンポーネントを配置できるようになりました。 パッド内ビアおよびブラインドビア技術を含む複数のビアプロセスにより、設計者はより多くの PCB 領域を使用して、より小さいコンポーネントをさらに近くに配置することができます。 コンポーネントのサイズとピッチが小さくなったことで、より小さなジオメトリでより多くの I/O が可能になります。 これは、信号の伝送が高速になり、信号損失と交差遅延が大幅に減少することを意味します。
* 自動車製品
* 家庭用電化製品
* 産業機器
* 医療機器エレクトロニクス
* テレコムエレクトロニクス