PCB-모든 E-테스트 및 ROHS, CE 표준.

Fumax Tech는 최고의 품질을 제공합니다 인쇄 회로 기판(PCB) 다층 PCB(인쇄 회로 기판)를 포함하여, 하이레벨 HDI(고밀도 인터커넥터), 임의 레이어 PCB 및 리지드-플렉서블 PCB... 등

Fumax는 기본 소재로서 PCB의 안정적인 품질이 얼마나 중요한지 잘 알고 있습니다. 우리는 최고의 품질의 보드를 생산하기 위해 최고의 장비와 유능한 팀에 투자합니다.

일반적인 PCB 카테고리는 다음과 같습니다.

유연하고 견고한 플렉스 PCB

당사의 제조 능력은 아래 차트에 나와 있습니다.

타입	능력
범위	다층(4-28)、HDI(4-20)Flex、Rigid Flex
양면	CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist 열 피복 4mil-126mil(0.1mm-3.2mm)
Multilayers	4-28 레이어, 보드 두께 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)
매장/맹인 비아	4-20 레이어, 보드 두께 10mil-126mil(0.25mm-3.2mm)
HDI	1+N+1、2+N+2、3+N+3、Any layer
플렉스 및 리지드 플렉스 PCB	1-8layers 플렉스 PCB, 2-12layers 리지드 플렉스 PCB HDI+Rigid-flex PCB
얇은 판 모양의
솔더마스크형(LPI)	타이요,구스、프로바이머 FPC…
벗겨낼 수 있는 솔더마스크
카본잉크
HASL/무연 HASL	두께: 0.5-40um
OSP
ENIG(Ni-Au)
전기 결합 가능한 Ni-Au
전기-니켈 팔라듐 Ni-Au	Au: 0.015-0.075um Pd 0.02-0.075um Ni:2-6umm
전기. 하드 골드
두꺼운 주석
능력	대량 생산
최소 기계 드릴 구멍	0.20mm
최소 레이저 드릴 구멍	4mil (0.100mm)
선 너비/간격	2mil / 2mil
최대. 패널 크기	21.5″ X 24.5″(546mm X 622mm)
선 너비/간격 공차	비 전기 코팅:+/-5um, 전기 코팅:+/-10um
PTH 홀 공차	+/-0.002인치(0.050mm)
NPTH 홀 공차	+/-0.002인치(0.050mm)
구멍 위치 공차	+/-0.002인치(0.050mm)
구멍에서 가장자리까지의 공차	+/-0.004인치(0.100mm)
가장자리에서 가장자리까지의 공차	+/-0.004인치(0.100mm)
레이어 간 공차	+/-0.003인치(0.075mm)
임피던스 공차	+ / - 10 %
뒤틀림 %	최대 ≤0.5%

기술(HDI 제품)

기술(플렉시블 PCB)