알류미늄 인쇄 회로 기판(PCB) 메탈코어 PCB의 일종으로 우수한 열전도율과 높은 내구성으로 다양한 산업분야에 널리 사용되고 있습니다. 이 기사에서는 응용 분야, 장점, 제조 공정 및 설계 고려 사항을 포함하여 알루미늄 PCB에 대해 알아야 할 모든 것을 논의합니다.
알루미늄 PCB 란 무엇입니까?
알루미늄 PCB는 기판의 상단과 하단에 얇은 알루미늄 층이 있는 PCB 유형입니다. 알루미늄 층은 방열판 역할을 하여 보드의 구성 요소에서 열을 발산하는 데 도움이 됩니다. 알루미늄 PCB는 LED 조명, 전원 공급 장치, 자동차 전자 장치 및 항공 우주 장비와 같이 높은 열 전도성이 필요한 응용 분야에 널리 사용됩니다.
알루미늄 PCB의 장점
알루미늄 PCB의 가장 큰 장점은 뛰어난 열전도율입니다. 보드의 알루미늄 층은 방열판 역할을 하여 보드의 구성 요소에서 발생하는 열을 분산시키는 데 도움이 됩니다. 이로 인해 작동 온도가 낮아지고 전자 부품의 신뢰성이 향상됩니다. 알루미늄 PCB는 내구성이 뛰어나고 기계적 강도와 부식에 대한 저항성이 우수합니다.
알루미늄 PCB 제조 공정
알루미늄 PCB는 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 다양한 크기와 두께로 제조될 수 있습니다. 알루미늄 PCB의 생산 범위는 일반적으로 다음과 같습니다.
- 보드 두께: 0.5mm ~ 6.0mm
- 구리 두께: 0.5oz ~ 6.0oz
- 보드 크기: 최대 24″ x 48″
- 최소 구멍 크기: 0.006″
- 최소 트레이스/공간 폭: 0.005″/0.005″
- 표면 마감 옵션: HASL, ENIG, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver 등
알루미늄 PCB의 제조 공정은 알루미늄 층을 적용하기 위한 몇 가지 추가 단계를 제외하면 기존 PCB의 제조 공정과 유사합니다. 이 프로세스는 특수 소프트웨어를 사용하여 회로 레이아웃을 설계하는 것으로 시작됩니다. 회로 레이아웃은 PCB용 기판 역할을 하는 구리 피복 적층판에 인쇄됩니다.
다음 단계는 화학 용액을 사용하여 과도한 구리를 에칭하여 원하는 구리 흔적만 남기는 것입니다. 그런 다음 기판을 세척하고 알루미늄 층 적용을 위해 준비합니다. 알루미늄 층은 일반적으로 열 분사라는 프로세스를 사용하여 적용됩니다. 이 프로세스에는 알루미늄 와이어가 기화될 때까지 가열한 다음 증기를 기판에 분사하는 과정이 포함됩니다.
알루미늄 층을 적용한 후 보드는 보호 솔더 마스크 층으로 코팅되고 필요한 표시가 있는 실크 스크린 처리됩니다. 마지막 단계는 필요한 구멍을 뚫고 필요한 표면 실장 구성 요소를 추가하는 것입니다.
알루미늄 PCB의 설계 고려 사항
알루미늄 PCB를 설계할 때 염두에 두어야 할 몇 가지 중요한 고려 사항이 있습니다. 첫째, 열이 효율적으로 방출될 수 있는 방식으로 구성 요소를 배치하는 것이 중요합니다. 여기에는 종종 부품을 알루미늄 층 가까이에 배치하고 비아를 사용하여 보드의 반대쪽으로 열을 전달하는 작업이 포함됩니다.
또 다른 중요한 고려 사항은 알루미늄 층의 두께입니다. 레이어가 두꺼울수록 열전도율은 높아지지만 보드의 비용과 무게가 늘어날 수도 있습니다. 알루미늄 층의 두께는 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 선택해야 합니다.
알루미늄 PCB의 응용
알루미늄 PCB는 높은 열전도율과 내구성이 요구되는 다양한 응용 분야에 사용됩니다. 일반적인 애플리케이션에는 LED 조명, 전원 공급 장치, 모터 컨트롤러, 자동차 전자, 항공우주 장비. 또한 RF 증폭기 및 마이크로파 회로와 같이 고주파 성능이 필요한 애플리케이션에도 사용됩니다.
결론
알루미늄 PCB는 높은 열 전도성, 내구성 및 신뢰성이 요구되는 응용 분야에 탁월한 선택입니다. LED 조명, 조명 등 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 전원 공급 장치s, 자동차 전자 제품 및 항공 우주 장비. 알루미늄 PCB를 설계할 때 효율적인 방열을 보장하려면 부품 배치와 알루미늄 층의 두께를 고려하는 것이 중요합니다. 전반적으로 알루미늄 PCB는 까다로운 전자 애플리케이션을 위한 고성능 솔루션을 제공합니다.