PCB設計における誤解トップXNUMXの分析

PCB 設計における誤解トップ 10 を分析すると、設計者が PCB 設計プロセス中に陥る可能性のある一般的な誤解には、EMC/EMI 問題の無視、ランダムなレイアウト、不規則な配線、不適切なアース線の取り扱い、不適切な配線が含まれることがわかりました。 電源設計、不適切な熱設計、保守性を考慮した設計、製造性を考慮した設計ではない、信頼性を考慮した設計ではない、コミュニケーションとコラボレーションの不足を考慮していない。

これらの誤解は、信号の完全性の問題、電磁干渉、製造の困難さの増大、コストの増加、その他の問題を引き起こす可能性があります。これらの誤解を避けることで、設計者は信頼性とパフォーマンスを向上させることができます。 PCB設計.

PCB設計における誤解は何ですか?以下に、参考までに、PCB 設計における誤解トップ XNUMX の簡単な分析フレームワークと重要なポイントを説明します。

誤解1: EMC/EMIの無視

  • 電磁干渉 (EMI) および電磁両立性 (EMC) の問題は、PCB 設計時に十分に考慮されていなかったため、信号の完全性と電磁放射の問題が発生しました。
  • 解決策: PCB 設計段階で EMC/EMI ルールと検査ツールを追加し、レイアウトと配線を最適化し、適切なフィルタリング コンデンサとデカップリング コンデンサを追加します。

2の誤解: レイアウトを気にしない

  • 部品の配置が適切に配置されていないと、配線が困難になり、信号伝送距離が長くなります。
  • 解決策: 回路機能、信号の流れ、熱設計要件に従ってコンポーネントのレイアウトを実行し、「3W 原則」と「均等分配原則」に従います。

誤解3:勝手に配線する

  • 不規則な配線や任意の変更は、信号の完全性と信頼性の問題につながります。
  • 解決策: ループの回避、クロスオーバーの削減などの配線の基本原則に従い、主要な配線を最適化します。

誤解4:アース線の不適切な取り扱い

  • アース線の設計が不合理なため、信号干渉や回路の安定性の問題が発生します。
  • 解決策: 適切なアース線トポロジを使用してアース線の連続性と低インピーダンスを確保し、主要な信号に対して個別のアース線リターン設計を実行します。

誤解5:電源設計が不適切

  • 電源設計では、電源ノイズ、電源プレーン、デカップリング コンデンサなどの問題が完全に考慮されていません。
  • 解決策: 電源プレーンとデカップリング コンデンサの設計を最適化し、電源インレットの位置を合理的に配置します。

誤解6:不適切な熱設計

  • コンポーネントの発熱と放熱の問題を十分に考慮しないと、コンポーネントの性能低下や損傷が発生します。
  • 解決策: コンポーネントのデータシートに従って熱設計を実行し、放熱パスとヒートシンクを合理的に配置します。

誤解7: 保守性を考慮した設計の失敗

  • PCB 設計は、その後の修理やメンテナンスの利便性を考慮していません。
  • 解決策: その後のメンテナンスとアップグレードを容易にするために、設計中に十分なメンテナンス スペースとインターフェイスを確保します。

誤解8: 製造容易性を考慮した設計(DFM)を考慮していない

  • PCB 設計では製造プロセスや製造コストが考慮されていないため、製造が困難になったり、コストが増加したりします。
  • 解決策: 製造可能性を考慮した設計原則に従い、PCB 設計とプロセス フローを最適化し、製造の困難さとコストを削減します。

誤解9: 信頼性を考慮した設計の失敗

  • PCB 設計では、長期的な信頼性と安定性の問題は考慮されていません。
  • 解決策: 適切なコンポーネントと材料を使用し、経年劣化テストと信頼性分析を実施し、PCB 設計とプロセス フローを最適化します。

誤解10: コミュニケーションとコラボレーションが不十分である

  • 設計者と製造、テスト、メンテナンス、その他のリンク間のコミュニケーションが不十分であると、設計と実際のニーズの間に不一致が生じます。
  • 解決策: あらゆる面でコミュニケーションとコラボレーションを強化し、PCB 設計が実際のニーズを満たしていることを確認し、十分な検証とテストを実施します。

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