PCB 보드 절연은 PCB 보드에 절연 재료를 사용하는 것을 의미합니다. PCB 회로 기판 단락이나 기타 전기적 결함을 방지하기 위해 전기 도체를 분리합니다.
PCB 보드 절연에 일반적으로 사용되는 절연 재료에는 FR-4 유리 섬유 복합재, 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등이 있습니다. 이러한 절연 재료는 높은 내열성, 내화학성 및 전기 절연 특성을 가지며 PCB의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
PCB 보드 절연의 기능은 다음과 같습니다.
- 단락 방지: 회로 기판에 절연 재료를 사용하여 전기 도체를 분리함으로써 서로 다른 신호 라인이나 전기 부품 간의 단락을 방지하고 회로의 정상적인 작동을 보장합니다.
- 안전 보호 제공: 절연층은 인체와 고전압 부품 사이의 직접적인 접촉을 방지할 수 있습니다. 회로 기판, 감전 위험을 줄이고 사용자의 안전을 보호합니다.
- 전기 간섭 방지: 절연층은 전기 간섭의 전도 및 방사를 효과적으로 줄이고, 회로의 간섭 방지 기능을 향상시키며, 신호 전송의 안정성을 보장할 수 있습니다.
- 기계적 강도 증가: 절연 재료는 일반적으로 우수한 기계적 특성을 가지므로 PCB 보드의 구조적 강도를 높이고 외부 진동이나 응력으로 인한 손상을 방지할 수 있습니다.
- 내열성 향상: 일부 단열재는 내열성이 높고 고온 환경에서도 안정성을 유지할 수 있어 다양한 산업 응용 분야에 적합합니다.
일반적으로 PCB 보드 절연은 회로의 안정성, 신뢰성 및 안전성을 보장하는 데 매우 중요한 역할을 합니다.
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