소개 오늘날의 전자 제조 산업에서 PCBA(인쇄 회로 기판 조립)는 많은 제품의 필수 구성 요소가 되었습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품 등 정밀한 회로 기판 조립은 필수입니다. 그러나 PCBA의 품질과 비용 효율성을 보장하려면 올바른 계약 제조업체와의 협력이 필요합니다. 제조사로부터 PCBA에 대해 문의하는 것은 […]

PCB 패드 표면 처리 방법은 PCB 패드를 보호하고 납땜 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. ENIG(무전해 니켈 침지 금) 및 침지 금 도금은 오늘날 PCB 생산에서 일반적으로 사용되는 공정입니다. IC의 통합이 증가하고 핀 수가 증가함에 따라 수직 주석 분사 공정은 작은 패드를 평평하게 만드는 데 어려움을 겪고 있습니다. [...]

PCB(인쇄회로기판)은 전자제품의 핵심 부품입니다. 전자 부품을 운반하고 전기 연결을 제공합니다. PCB의 내부 구조는 다층 회로 기판으로 구성되며 각 층에는 특정 기능과 구조가 있습니다. 먼저 PCB의 내부 구조는 기재, 도전층, 절연층, 패드로 구성된다. […]

전자 기술의 급속한 발전과 함께 4층 PCB(인쇄 회로 기판) 기판은 고집적도, 고신뢰성 및 우수한 전기적 성능으로 인해 다양한 복합 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다. 4층 PCB 보드 조립 기술에는 설계, 재료 선택, 배선, 용접, 테스트 등을 포함한 여러 주요 단계가 포함됩니다. 이 기사에서는 [...]

PCBA SMT 생산 과정에서 작동 오류의 영향으로 인해 가상 납땜, 단락, 뒤틀림, 부품 누락, 솔더 비드, 뒤틀린 피트, 부동 높이, 잘못된 부품과 같은 PCBA SMT 결함이 발생하기 쉽습니다. , 냉간 용접, 역방향, 백색/역방향, 오프셋, 부품 손상, 주석 감소, 주석 과다, 골드 핑거 […

소개 모터 PCB(인쇄 회로 기판) 조립은 모터 제조 공정의 핵심 링크입니다. 여기에는 PCB 설계, 부품 선택, 용접, 테스트 등을 포함한 여러 복잡한 단계가 포함됩니다. 이 과정에서 조립된 모터 PCB가 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있도록 일련의 예방 조치를 엄격히 따라야 합니다. 이 기사 […]

PCB 보드 절연은 단락이나 기타 전기적 결함을 방지하기 위해 전기 도체를 분리하기 위해 PCB 회로 보드에 절연 재료를 사용하는 것을 의미합니다. PCB 보드 단열재로 일반적으로 사용되는 단열재로는 FR-4 유리 섬유 복합재, 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등이 있습니다. 이러한 단열재는 내열성, 내화학성 및 전기 절연성이 우수합니다. […

ICT 테스트 개요 ICT(In-Circuit Test) 테스트는 회로 기판 조립 공정 중 수행되는 회로 테스트로 PCBA(인쇄 회로 기판 조립)의 품질을 보장하는 핵심 링크입니다. ICT 테스트는 특수 테스트 설비와 테스트 소프트웨어를 사용하여 PCBA의 모든 전자 부품의 전기적 성능을 테스트합니다.

SMT(Surface Mount Technology) 처리에서 DIP(Dual Inline Package) 패키징은 전자 부품 패키징의 한 형태로 주로 집적회로(IC) 패키징에 사용됩니다. DIP 패키징의 기본 원리 및 특성 SMT 처리에 DIP 패키징 적용 DIP 패키징의 장점 및 한계 DIP 패키징 시장의 제조 공정 및 품질 관리 […