XNUMXD덴탈의 고온 PCB 설계 사양 가이드 규제하고 안내하는 포괄적인 지침 세트입니다. PCB 디자인 고온 환경에서 PCB의 안정성과 신뢰성을 보장하는 것을 목표로 합니다.
살펴보기
전자 기술의 급속한 발전으로 인해 전자 장비는 고온 환경에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다. 고온 환경에서 전자 장비의 정상적인 작동과 신뢰성을 보장하려면 특수 고온 PCB 설계 사양이 필요합니다. 이 가이드는 고온 환경에서 PCB의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 설계자에게 완전한 고온 PCB 설계 사양 세트를 제공하는 것을 목표로 합니다.
고온 PCB 재료 선택
- 기판 재료: 고온 PCB의 기판 재료는 우수한 고온 저항, 우수한 기계적 강도 및 전기적 특성을 가져야 합니다. 일반적으로 사용되는 고온 기판 재료에는 세라믹 기판, 금속 기판 등이 포함됩니다. 그 중 세라믹 기판은 고온 저항이 우수하지만 비용이 높습니다. 금속 기판은 더 나은 방열 성능과 기계적 강도를 갖습니다.
- 절연 재료: 고온 PCB의 절연 재료는 우수한 고온 저항, 우수한 절연 성능 및 기계적 강도를 가져야 합니다. 일반적으로 사용되는 고온 단열재로는 폴리이미드(PI), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등이 있습니다.
- 도체 재료: 고온 PCB의 도체 재료는 우수한 고온 저항, 우수한 전도성 및 납땜성을 가져야 합니다. 일반적으로 사용되는 고온 도체 재료로는 금, 은, 구리 등이 있습니다. 그 중 금은 고온 저항과 전기 전도성이 우수하지만 비용이 높습니다. 구리는 가격이 저렴하고 전기 전도성이 좋습니다.
고온 PCB 설계 원리
- 열 설계: PCB 설계에서는 PCB 온도를 낮추기 위해 열원 분포, 방열 방법, 공기 흐름 등의 요소를 고려해야 합니다. 구체적인 조치로는 부품의 합리적 배치, 방열 구멍 증가, 히트파이프 기술 채택 등이 있습니다.
- 레이아웃 설계: 고온 PCB 레이아웃 설계에서는 "열 균형" 원칙을 따라야 하며 열 발생이 높은 부품을 PCB에 고르게 분산시켜 열원이 집중되지 않도록 해야 합니다. 동시에, 열 간섭을 최소화하기 위해 구성 요소 간의 열 결합 효과를 고려해야 합니다.
- 배선 설계: 고온 PCB 배선 설계에서는 와이어 길이를 줄이고 굽힘을 줄이며 와이어 폭을 최대한 늘려 와이어 저항과 온도 구배를 줄이기 위해 "짧고 직선이며 넓은" 원칙을 따라야 합니다. 또한 전자기 간섭 및 열 방출 문제를 줄이기 위해 교차 전선 및 과밀한 배선을 피해야 합니다.
- 접지 설계: 고온 PCB 접지 설계에서는 최소 접지 저항을 보장하기 위해 "단일 지점 접지" 원칙을 따라야 합니다. 동시에 접지 효과와 방열 성능을 향상시키기 위해 다층 접지 구조를 채택해야 합니다.
- 보호 설계: 고온 PCB의 보호 설계에서는 방습, 방진, 부식 방지 및 기타 조치에 주의를 기울여야 합니다. 구체적인 조치에는 밀봉 구조 채택 및 보호 코팅 추가가 포함됩니다.
고온 PCB 제조 방법
- 기판 준비: 설계 요구 사항에 따라 적절한 기판 재료 및 두께를 선택하고 필요한 전처리(예: 세척, 건조 등)를 수행합니다.
- 패턴 전사: 설계된 회로 패턴을 포토리소그래피나 레이저 프린팅을 통해 기판에 전사합니다. 이 과정에서 그래픽 정확도와 해상도 제어에 주의를 기울여야 합니다.
- 에칭 및 필름 제거: 불필요한 구리층이나 피복층을 제거하여 필요한 회로 패턴을 형성합니다. 이 과정에서 에칭 속도와 깊이 조절, 필름 제거 후 표면 품질 검사에 주의를 기울여야 합니다.
- 솔더 마스크 제작 : 회로 패턴에 솔더 레지스트를 코팅하여 외부 환경으로부터 회로를 보호합니다. 이 과정에서 솔더 레지스트의 균일성과 접착력 조절에 주의를 기울여야 합니다.
- 표면 처리 : 노출된 구리 표면에 표면 처리(금도금, 은도금 등)를 수행하여 전도성 및 내식성을 향상시킵니다. 이 과정에서 코팅 두께와 균일성 관리, 표면 품질 검사에 주의를 기울여야 합니다.
- 용접 및 조립: 부품을 PCB에 납땜하고 필요한 조립 작업을 수행합니다. 이 과정에서 부품의 용접 품질과 설치 정확도는 물론 전체 구조의 안정성 검사에도 주의를 기울여야 합니다.
- 테스트 및 승인: 용접된 PCB를 테스트하고 승인하여 설계 요구 사항 및 성능 지표를 충족하는지 확인합니다. 이 과정에서 시험방법의 정확성과 신뢰성, 합격기준의 합리성에 주의를 기울여야 한다.
요약 및 제안
- 고온 PCB 재료를 선택할 때는 고온 저항, 기계적 강도, 전기적 특성, 비용 등의 요소를 종합적으로 고려하여 가장 적합한 재료 유형 및 사양을 선택해야 합니다.
- 고온 PCB를 설계할 때는 고온 환경에서 PCB의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 열 설계, 레이아웃 설계, 배선 설계, 접지 설계, 보호 설계 등의 원칙을 따라야 합니다.
- 고온 PCB 제조 공정에서는 보드 준비, 패턴 전사, 에칭 및 필름 제거, 솔더 마스크 생산, 표면 처리, 용접 및 조립, 테스트 및 승인의 품질 관리 및 기술 요구 사항에 주의를 기울여야 합니다.
- 고온 PCB의 방열 성능과 서비스 수명을 향상시키기 위해 방열 구멍이나 방열판과 같은 보조 방열 구조를 추가하는 등 몇 가지 추가 조치를 취할 수 있습니다. 열전도율이 높은 소재를 사용하고 열전도 경로를 최적화합니다.
- 실제 적용에서는 특정 요구 사항과 조건을 기반으로 상세한 고온 PCB 설계 사양 및 구현 계획을 수립하고 충분한 실험적 검증 및 평가 작업을 수행하여 설계 솔루션의 타당성과 효율성을 보장하는 것이 좋습니다.
고온 PCB 설계 공장
Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.는 고온 중국의 PCB 설계 공장, 회로 기판 PCB 조립 및 설계 사용자 정의 개발, 부품 조달, 소프트웨어 프로그래밍, SMT 패치, DIP 용접, 조립 테스트 및 페인팅 등에 중점을 둡니다. 원스톱 서비스.