- 宗旨
规范PCB焊盘设计流程，定义PCB焊盘设计流程的相关参数，确保PCB设计满足可制造性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求，构建工艺、技术、质量优势，以及产品设计的成本。
- 范围
本规范适用于家用电子产品PCB工艺设计，适用于包括但不限于PCB设计、PCB批量生产工艺评审、单板工艺评审等活动。
本规范的内容与以前的相关标准或规范的内容有冲突时，以本规范为准。
- 参考资料
TS—S0902010001《信息技术设备PCB安全设计规范》
TS—SOE0199001《电子设备强制风冷设计规范》
TS—SOE0199002《电子设备自然冷却散热设计规范》
IEC60194“印刷电路板设计、制造和组装 - 术语和定义”
IPC—A—600F《印制板的可接受性》
IEC60950
- 规格内容
4.1 焊盘定义 通孔焊盘的外形通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义如下详述，名词定义如图所示。
- 孔的大小：
如果物理引脚是圆形：孔径（直径）=实际引脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）约；
如果物理引脚是正方形或长方形：孔尺寸（直径）=实际引脚的对角线尺寸+约0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）。
- 垫尺寸：
标准焊盘尺寸 = 孔尺寸（直径）+ 约 0.50mm (20.0 MIL)。
4.2 焊盘相关规范 4.2.1 所有单面焊盘的最小尺寸不小于0.25mm，整个焊盘的最大直径不大于元件孔径的三倍。一般通孔元件采用圆形焊盘，焊盘直径至少为孔径的1.8倍；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与孔径的最佳比例为2.5，对于适合自动插件机的元件，双面板上的焊盘为标准孔径+0.5—+0.6mm。
4.2.2 两个焊盘边缘之间的距离最好大于0.4mm，对于垂直于焊锡波峰方向的一排焊盘，两个焊盘边缘之间的距离应大于0.5mm（此时，这一排焊盘可以看作是一个线组或插座，如果它们之间的距离太近，就容易发生桥接）。在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和细长的连接焊盘。单面板焊盘直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单面焊盘最小0.3，双面板0.2；过大的焊盘可能会导致不必要的桥接。在布线密集的情况下，建议使用圆形和长形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm甚至更小。
4.2.3 孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或花形焊盘。对于插件元件，为避免焊接时铜箔断裂，单面板边缘的连接处应完全用铜箔覆盖；双面板最低要求为滴镀（环形孔控制部分详见附件）；如图所示：
4.2.4 对于插座连接器或重量较大的器件等所有受力器件，焊盘引线2mm以内的铜箔覆盖宽度应尽可能加大，且不应有空焊盘设计，以保证焊盘有足够的锡耗，插座受外力时铜箔不易剥落。对于大型元件（如变压器、直径超过15.0mm的电解电容器、大电流的插座等），上侧扩大铜箔和镀锡的面积应如下图所示；阴影部分的最小面积应等于焊盘面积。或设计为花形或星形垫。
4.2.5 所有机插件均应沿弯脚方向设计为滴水垫，以保证弯脚处焊点饱满。对于水平元件，左右脚直接向内弯曲，对于垂直元件，左脚向下弯曲15°，右脚向上弯曲15°。注意保证它们与周围焊盘的边缘间距至少大于0.4。
4.2.6 如果印制电路板上有大面积的地线和电源线区域（面积超过500mm2），应局部开窗或设计为网格填充（FILL）。如图所示：
4.3 刹车片的制造工艺要求
4.3.1 对于没有连接通孔元件的表面贴装元件，必须增加测试点，测试点的直径应在1.0mm~1.5mm之间，以便于在线测试设备进行测试。测试焊盘边缘到周围焊盘边缘的距离应至少为0.4mm。测试焊盘直径应在1mm以上，且必须具有网络性。两个测试垫中心距应大于或等于2.54mm；若采用通孔作为测量点，则必须在通孔外加焊盘，焊盘直径为1mm（含）；
4.3.2 电气连接孔所在处必须加焊盘；所有焊盘必须具有网络属性，并且没有连接组件的网络不能具有相同的网络名称；定位孔中心到测试垫中心的距离应大于3mm；其他不规则形状，但有电气连接的，如凹槽、焊盘等，应均匀放置在机械层1（指单插、熔丝管等长孔）。
4.3.3 对于引脚间距较近（引脚间距小于2.0mm）的元件，如IC、插座连接器等，如果不与手插焊盘连接，必须增加测试焊盘。测试点的直径应在1.2mm至1.5mm之间，适合用在线测试设备进行测试。
4.3.4 如果焊盘间距小于0.4mm，应使用阻焊层以减少波峰焊时的焊桥。
4.3.5 对于采用粘接技术的表面贴装元件，应在两端和端部设计焊盘。焊锡的建议宽度应为0.5mm，长度一般应为2～3mm。
4.3.6 如果单面板上有手工焊接的元件，应开阻焊槽，其方向与波峰焊方向相反，宽度取决于孔的大小，范围为0.3mm至0.8mm。 XNUMX毫米；如下图所示：
4.3.7 导电橡胶按键的间距和尺寸应与导电橡胶按键的实际尺寸相符。与其相邻的PCB板应设计为金手指，规定相应的镀金厚度（一般要求大于0.05um~0.015um）。
4.3.8 焊盘的尺寸、尺寸和间距应与表面贴装元件的尺寸相匹配。
A。当没有特殊要求时，元件孔、焊盘的形状和元件脚的形状必须匹配。保证焊盘相对孔中心对称（方形元件脚匹配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚匹配圆形元件孔、圆形焊盘），并保持相邻焊盘分开，防止薄锡和拉丝。
b.对于同一电路中的相邻元件脚或PIN间距不同的兼容元件，应有单独的焊盘孔。特别是对于兼容继电器封装，应连接每个兼容焊盘。如果由于PCB LAYOUT的原因无法设置单独的焊盘孔，则两个焊盘的外围必须用阻焊剂包围。
