我们制造完整的产品组件。 将 PCBA 组装到塑料外壳中是最典型的过程。
就像 PCB组装，我们内部生产塑料模具/注塑零件。 这为我们的客户在质量控制、交货和成本方面提供了巨大的优势。
福迈科技在塑料模具/注塑方面拥有深厚的知识，使其有别于其他纯塑料模具制造商。 PCB组装厂。 客户很高兴从福迈科技获得成品的完整交钥匙解决方案。 与 福迈科技合作从开始到成品变得更加容易。
我们使用的最典型的塑料材料是 ABS、PC、PC/ABS、PP、尼龙、PVDF、PVC、PPS、PS、HDPE 等……
以下是一个产品的案例研究，其中包括 PCB板、塑料、电线、连接器、编程、测试、包装……等一直到最终产品——准备出售。
一般制造流程
| 步数 | 制造步骤 | 测试/检查步骤 |
| 1 | 即将到来的检查 | |
| 2 | AR9331内存编程 | |
| 3 | 贴片组装 | SMD组装检测 |
| 4 | 通孔组装 | AR7420内存编程 |
| PCBA测试 | ||
| 视力检查 | ||
| 5 | 机械组装 | 视力检查 |
| 6 | 烧机 | |
| 7 | 耐压测试 | |
| 8 | PLC性能测试 | |
| 9 | 标签打印 | 视力检查 |
| 10 | FAL测试台 | |
| 11 | 包装 | 输出控制 |
| 12 | 外部检查 |
Smart Master G3产品制造规范
1、形式主义
1.1缩写
| AD | 适用文件 |
| AC | 交流电 |
| APP | 应用 |
| AOI | 自动光学检测 |
| AQL | 可接受的质量限度 |
| AUX | 辅助的 |
| BOM | 物料清单 |
| COTS | 商业现货 |
| CT | 电流互感器 |
| 中央处理器 | 中央处理器 |
| DC | 直流电 |
| DVT | 设计验证测试 |
| HE | 电子的 |
| EMS | 电子制造服务 |
| 沉金 | 化学镀镍沉金 |
| ESD | 静电放电 |
| FAL | 总装线 |
| IPC | 连接电子工业协会，前身为印刷电路研究所 |
| 局域网 | 局域网 |
| 搭载了LED | 电致发光二极管 |
| MEC | 机械的 |
| MSL | 湿度敏感级别 |
| NA | 无适用 |
| PCB | 印刷电路板 |
| PLC的 | 电力线通信 |
| PV | 光伏发电 |
| 质量保证 | 质量 |
| 研发中心 | 参考文档 |
| REQ | 要求 |
| SMD | 表面贴装设备 |
| SOC | 片上系统 |
| 南加州大学 | 供应链 |
| 广域网 | 广域网 |
1.2 编纂
→ 列为 RDOC-XXX-NN 的文件
其中“XXXX”可以是：SUC、QAL、PCB、ELE、MEC 或 TST 其中“NN”是文档编号
→ 岗位要求
列为 REQ-XXX-NNNN
其中“XXXX”可以是：SUC、QAL、PCB、ELE、MEC 或 TST
其中“NNNN”是要求的编号
→ 子组件列为 MLSH-MG3-NN
其中“NN”是子组件的编号
1.3 文档版本管理
子组件和文档的版本已在文档中注册：FCM-0001-VVV
固件的版本已在文档中注册：FCL-0001-VVV
其中“VVV”是文档版本。
2 上下文和对象
本文件给出了 Smart Master G3 的制造要求。
Smart Master G3以下简称“产品”，是电子和机械部件等多种元素的集成，但主要还是一个电子系统。 这就是为什么 Mylight Systems (MLS) 正在寻找一个 电子制造商服务 (EMS) 以管理产品的整个制造过程。
该文件必须允许分包商向 Mylight Systems 提供有关产品制造的全球报价。
本文件的目的是：
– 提供有关产品制造的技术数据，
– 给出质量要求以确保产品的符合性，
– 给出供应链要求，以确保产品的成本和节奏。
EMS 分包商必须 100% 满足本文件的要求。
未经 MLS 同意，不得更改任何要求。
有些要求（标记为“EMS 设计要求”）要求分包商回答技术问题，例如质量控制或包装。 这些要求可供 EMS 分包商提出一个或多个答案。 MLS 随后将验证答案。
MLS必须与选定的EMS分包商有直接关系，但EMS分包商可以选择和管理经MLS批准的其他分包商。
3、装配分解结构
3.1 MG3-100A
4.一般制造流程
| 步数 | 制造步骤 | 测试/检查步骤 |
| 1 | 即将到来的检查 | |
| 2 | AR9331内存编程 | |
| 3 | 贴片组装 | 贴片组装 检查 |
| 4 | 通孔组件 | AR7420内存编程 |
| PCBA测试 | ||
| 视力检查 | ||
| 5 | 机械组装 | 视力检查 |
| 6 | 烧机 | |
| 7 | 耐压测试 | |
| 8 | PLC性能测试 | |
| 9 | 标签打印 | 视力检查 |
| 10 | FAL测试台 | |
| 11 | 包装 | 输出控制 |
| 12 | 外部检查 |
5.供应链要求
| 供应链文件 | |
| 参考 | 商品描述 |
| RDOC-SUC-1。 | PLD-0013-CT探头100A |
| RDOC-SUC-2。 | MLSH-MG3-25-MG3 包装套 |
| RDOC-SUC-3。 | NTI-0001-MG3安装注意事项 |
| RDOC-SUC-4。 | MG0003 AR9331板的GEF-3-Gerber文件 |
REQ-SUC-0010：节奏
选定的分包商必须能够每月生产最多 10K 个产品。
REQ-SUC-0020：包装
（EMS设计询问）
装运包装由分包商负责。
装运包装必须允许产品通过海运、空运和公路运输。
必须向 MLS 提供货件包装说明。
装运包装必须包括（见图 2）：
– 产品 MG3
– 1 个标准纸箱（例如：163x135x105cm）
– 内部纸箱保护
– 1 个迷人的外套筒（4 个面），带有 Mylight 徽标和不同信息。 参见 RDOC-SUC-2。
– 3 个 CT 探头。 参见 RDOC-SUC-1
– 1 根以太网电缆：扁平电缆，3m，ROHS，300V 隔离，Cat 5E 或 6，CE，最低 60°c
– 1 份技术手册RDOC-SUC-3
– 1 个带有识别信息（文本和条形码）的外部标签：参考号、序列号、PLC MAC 地址
– 如果可能的话用塑料袋保护（讨论）
REQ-SUC-0022：大包装类型
（EMS设计询问）
分包商必须说明交付单位如何包装在较大的包装中。
大纸箱内单位包装 2 的最大数量为 25 个。
每个设备的识别信息（带有二维码）必须通过每个大包装上的外部标签可见。
REQ-SUC-0030： PCB供应
分包商必须能够供应或制造 PCB。
REQ-SUC-0040：机械供应
分包商必须能够供应或制造塑料外壳和所有机械零件。
REQ-SUC-0050：电子元件供应
分包商必须能够提供所有电子元件。
REQ-SUC-0060：无源元件选择
为了优化成本和物流方法，分包商可以建议用于 RDOC-ELEC-3 中指定为“通用”的所有无源元件的参考。 无源元件必须符合 RDOC-ELEC-3 描述栏。
所有选定的组件都必须经过 MLS 验证。
REQ-SUC-0070：全局成本
产品的目标 EXW 成本必须在专用文件中给出，并且可以每年进行修订。
REQ-SUC-0071：详细成本
（EMS设计询问）
成本必须详细说明，至少：
– 每个电子组件、机械零件的 BOM
– 组件
–测试
- 包装
– 结构成本
– 边距
– 远征
– 工业化成本：工作台、工具、流程、预系列……
REQ-SUC-0080：制造文件验收
在预系列和批量生产之前，制造文件必须完全完成并经木林森接受。
REQ-SUC-0090：制造文件更改
制造文件内的任何变更都必须报告并得到 MLS 的接受。
REQ-SUC-0100：试运行资格
在开始批量生产之前，需要对 200 种产品进行预系列认证。
在此试运行期间发现的默认情况和问题必须报告给 MLS。
REQ-SUC-0101：系列前可靠性测试
（EMS设计询问）
试运行制造后，必须至少进行可靠性测试或设计验证测试 (DVT)：
– 快速温度循环 -20°C / +60°C
– PLC性能测试
– 内部温度检查
–振动
- 跌落测试
– 完整的功能测试
– 按钮压力测试
– 长时间老化
– 冷/热启动
– 湿度启动
– 电源循环
– 定制连接器阻抗检查
- ...
详细的测试程序将由分包商提供，并且必须得到MLS 的接受。
所有失败的测试必须报告给 MLS。
REQ-SUC-0110：制造订单
所有制造订单将使用以下信息完成：
– 所询问产品的参考
– 产品数量
– 包装定义
-价格
– 硬件版本文件
– 固件版本文件
– 个性化文件（带有 MAC 地址和序列号）
如果任何此类信息丢失或不清楚，EMS 不得开始生产。
6 质量要求
REQ-QUAL-0010：存储
PCB、电子元件和电子组件必须存放在湿度和温度受控的房间内：
– 相对湿度低于10%
– 温度在 20°C 至 25°C 之间。
分包商必须有 MSL 控制程序并将其交给 MLS。
REQ-QUAL-0020：MSL
PCB 和 BOM 中确定的多个组件均须遵守 MSL 程序。
分包商必须有 MSL 控制程序并将其交给 MLS。
REQ-QUAL-0030：RoHS/Reach
产品必须符合 RoHS 标准。
分包商必须告知 MLS 产品中使用的任何物质。
例如，分包商必须告知 MLS 使用哪种胶水/焊料/清洁剂。
REQ-QUAL-0050：分包商质量
分包商必须获得 ISO9001 认证。
分包商必须提供其 ISO9001 证书。
REQ-QUAL-0051：分包商质量 2
如果分包商与其他分包商合作，他们也必须获得 ISO9001 认证。
REQ-QUAL-0060：ESD
所有电子元件和电子板都必须采用 ESD 保护进行操作。
REQ-QUAL-0070：清洁
（EMS设计询问）
如果需要，必须清洁电子板。
清洁不得损坏变压器、连接器、标记、按钮、电感器等敏感部件……
分包商必须向 MLS 提供其清洁程序。
REQ-QUAL-0080：来料检验
（EMS设计询问）
所有电子元件和 PCB 批次都必须进行符合 AQL 限制的进货检验。
如果机械零件是外包的，则必须进行带有 AQL 限制的尺寸来料检验。
分包商必须向 MLS 提供其进货控制程序，包括 AQL 限制。
REQ-QUAL-0090：输出控制
（EMS设计询问）
产品必须具有最少样本检验和 AQL 限制的输出控制。
分包商必须向 MLS 提供其输入控制程序，包括 AQL 限制。
REQ-QAL-0100：不合格产品的存储
每件未通过测试或控制的产品，无论是哪项测试，都必须由 MLS 分包商储存以进行质量调查。
REQ-QAL-0101：拒绝的产品信息
任何可能导致产品被拒收的事件都必须被告知 MLS。
必须告知 MLS 不合格产品或任何批次的数量。
REQ-QAL-0110：制造质量报告
EMS 分包商必须向 MLS 报告每个生产批次每个测试或控制阶段不合格产品的数量。
REQ-QUAL-0120：可追溯性
所有控制、测试和检查都必须保存并注明日期。
必须清楚地识别和区分批次。
产品中使用的参考号必须可追溯（准确的参考号和批次）。
对任何参考资料的任何更改都必须在实施前通知 MLS。
REQ-QUAL-0130：全局拒绝
如果在不到 3 年内因分包商造成的拒收率超过 2%，木林森可以退回整批产品。
REQ-QUAL-0140：审核/外部检查
木林森允许每年至少两次或针对任何批次的生产访问分包商（包括其自己的分包商）索取质量报告并进行检验测试。 MLS 可以由第三方公司代表。
REQ-QUAL-0150：目视检查
（EMS设计询问）
该产品具有一般制造流程中提到的一些目视检查。
这些检查意味着：
– 图纸检查
– 检查装配是否正确
– 检查标签/贴纸
– 检查划痕或任何视觉缺陷
– 焊接加固
– 检查保险丝周围的热缩管
– 检查电缆方向
– 胶水检查
– 检查熔点
分包商必须向 MLS 提供其目视检查程序，包括 AQL 限制。
REQ-QUAL-0160：一般制造流程
必须遵守一般制造流程的每个步骤的顺序。
如果出于任何原因（例如可修复性），必须再次执行某个步骤，之后的所有步骤也必须再次执行，特别是 Hipot 测试和 FAL 测试。
7 PCB 要求
该产品由三种不同的PCB组成
| PCB文件 | |
| 参考 | 商品描述 |
| RDOC-PCB-1。 | IPC-A-600 印制板的可接受性 |
| RDOC-PCB-2。 | GEF-0001-MG3主板Gerber文件 |
| RDOC-PCB-3。 | MG0002 AR7420板的GEF-3-Gerber文件 |
| RDOC-PCB-4。 | MG0003 AR9331板的GEF-3-Gerber文件 |
| RDOC-PCB-5。 | IEC 60695-11-10:2013：火灾危险测试 - 第 11-10 部分：测试火焰 - 50 W 水平和垂直火焰测试方法 |
REQ-PCB-0010：PCB 特性
（EMS设计询问）
必须尊重以下主要特征
| 特征： | 价值观 |
| 层数 | 4 |
| 外部铜厚 | 35微米/1盎司最小 |
| PCB尺寸 | 840x840x1.6mm（主板）、348x326x1.2mm（AR7420板）、 |
| 780x536x1mm（AR9331板） | |
| 内部铜厚 | 17微米/0.5盎司最小 |
| 最小隔离/布线宽度 | 100μm |
| 最小阻焊层 | 100μm |
| 最小通孔直径 | 250μm（机械） |
| PCB材料 | FR4 |
| 之间的最小厚度 | 200μm |
| 外部铜层 | |
| 丝印 | 是的，顶部和底部，白色 |
| 阻焊膜 | 是的，顶部和底部以及所有过孔均呈绿色 |
| 表面处理 | 沉金 |
| 面板上的PCB | 是的，可以根据需要调整 |
| 过孔填充 | 没有 |
| 通孔上的阻焊层 | USB MIDI（XNUMX通道） |
| 材料 | ROHS/REACH/ |
REQ-PCB-0020：PCB 测试
网络隔离和电导必须经过 100% 测试。
REQ-PCB-0030：PCB 标记
仅允许在专用区域对 PCB 进行标记。
PCB 必须标记 PCB 的编号、版本和制造日期。
必须使用 MLS 参考。
REQ-PCB-0040：PCB 制造文件
请参见 RDOC-PCB-2、RDOC-PCB-3、RDOC-PCB-4。
请注意，REQ-PCB-0010 中的特性是主要信息，必须予以尊重。
REQ-PCB-0050：PCB 质量
遵循 IPC-A-600 1 级。请参阅 RDOC-PCB-1。
REQ-PCB-0060：易燃性
PCB 中使用的材料必须符合 CEI 60695-11-10 de V-1 标准。 请参阅 RDOC-PCB-5。
8 组装电子要求
3 电子板必须组装。
| 电子文件 | |
| 参考 | 题目 |
| RDOC-ELEC-1。 | IPC-A-610 电子组件的可接受性 |
| RDOC-ELEC-2。 | GEF-0001-MG3 RDOC主板Gerber文件 |
| ELEC-3。 | MG0002 RDOC AR7420板的GEF-3-Gerber文件 |
| ELEC-4。 | MG0003 RDOC AR9331板的GEF-3-Gerber文件 |
| ELEC-5。 | BOM-0001-MG3 RDOC-ELEC-6主板BOM。 |
| BOM-0002 | MG7420 RDOC-ELEC-3 AR7板的BOM文件。 |
| BOM-0003 | MG9331 AR3板BOM文件 |
图 3. 电子组装电子板示例
REQ-ELEC-0010：BOM
必须遵守 BOM RDOC-ELEC-5、RDOC-ELEC-6 和 RDOC-ELEC-7。
REQ-ELEC-0020：SMD 元件的组装：
SMD元件必须用自动装配线组装。
请参见 RDOC-ELEC-2、RDOC-ELEC-3、RDOC-ELEC-4。
REQ-ELEC-0030：通孔组件的组装：
通孔元件必须采用选择性波峰焊或手动安装。
剩余销钉的高度必须被切割至低于 3 毫米。
请参见 RDOC-ELEC-2、RDOC-ELEC-3、RDOC-ELEC-4。
REQ-ELEC-0040：焊接加固
继电器下方必须进行焊接加固。
图 4. 主板底部焊接加固
REQ-ELEC-0050：热缩管
保险丝（主板上的F2、F5、F6）必须具有热缩功能，以避免强度过大时内部零件被注入外壳内。
图 5. 保险丝周围的热缩
REQ-ELEC-0060：橡胶保护
无需橡胶保护。
REQ-ELEC-0070：CT 探头连接器
母 CT 探头连接器必须手动焊接到主板上，如下图所示。
使用参考 MLSH-MG3-21 连接器。
注意电缆的颜色和方向。
图 6. CT 探头连接器的组装
REQ-ELEC-0071：CT 探头连接器胶水
CT 探头连接器上需要添加胶水，以保护它们免受振动/制造误用。
见下图。
胶水参考位于 RDOC-ELEC-5 内部。
图 7. CT 探头连接器上的胶水
REQ-ELEC-0080：热带化：
不要求热带化。
REQ-ELEC-0090：装配 AOI 检查：
100% 的电路板必须经过 AOI 检查（焊接、定向和标记）。
所有板都必须经过检查。
详细的AOI方案必须提供给MLS。
REQ-ELEC-0100：无源元件控制：
在 PCB 报告之前必须检查所有无源元件，至少进行人工目视检查。
详细的无源元件控制程序必须提供给MLS。
REQ-ELEC-0110：X 射线检查：
不需要进行 X 射线检查，但对于 SMD 组装过程中的任何变化都必须进行温度循环和功能测试。
每次生产测试都必须进行温度循环测试，并带有 AQL 限制。
REQ-ELEC-0120：返工：
除整数电路外，所有组件都允许对电子板进行手动返工：U21/U22（AR7420 板）、U3/U1/U11（AR9331 板）。
所有组件都允许自动返工。
如果产品因在最终测试台上失败而被拆卸返工，则必须再次进行耐压测试和最终测试。
REQ-ELEC-0130：AR8 板和 AR9331 板之间的 7420 针连接器
J10连接器用于连接AR9331板和AR7420板。 该组装必须手动完成。
使用的连接器型号为 MLSH-MG3-23。
连接器间距为2mm，高度为11mm。
图 8. 电子板之间的电缆和连接器
REQ-ELEC-0140：主板和 AR8 板之间的 9331 针连接器
J12连接器用于连接主板和AR9331板。 该组装必须手动完成。
带 2 个连接器的电缆的参考号是
使用的连接器间距为 2mm，电缆长度为 50mm。
REQ-ELEC-0150：主板和 AR2 板之间的 7420 针连接器
JP1连接器用于连接主板和AR7420板。 该组装必须手动完成。
带 2 个连接器的电缆的参考号是
电缆长度为50mm。 电线必须绞合并用热缩管保护/固定。
REQ-ELEC-0160：散热器组件
AR7420芯片上不能使用散热器。
9 机械零件要求
| 住房文件 | |
| 参考 | 题目 |
| RDOC-MEC-1。 | PLD-0001-MG3外壳顶部PLD |
| RDOC-MEC-2。 | PLD-0002-MG3外壳底部PLD |
| RDOC-MEC-3。 | PLD-0003-MG3灯顶PLD |
| RDOC-MEC-4。 | MG0004 按钮 1 的 PLD-3-PLD |
| RDOC-MEC-5。 | MG0005 按钮 2 的 PLD-3-PLD |
| RDOC-MEC-6。 | MG0006滑块PLD-3-PLD |
| RDOC-MEC-7。 | IEC 60695-11-10:2013：火灾危险测试 – 第 11-10 部分：测试火焰 – 50 W 水平和 |
| 垂直火焰试验方法 | |
| RDOC-MEC-8。 | IEC61010-2011 测量用电气设备的安全要求， |
| 控制和实验室使用 – 第 1 部分：一般要求 | |
| RDOC-MEC-9。 | IEC61010-1 2010：测量、控制、 |
| 和实验室使用 – 第 1 部分：一般要求 | |
| RDOC-MEC-10。 | BOM-0016-MG3-V3的BOM文件 |
| RDOC-MEC-11。 | PLA-0004-MG3-V3装配图 |
图 9.MGE 的分解图。 请参阅 RDOC-MEC-11 和 RDOC-MEC-10
9.1 零件
机械外壳由6个塑料件组成。
REQ-MEC-0010：一般防火保护
（EMS设计询问）
塑料部件必须符合 RDOC-MEC-8 标准。
REQ-MEC-0020：塑料部件的材料必须具有阻燃性 （EMS设计询问）
根据 RDOC-MEC-2，用于塑料部件的材料必须达到 V-7 级或更高等级。
REQ-MEC-0030：连接器的材料必须是阻燃的 （EMS设计询问）
根据 RDOC-MEC-2，用于连接器部件的材料必须达到 V-7 级或更高等级。
REQ-MEC-0040：机械装置内部的开口
除以下情况外，不得有孔：
– 连接器（机械间隙必须小于 0.5mm）
– 恢复出厂设置孔 (1.5mm)
– 以太网连接器表面周围的散热孔（直径为 1.5 毫米，间距最小为 4 毫米）（参见下图）。
图 10. 外壳上用于散热的孔示例
REQ-MEC-0050：零件颜色
所有塑料件必须是白色的，没有其他要求。
REQ-MEC-0060：按钮颜色
按钮必须是蓝色的，并且与 MLS 标志的颜色相同。
REQ-MEC-0070：图纸
外壳必须遵守计划 RDOC-MEC-1、RDOC-MEC-2、RDOC-MEC-3、RDOC-MEC-4、RDOC-MEC-5、RDOC-MEC-6
REQ-MEC-0080：注塑模具和工具
（EMS设计询问）
EMS 可以管理塑料注射的整个过程。
塑料注射输入/输出标记不得从产品外部可见。
9.2 机械装配
REQ-MEC-0090：光管组件
必须使用熔点热源组装光管。
外壳必须熔化并且在专用熔点孔内可见。
图 11. 带热源的光管和按钮组件
REQ-MEC-0100：按钮组件
按钮必须使用熔点热源组装。
外壳必须熔化并且在专用熔点孔内可见。
REQ-MEC-0110：顶部外壳上的螺钉
使用4颗螺钉将AR9331板固定到顶部外壳上。 参见 RDOC-MEC-11。
使用 RDOC-MEC-10 内部的参考。
紧固扭矩必须在 3.0 至 3.8 kgf.cm 之间。
REQ-MEC-0120：底部组件上的螺钉
4颗螺钉用于将主板固定到底部外壳上。 参见 RDOC-MEC-11。
相同的螺钉用于固定它们之间的外壳。
使用 RDOC-MEC-10 内部的参考。
紧固扭矩必须在 5.0 至 6 kgf.cm 之间。
REQ-MEC-0130：CT 探头连接器穿过外壳的方式
CT 探头连接器的槽壁部分必须在无挤压的情况下正确组装，以实现良好的气密性和良好的鲁棒性，防止不必要的拉线。
图 12. CT 探头的槽壁部分
9.3 外部丝印
REQ-MEC-0140：外部丝印
下面的丝网印刷必须在顶部外壳上完成。
图 13. 需要遵守的外部丝网印刷图
REQ-MEC-0141：丝网印刷的颜色
丝印的颜色必须是黑色，除了 MLS 标志必须是蓝色（与按钮颜色相同）。
9.4 标签
REQ-MEC-0150：序列号条形码标签尺寸
– 标签尺寸：50mm*10mm
– 文字尺寸：2mm 高度
– 条码尺寸：40mm* 5mm
图 14. 序列号条形码标签示例
REQ-MEC-0151：序列号条形码标签位置
请参阅外部丝印要求。
REQ-MEC-0152：序列号条形码标签颜色
序列号标签条形码颜色必须为黑色。
REQ-MEC-0153：序列号条形码标签材料
（EMS设计询问）
根据 RDOC-MEC-9，序列号标签必须粘贴且信息不得消失。
REQ-MEC-0154：序列号条形码标签值
序列号值必须由 MLS 与制造订单（个性化文件）或通过专用软件给出。
序列号各字符的定义如下：
| M | YY | MM | XXXXX | P |
| 总音量 | 2019年=19 | 月份= 12 月 XNUMX 日 | 每月每批样品数 | 制造商参考 |
REQ-MEC-0160：激活码条形码标签尺寸
– 标签尺寸：50mm*10mm
– 文字尺寸：2mm 高度
– 条码尺寸：40mm* 5mm
图 15. 激活码条形码标签示例
REQ-MEC-0161：激活码条形码标签位置
请参阅外部丝印要求。
REQ-MEC-0162：激活码条形码标签颜色
激活码条码标签代码颜色必须为黑色。
REQ-MEC-0163：激活码条形码标签材料
（EMS设计询问）
根据 RDOC-MEC-9，激活码标签必须粘贴且信息不得消失。
REQ-MEC-0164：序列号条形码标签值
激活码值必须由 MLS 通过制造订单（个性化文件）或通过专用软件提供。
REQ-MEC-0170：主要标签尺寸
– 尺寸48mm*34mm
– 符号必须替换为官方设计。 最小尺寸：3mm。 参见 RDOC-MEC-9。
– 文字大小：最小 1.5
图 16. 主标签示例
REQ-MEC-0171：主标签位置
主标签必须位于专用房间的 MG3 一侧。
标签必须位于顶部和底部外壳上方，以便在不移除标签的情况下不允许打开外壳。
REQ-MEC-0172：主标签颜色
主标签颜色必须为黑色。
REQ-MEC-0173：主要标签材料
（EMS设计询问）
根据 RDOC-MEC-9，主标签必须粘贴，信息不得消失，特别是安全标志、电源、Mylight-Systems 名称和产品参考号
REQ-MEC-0174：主要标签值
主标签值必须由 MLS 通过制造订单（个性化文件）或通过专用软件给出。
值/文本/徽标/铭文必须遵循 REQ-MEC-0170 中的数字。
9.5 CT 探头
REQ-MEC-0190：CT 探头设计
（EMS设计询问）
EMS可以自行设计CT探头电缆，包括连接MG3的母电缆、连接CT探头的公电缆和延长电缆。
所有图纸必须提供给 MLS
REQ-MEC-0191：CT 探头部件的材料必须是阻燃的 （EMS设计询问）
根据 CEI 2-60695-11，用于塑料部件的材料必须达到 V-10 级或更高等级。
REQ-MEC-0192：CT 探头部件的材料必须具有电缆隔离 CT 探头的材料必须具有双 300V 隔离。
REQ-MEC-0193：CT 探头母头电缆
母触点必须与可触及表面隔离至少 1.5 毫米（孔的最大直径为 2 毫米）。
电缆的颜色必须是白色。
电缆从一侧焊接到 MG3，另一侧必须具有可锁定和可编码的母连接器。
电缆必须具有压接穿过部分，用于穿过 MG3 的塑料外壳。
电缆长度必须在 70mm 左右，连接器位于穿过部分之后。
该部件的 MLS 参考号为 MLSH-MG3-22
图 18. CT 探头母头电缆示例
REQ-MEC-0194：CT 探头公电缆
电缆的颜色必须是白色。
电缆从一侧焊接到 CT 探头，另一侧必须具有可锁定和可编码的公连接器。
不含连接器的电缆长度必须约为 600mm。
该部件的 MLS 参考号为 MLSH-MG3-24
REQ-MEC-0195：CT 探头延长电缆
电缆的颜色必须是白色。
电缆从一侧焊接到 CT 探头，另一侧必须具有可锁定和可编码的公连接器。
不带连接器的电缆长度必须在 3000mm 左右。
该部件的 MLS 参考号为 MLSH-MG3-19
REQ-MEC-0196：CT 探头参考
（EMS设计询问）
CT探头的一些参考资料可以在将来使用。
EMS 可以与 CT 探头制造商合作组装 CT 探头和电缆。
参考 1 是 MLSH-MG3-15，其中：
– YHDC 制造商的 100A/50mA CT 探头 SCT-13
– MLSH-MG3-24 电缆
图 20. CT 探头 100A/50mA MLSH-MG3-15 示例
10 次电气测试
| 电气测试文件 | |
| 参考 | 商品描述 |
| RDOC-TST-1。 | PRD-0001-MG3 测试台程序 |
| RDOC-TST-2。 | BOM-0004-MG3测试台BOM文件 |
| RDOC-TST-3。 | MG0008测试台PLD-3-PLD |
| RDOC-TST-4。 | MG0004测试台SCH-3-SCH文件 |
10.1 PCBA测试
REQ-TST-0010：PCBA 测试
（EMS设计询问）
机械组装前必须对电子板进行 100% 测试
要测试的最少功能是：
– 主板上N/L1/L2/L3之间的电源隔离，主板
– 5V、XVA（10.8V 至 11.6V）、3.3V（3.25V 至 3.35V）和 3.3VISO 直流电压精度，主板
– 主板断电时继电器处于打开状态
– GND 和 A/B、AR485 板之间的 RS9331 隔离
– RS120 连接器、AR485 板上的 A/B 之间为 9331 欧姆电阻
– VDD_DDR、VDD25、DVDD12、2.0V、5.0V 和 5V_RS485 直流电压精度，AR9331 板
– VDD 和 VDD2P0 直流电压精度，AR7420 板
详细的PCBA测试流程必须交给MLS。
REQ-TST-0011：PCBA 测试
（EMS设计询问）
制造商可以制造一种工具来进行这些测试。
工具的定义必须交给MLS。
图 21. PCBA 测试工具示例
10.2 耐压测试
REQ-TST-0020：耐压测试
（EMS设计询问）
仅在最终机械组装后才必须对 100% 的设备进行测试。
如果产品被拆卸（例如返工/修理），则必须在机械重新组装后再次进行测试。 以太网端口和 RS485（第一侧）的高压隔离必须使用所有导线上的电源（第二侧）进行测试。
因此一根电缆连接 19 根电线：以太网端口和 RS485
另一根电缆连接至 4 根线：中性线和三相
EMS 必须使用一种工具将同一电缆两侧的所有导体分开，以便仅进行一次测试。
必须施加直流3100V电压。 最多 5 秒设置电压，然后最少 2 秒维持电压。
不允许有漏电流。
图 22. 用于轻松进行耐压测试的电缆工具
10.3 PLC性能测试
REQ-TST-0030：性能 PLC 测试
（EMS设计要求或与MLS一起设计）
100% 的设备必须经过测试
该产品必须能够通过 7667m 电缆（可缠绕）与另一个 CPL 产品（作为 PL 300 ETH 插头）进行通信。
使用脚本“plcrate.bat”测量的数据速率必须高于 12mps，TX 和 RX。
为了轻松配对，请使用脚本“set_eth.bat”将MAC设置为“0013C1000000”，将NMK设置为“MyLight NMK”。
所有测试必须最多持续 15 / 30 秒，包括电源线组件。
10.4 老化
REQ-TST-0040：老化条件
（EMS设计询问）
必须在满足以下条件的情况下对 100% 的电子板进行老化：
– 4:00
– 230V电源
– 45°C
– 以太网端口分流
– 同时、同一电力线、具有相同 PLC NMK 的多个产品（至少 10 个）
REQ-TST-0041：老化检查
– 每小时检查一次 LED 灯闪烁，并且可以激活/停用继电器
10.5 总装测试
REQ-TST-0050：最终组装测试
（木林森至少提供一台测试台）
100%的产品必须在总装测试台上进行测试。
根据优化、自动化、操作员经验、可能发生的不同问题（如固件更新、仪器通信问题或电源稳定性），测试时间应在 2.30 分钟到 5 分钟之间。
总装测试台的主要目的是测试：
- 能量消耗
– 检查固件版本并根据需要进行更新
– 通过过滤器检查 PLC 通信
– 检查按钮：继电器、PLC、恢复出厂设置
– 检查 LED
– 检查RS485通讯
– 检查以太网通信
– 进行功率测量校准
– 在设备内写入配置编号（MAC 地址、序列号）
– 配置设备进行交付
REQ-TST-0051：最终组装测试手册
使用前必须仔细阅读和理解测试台程序 RDOC-TST-1，以确保：
– 用户的安全
– 正确使用试验台
– 测试台的性能
REQ-TST-0052：最终组装测试维护
试验台的操作和维护必须按照RDOC-TST-1进行。
REQ-TST-0053：最终组装测试标签
必须按照 RDOC-TST-1 中的说明将贴纸/标签粘贴在产品上。
图 23. 最终组装测试标签示例
REQ-TST-0054：最终组装测试本地数据库
本地计算机中存储的所有日志必须定期发送到 Mylight Systems（至少每月一次或每批一次）。
REQ-TST-0055：最终组装测试远程数据库
测试台必须连接到互联网，以便能够将日志实时发送到远程数据库。 希望 EMS 充分合作，以在其内部通信网络内实现这种连接。
REQ-TST-0056：测试台的复制
如果需要，MLS 可以向 MES 发送多个测试台
EMS 还可以根据 RDOC-TST-2、RDOC-TST-3 和 RDOC-TST-4 重现测试台本身。
如果EMS想要进行任何优化，必须征求MLS的授权。
复制的测试台必须经过 MLS 验证。
10.6 AR9331 SOC 编程
REQ-TST-0060：SOC AR9331 编程
在使用非 MLS 提供的通用编程器进行组装之前，必须对器件的存储器进行闪存。
要刷新的固件必须始终由 MLS 在每批之前进行验证。
这里不要求个性化，因此所有设备都具有相同的固件。 个性化稍后将在最终测试台中完成。
10.7 PLC芯片组AR7420编程
REQ-TST-0070：PLC AR7420 编程
在烧录测试之前必须刷新设备的内存，以便在测试期间激活 PLC 芯片组。
PLC芯片组通过MLS提供的软件进行编程。 闪烁操作大约需要10s。 因此EMS可以考虑整个操作最多30秒（电缆电源+以太网电缆+闪存+移除电缆）。
这里不要求个性化，因此所有设备都具有相同的固件。 个性化（MAC 地址和 DAK）稍后将在最终测试台中完成。
PLC 芯片组存储器也可以在组装之前闪存（尝试）。