福迈科技可提供的软硬结合板产品范围：
柔性印刷电路板
• 特点 — 基于聚酰亚胺的柔性印刷电路板，从单面到多层柔性板。 轻薄，有助于减小电子产品的尺寸和重量。 布线密度高、可自由弯曲、卷绕、折叠、高柔性、SMD填充和底部填充具有良好的散热和可焊性。
• 能力——材料类型（PI/LCP/PTFE）； 层（1-10）； 成品厚度（0.1-0.8mm）； 成品尺寸（9*22英寸）； 最小弯曲半径（3-6倍板厚）； 线宽/线距（2.5/2.5mil）； 尺寸精度（±0.05mm）。
半柔性PCB
• 特点 — 薄的双面 FR4 材料。 最多 5 次弯曲循环，弯曲半径为 XNUMX 毫米。 具有成本效益的灵活安装解决方案。 无需预烘烤即可焊接。 结构更稳定，简化了组装过程中的操作。
• 能力—材料（FR4（125μm电介质））； 层数（2层PTH）； 成品厚度（0.15mm – 0.18mm）； 铜厚（18μm / 35μm / 70μm）； 分钟。 线/间距（50μm / 50μm）； 最大限度。 PCB尺寸（580mm x 500mm）； 最小的钻头（0.2毫米）。
刚性-柔性 PCB
• 特点——自由弯曲、耐弯曲。 减轻重量。 高可靠性和 3D 安装。 具有刚性区域和柔性区域且层数减少的印刷电路板。 聚酰亚胺和 FR4 的组合，或 FR4 和薄层压板的组合。 刚柔结合印刷电路板无需电缆或连接器即可连接刚性板，从而实现更好的信号传输。 具有 SMD 填充和底部填充。 所有常用表面均可用。
• 能力——结构（多层柔性分页或键合结构/HDI结构）； 层数（2-20）；最小柔性区宽度（3mm）； 线宽/线距（内：3/3mil，外：3.5/3.5mil）； 最小钻孔直径（0.10mm(机械钻孔),0.15mm(激光钻孔)）； 最小环宽（4mil）； 孔与导体之间的间距（层数≤6:5mil, 7≤层数≤11:6mil, 层数≥12:8mil）； 板厚与孔径比（1:1(盲孔);16:1(通孔)）; 尺寸精度（±0.1mm（特别是±0.05mm））； 表面处理方式（ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP）。
铝制柔性 PCB
• 特点 — 铝或铜散热器。 可提供导热粘合材料或预浸料 (0.3-3.0 W/(m•K))。 提供打孔版本或布线版本。
• 能力——材料（聚酰亚胺）； 层数（单面-3层）； 成品厚度（50μm – 1200μm（含补强板））； 铜厚（9μm / 12μm / 18μm / 35μm）； 分钟。 线/距（65μm / 65μm ( LDI )）； 表面（OSP/沉锡/沉镍/金/镀镍/金）； 最小的钻头（0.2毫米）。
应用领域：
* 医疗 – 诊断硬件、医疗电子设备和医疗成像设备。
* 电信——高频芯片载体和光纤通信产品。
* 工业和商业 – 机器人、消费电子产品和 LED 照明应用。
* 汽车 – 摄像头模块、照明和其他汽车电子产品。