PCBA（PCB组装）-高品质，有竞争力的价格

PCB 组装 (PCBA) 是通过将电子元件安装到 PCB 上来创建印刷电路板 (PCB) 的过程。 PCB 组装有两种主要类型：表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）。

表面贴装技术（表面贴装技术)

在 SMT 中，电子元件使用焊接工艺直接安装到 PCB 表面。这种方法非常适合小型、轻量级组件，并且可以实现高度自动化，使其成为经济高效的解决方案用于批量生产。

在福迈科技的自动组装线上，如下图所示，自动上板机用于将PCB输送到锡膏印刷机上；自动供料器广泛用于提高元件贴装效率。

另一方面，THT 涉及将电子元件的引线插入 PCB 上的孔中，并将其焊接到另一侧的焊盘上。这种方法通常用于较大的组件，并提供更强的连接，使其适合可靠性至关重要的应用。

在福迈科技，PCBS 附有组件被送往DIP生产线，由熟练工人完成剩余的DIP元件甚至成品组装。另外，我们还会使用波峰焊设备来提高效率。点击此处了解更多关于福迈科技波峰焊设备的信息！

在PCBA过程中，每一步都会进行质量检查，以确保成品符合要求的规格。由于福迈科技是一个 ISO：9001 经过认证的工厂，我们拥有完整、严格的质量控制体系。例如，零部件仅从授权供应商处采购，并对所有来料进行质量测试。

众所周知，PCB裸板是一切的基础，福迈科技为每块板构建ICT来测试板的连接和功能。信息和通信技术称为在线测试，这里我们为每块板子定制测试夹具！

在电路板组装过程中，SPI、AOI和X射线（针对BGA封装元件）是关键的质量检查方法。

SPI（焊膏检查）是一种SMT测试设备，利用光学原理，通过三角测量的方式计算出印刷在PCB上的锡膏高度。是焊锡印刷的质量检验和印刷过程的验证和控制。

AOI（自动光学检测）是一种带有高速移动摄像头的检测装置。将待测板放置在相机下，几秒钟内进行扫描，通过与标准样品的参数进行比较，以确保元件的准确放置。

如今BGA封装芯片已经越来越普遍，特殊的球脚使其焊接质量无法通过目视直接检测。所以Fumax使用 X-射线测试设备对 PCBS 上的 BGA 芯片进行透视图像，以查看它们是否焊接良好。

在生产结束时，Fumax的所有PCBA都将被功能测试发货前，根据客户的测试程序。每个项目都会建立专门的测试夹具，以提高效率。

作为一站式制造商，Fumax提供高品质的PCBA服务。我们的PCB组装能力如下：

	支持的功能
组装类型	SMT（表面贴装技术）
	THD（通孔器件）
	SMT & THD 混合
	双面SMT和THD组装
SMT能力	PCB层数：1-32层；
	PCB材质：FR-4、CEM-1、CEM-3、高TG、FR4无卤、FR-1、FR-2、铝板；
	板类型：刚性 FR-4、刚柔板
	PCB厚度：0.2mm-7.0mm；
	PCB尺寸宽度：40-500mm；
	铜厚：最小：0.5oz；最大：4.0盎司；
	芯片精度：激光识别±0.05mm；图像识别±0.03mm；
	元件尺寸：0.60.3mm-33.533.5mm；
	元件高度：6mm（最大）；
	引脚间距激光识别0.65mm以上；
	高分辨率VCS 0.25mm；
	BGA球距：≥0.25mm；
	BGA球距：≥0.25mm；
	BGA球径：≥0.1mm；
	IC脚距：≥0.2mm；
组件包	卷轴
	切割胶带
	管和托盘
	散件和散装
板形	矩形
	圆形
	插槽和切口
	复杂不规则
组装过程	无铅（RoHS、REACH）
设计文件格式	格柏
	BOM（物料清单）（.xls、.CSV、.xIsx）
	协调（拾取放置/XY 文件）
电气测试	AOI（自动光学检测），
	X射线检查
	ICT（在线测试）/功能测试
回流焊炉简介	普通
回流焊炉简介	定制版

综上所述，Fumax Tech提供快速可靠的交钥匙电子合同制造（EMS）服务。典型的PCB组装流程如下，我们的目标是成为您在中国最值得信赖的合作伙伴！

只需将您的 BOM 文件（物料清单）和 Gerber 文件通过电子邮件发送给我们 sales@fumaxtech.com，我们将在 24 小时内回复您。

BOM 需要包含数量、参考代号、制造商名称和制造商零件号。 Gerbers 需要包含 PCB 要求。