福迈科技提供一流品质 印刷电路板 (PCB) 包括多层PCB（印刷电路板）、 高级HDI（高密度互连器），任意层PCB和 刚柔结合PCB…等等。
作为基材，Fumax深知PCB可靠质量的重要性。 我们投资最好的设备和优秀的团队来生产最优质的板材。
典型的 PCB 类别如下。
我们的制造能力如下图所示。
| Type | 能力 |
| 范围 | 多层板(4-28)、HDI(4-20)软板、软硬结合板 |
| 双面 | CEM-3、 FR-4、Rogers RO4233、Bergquist 热熔覆层 4mil–126mil (0.1mm-3.2mm) |
| 多层 | 4-28层，板厚8mil-126mil （0.2mm-3.2mm） |
| 埋孔/盲孔 | 4-20层，板厚10mil-126mil（0.25mm-3.2mm） |
| HDI | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、Any layer |
| 软硬结合板 | 1-8层软板，2-12层软硬结合板 HDI+软硬结合板 |
| 层压 | |
| 阻焊型(LPI) | 太阳，咕的、Probimer FPC…… |
| 可剥离阻焊层 | |
| 碳墨 | |
| 喷锡/无铅喷锡 | 厚度：0.5-40um |
| OSP | |
| 沉金（镍金） | |
| 可电键合镍金 | |
| 电镍钯Ni-Au | 金：0.015-0.075um 钯 0.02-0.075um 镍：2-6umm |
| 电。 硬金 | |
| 厚锡 | |
| 能力 | 大批量生产 |
| 最小机械钻孔 | 0.20mm |
| 分钟。 激光钻孔 | 4 万（0.100 毫米） |
| 线宽/间距 | 2万/ 2万 |
| 最大限度。 面板尺寸 | 21.5 英寸 X 24.5 英寸（546 毫米 X 622 毫米） |
| 线宽/间距公差 | 非电镀:+/-5um，电镀:+/-10um |
| PTH孔公差 | +/-0.002英寸(0.050毫米) |
| NPTH 孔公差 | +/-0.002英寸(0.050毫米) |
| 孔位置公差 | +/-0.002英寸(0.050毫米) |
| 孔到边公差 | +/-0.004英寸(0.100毫米) |
| 边到边公差 | +/-0.004英寸(0.100毫米) |
| 层间公差 | +/-0.003英寸(0.075毫米) |
| 阻抗容差 | + / - 10％ |
| 翘曲率% | 最大≤0.5% |
技术（HDI产品）
| 项目 | 生产 |
| 激光孔钻/焊盘 | 0.125/0.30 、 0.125/0.38 |
| 盲孔钻/垫 | 0.25/0.50 |
| 线宽/间距 | 0.10/0.10 |
| 孔的形成 | CO2激光直钻 |
| 构建材料 | FR4 LDP（LDD）； 碾压混凝土 50 ~100 微米 |
| 孔壁铜厚度 | 盲孔：10um(最小) |
| 长宽比 | 0.8：1 |
技术（柔性PCB）
| 项目 | 能力 |
| 卷对卷（一侧） | 可以 |
| 卷对卷（双） | 没有 |
| 卷至卷材宽度mm | 250 |
| 最小生产尺寸mm | 250 × 250 |
| 最大生产尺寸mm | 500 × 500 |
| SMT 组装贴片（是/否） | 可以 |
| 气隙能力（是/否） | 可以 |
| 软硬装订板制作（是/否） | 可以 |
| 最大层数（硬） | 10 |
| 最高层（软板） | 6 |
| 材料科学 | |
| PI | 可以 |
| 作为PET | 可以 |
| 电解铜 | 可以 |
| 轧制退火铜箔 | 可以 |
| PI | |
| 覆盖膜对位公差mm | ±0.1 |
| 最小覆盖膜mm | 0.175 |
| 加强 | |
| PI | 可以 |
| FR-4 | 可以 |
| SUS | 可以 |
| 电磁干扰屏蔽 | |
| 银墨水 | 可以 |
| 银膜 | 可以 |