福迈科技——深圳HDI PCB专业合约制造商。 福迈科技提供全方位的技术，从 4 层激光到各种厚度的 6-n-6 HDI 多层。 福迈科技擅长制造高科技HDI（高密度互连）PCB。 产品包括大而厚的 HDI 板和高密度薄堆叠微通孔结构。 HDI 技术支持非常高密度组件的 PCB 布局，例如具有大量 I/O 引脚的 400um 节距 BGA。 这种类型的元件通常需要使用多层HDI的PCB板，例如4+4b+4。 我们拥有多年制造此类 HDI PCB 的经验。
福迈科技可提供的HDI PCB产品范围：
* 边缘电镀用于屏蔽和接地；
* 填铜微孔；
* 堆叠和交错的微通孔；
* 型腔、沉头孔或深度铣削；
* 阻焊剂有黑色、蓝色、绿色等。
* 量产最小线宽和间距50μm左右；
* 标准和低卤材料 高Tg范围;
* 用于移动设备的低DK材料；
* 提供所有公认的印刷电路板行业表面。
权限：
* 材质类型（FR4 / Taconic / Rogers / 其他请咨询）；
* 层数（4 – 24 层）；
* PCB厚度范围（0.32 – 2.4 mm）；
* 激光技术（CO2直接钻孔（UV/CO2））；
* 铜厚（9μm / 12μm / 18μm / 35μm / 70μm / 105μm）；
* 最小。 线/间距（40μm / 40μm）；
* 最大限度。 PCB尺寸（575mm x 500mm）；
* 最小的钻头（0.15 mm）。
* 表面（OSP / 浸锡/镍/金/银、镀镍/金）。
应用领域：
高密度互连（HDI）板是单位面积布线密度比普通印刷电路板（PCB）更高的板（PCB）。 HDI PCB 与传统技术相比，具有更小的线路和空间 (<99 µm)、更小的通孔 (<149 µm) 和捕获焊盘 (<390 µm)、I/O>400 以及更高的连接焊盘密度 (>21 焊盘/平方厘米) PCB技术。 HDI板可以减小尺寸和重量，以及增强整个PCB的电气性能。 随着消费者需求的变化，技术也必须发生变化。 通过使用 HDI 技术，设计人员现在可以选择在原始 PCB 的两侧放置更多组件。 多种通孔工艺，包括焊盘内通孔和盲通孔技术，使设计人员能够使用更多 PCB 空间来将更小的元件更紧密地放置在一起。 减小的元件尺寸和间距允许在更小的几何形状中容纳更多的 I/O。 这意味着信号传输速度更快，信号丢失和交叉延迟显着减少。
* 汽车产品
* 消费电子产品
* 工业设备
* 医疗器械电子
* 电信电子