福迈科技配备了最好的新型中高速SMT机，日产量约为5万点。
除了最好的机器之外，我们经验丰富的SMT团队也是提供最优质产品的关键。
福迈科技 继续投资最好的机器和优秀的团队成员。
我们的 SMT 能力是：
PCB层数：1-32层；
PCB材料：FR-4、CEM-1、CEM-3、高TG、FR4无卤、FR-1、FR-2、铝板；
板类型：刚性 FR-4、刚柔板
PCB厚度：0.2mm-7.0mm；
PCB尺寸宽度：40-500mm；
铜厚：最小：0.5oz； 最大：4.0盎司；
芯片精度：激光识别±0.05mm； 图像识别±0.03mm；
元件尺寸：0.6*0.3mm-33.5*33.5mm；
元件高度：6mm（最大）；
引脚间距激光识别0.65mm以上；
高分辨率VCS 0.25mm；
BGA球距：≥0.25mm；
BGA 球距：≥0.25mm；
BGA球径：≥0.1mm；
IC脚距：≥0.2mm；
1. 贴片机：
表面贴装技术全称SMT，是一种将电阻、电容、晶体管、集成电路等电子元件安装在电子元件上的电子安装技术。 印刷电路板 并通过焊接形成电连接。
2. SMT的优点：
SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、耐冲击、高频特性好、生产效率高等优点。 SMT在电路板组装工艺中已占有一席之地。
3. SMT主要步骤：
SMT生产流程一般包括三个主要步骤：锡膏印刷、贴装和回流焊。 一条完整的SMT生产线包括基础设备必须包括三台主要设备：印刷机、生产线SMT贴片机和回流焊机。 另外，根据不同生产的实际需要，还可以有波峰焊机、检测设备等 PCB板清洗设备。 SMT生产线的设计和设备选型应结合产品生产的实际需要、实际条件、适应性以及生产先进设备来考虑。
4. 我们的产能：20套
高速
品牌: 三星/富士/松下
5、SMT与SMT的区别 DIP
(1)SMT一般贴装无铅或短引线表面贴装元件。 需要将焊膏印刷在电路板上，然后通过贴片机进行贴装，然后通过 回流焊接; 不需要为元件的引脚预留相应的通孔，表面贴装技术的元件尺寸比通孔插入技术小很多。
(2)DIP焊接是直接封装的封装器件，通过波峰焊或手工焊接固定。
