回流焊工艺是获得良好焊接质量的重要工艺。 福迈科技回流焊机 有 10 温度。 区。 我们校准温度。 每天进行一次，以确保正确的温度。
回流焊是指控制加热使焊料熔化，实现电子元件与电路板的永久结合。 焊接有不同的再加热方法，例如回流焊炉、红外线加热灯或热风枪。
近年来，随着电子产品向小型化、轻量化、高密度方向发展，回流焊面临着巨大的挑战。 回流焊需要采用更先进的传热方式，以实现节能、温度均匀，并适合日益复杂的焊接要求。
1. 优势：
（1）温度梯度大，温度曲线易于控制。
（2） 焊膏分布准确，加热次数少，不易混入杂质。
（3）适合焊接各种高精度、高要求元件。
（4）工艺简单，焊接质量高。
2. 生产准备
首先，通过焊膏模具将焊膏精确地印刷在每块板上。
其次，通过SMT机将元件放置在板上。
只有这些准备工作都准备好之后，才开始真正的回流焊。
3. 应用领域
回流焊适用于SMT，并可与 贴片机。 当元件贴附在电路板上时，需要通过回流加热来完成焊接。
4. 我们的容量：4套
品牌：JTTEA 10000/AS-1000-1/SALAMANDER
无铅
5. 波峰焊与回流焊对比：
（1）回流焊主要用于片式元件； 波峰焊主要是针对插件的焊接。
（2）回流焊炉前已有焊料，仅将焊膏在炉内熔化形成焊点； 波峰焊是在炉前无焊料进行，在炉内进行焊接。
（3）回流焊：高温空气对元件形成回流焊； 波峰焊接：熔化的焊料形成元件的波峰焊接。
