福迈科技SMT生产采用全自动SPI机器来检查锡膏印刷质量，以确保最佳的焊接质量。
SPI全称为锡膏检测，是一种SMT测试设备，利用光学原理，通过三角测量的方式计算出印刷在PCB上的锡膏高度。 是焊锡印刷的质量检验和印刷过程的验证和控制。
1. SPI的功能：
及时发现印刷质量的缺陷。
SPI可以直观地告诉用户哪些焊膏印刷是好的，哪些是不好的，并指出它属于哪一种缺陷。
SPI是通过检测一系列锡膏来寻找质量趋势，并在质量超出范围之前找出导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的控制参数、人为因素、锡膏变化因素等然后我们就可以及时调整，控制趋势的继续蔓延。
2. 检测内容：
高度、体积、面积、位置错位、扩散、缺失、破损、高度偏差（尖端）
3. SPI与AOI的区别：
（1）锡膏印刷后、SMT机前，采用SPI，通过锡膏检测机（带有可检测锡膏厚度的激光装置，实现锡膏印刷的质量检测和印刷工艺参数的验证和控制）焊膏）。