福迈科技 SMT车间配备了X-Ray机器来检查BGA、QFN等焊接部件
X射线利用低能X射线快速检测物体而不损坏它们。
1. 应用范围：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺可焊性测试等
2. 普通：
IPC-A-610、GJB 548B
3. X射线的功能：
利用高压冲击靶产生X射线穿透来测试电子元件、半导体封装产品的内部结构质量以及各类产品的质量 SMT 焊点。
4. 检测内容：
金属材料及零件、塑料材料及零件、电子元件、电子元件、LED元件等内部裂纹、异物缺陷检测、BGA、线路板等内部位移分析； 识别空焊、虚焊等 BGA焊接 缺陷、微电子系统和胶合部件、电缆、固定装置、塑料部件的内部分析。
5. X 射线的重要性：
X-RAY检测技术给SMT生产检测方法带来了新的变化。 可以说，X-Ray是目前渴望进一步提高SMT生产水平、提高生产质量、并将及时发现电路组装故障作为突破口的厂商最普遍的选择。 随着SMT的发展趋势，其他组装故障检测方法由于其局限性而难以实施。 X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点，并在SMT生产领域发挥越来越重要的作用。
6. X射线的优点：
(1) 可检测97%覆盖率的制程缺陷，包括但不限于：假焊、桥接、纪念碑、焊锡不足、气孔、元件缺失等。特别是，X-RAY还可以检测焊点隐藏器件，如如 BGA 和 CSP。 更重要的是，在SMT中X-Ray可以检查肉眼和在线测试无法检查的地方。 例如，当 PCBA 判断有故障，怀疑PCB内层破损，X-RAY可以快速检查。
(2) 考试准备时间大大缩短。
(3)能观察到其他检测方法无法可靠检测到的缺陷，如：虚焊、气孔、成型不良等。
(4)双面、多层板只需一次检测(带分层功能)
(5)可以提供相关测量信息来评估SMT中的生产过程。 如焊膏的厚度、焊点下的焊锡量等。