SMT 元件放置并进行质量控制后，下一步是将电路板移至 DIP 生产以完成通孔元件组装。
直插式 = 双列直插封装，简称DIP，是一种集成电路封装方法。 集成电路的形状为矩形，IC的两侧有两排平行的金属引脚，称为排针。 的组成部分 直插封装 可焊接在印刷电路板的电镀通孔中或插入DIP插座中。
1. DIP封装特点:
1.适合PCB上的通孔焊接
2. PCB布线比TO封装更容易
3。 操作方便
2. DIP的应用：
4004/8008/8086/8088的CPU、二极管、电容电阻
3. DIP的作用：
采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在相同数量的焊孔中。 其特点是可以轻松实现通孔焊接 PCB板 并与主板有良好的兼容性。
4. SMT与DIP的区别
SMT通常贴装无铅或短引线表面贴装元件。 焊膏需要印刷在 电路板，然后通过贴片机贴装，然后通过回流焊将器件固定。
DIP焊接是直接封装的封装器件，通过波峰焊或手工焊接固定。
5. DIP 和 SIP 的区别
DIP：两排引线从器件侧面延伸出来，并与平行于元件本体的平面成直角。
SIP：一排直引线或引脚从设备侧面突出。