福迈科技 将根据客户要求将涂层应用于 PCB 组装。
涂层工艺通常对于保护电路板免受湿气和污染物（可能导致漏电）很重要。 这些产品通常用于潮湿应用，例如浴室、厨房、户外应用等。
福迈科技拥有专业的涂装人员和设备
涂层是通过一次涂覆而获得的固体连续膜。 它是涂在金属、织物、塑料等基材上的一层薄薄的塑料，用于保护、绝缘、装饰等目的。 涂层可以是气态、液态或固态。 通常，涂层的类型和状态根据待喷涂的基材来确定。
1. 主要方法：
1.喷锡
2. 化学镀镍/金
3.沉锡
4. OSP：有机可焊性保护剂
2. 涂层作用：
防止潮湿和污染物（可能导致漏电）；
耐盐雾、防霉；
防腐蚀（如碱），提高抗溶解和摩擦能力；
提高无铅焊点的抗疲劳性能；
抑制电弧和光晕放电；
减少机械振动和冲击的影响；
耐高温，释放因温度变化而产生的应力
3. 涂层应用：
SMT 和 PCB 组装
表面贴装封装粘合剂解决方案
元件封装解决方案
便携式电子产品及零部件
汽车工业
医疗行业
新能源产业
PCB板涂层解决方案
4. 工艺特点：
从PCB表面涂装工艺来看， PCB制造商 始终面临平衡产出、材料、劳动力投入和安全的挑战。 同时，他们必须考虑该过程中涉及的监管和环境问题。 传统的表面涂装方法，如浸涂、气枪喷涂等，通常需要较高的材料（投入和浪费）和人工成本（大量的人工和劳动安全防护）。 无溶剂表面涂层材料增加了成本。
5. 涂层的优点：
绝对速度很快。
耐用可靠。
可以获得良好的选择性精度（边缘清晰度、厚度、效率）。
软件支持飞行状态下改变喷洒模式，喷洒效率高。