Fumax Tech bietet Top-Qualität Drucken von Leiterplatten (PCB) einschließlich mehrschichtiger Leiterplatten (Leiterplatte), High-Level-HDI (High Density Inter-Connector), Arbiträrschicht-Leiterplatte und starr-flexible Leiterplatte…usw.
Als Basismaterial ist sich Fumax der Bedeutung einer zuverlässigen Qualität der Leiterplatte bewusst. Wir investieren in die beste Ausrüstung und ein talentiertes Team, um Boards von höchster Qualität herzustellen.
Die typischen PCB-Kategorien sind unten aufgeführt.
Unsere Fertigungskapazitäten sind in der folgenden Tabelle dargestellt.
| Typ | Capability |
| Geltungsbereich | Multilayer (4-28), HDI (4-20), Flex, Starrflex |
| Double Side | CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4mil–126mil (0.1 mm–3.2 mm) |
| Multilayer | 4-28 Schichten, Plattenstärke 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm) |
| Vergrabener/blinder Weg | 4-20 Schichten, Plattenstärke 10mil-126mil（0.25mm-3.2mm） |
| HDI | 1+N+1、2+N+2、3+N+3、Any layer |
| Flex- und Starr-Flex-Leiterplatte | 1-8-lagige Flex-Leiterplatte, 2-12-lagige Starr-Flex-Leiterplatte HDI+Rigid-Flex-Leiterplatte |
| Schichtstoff | |
| Lötstopplacktyp (LPI) | Taiyo,Goos、Probimer FPC….. |
| Abziehbare Lötstoppmaske | |
| Kohlenstofftinte | |
| HASL/bleifreies HASL | Dicke: 0.5–40 µm |
| OSP | |
| ENIG (Ni-Au) | |
| Elektrobondierbares Ni-Au | |
| Elektronickel-Palladium Ni-Au | Au: 0.015–0.075 µm Pd 0.02–0.075 µm Ni: 2–6 µm |
| Elektro. Hartes Gold | |
| Dickes Blech | |
| Capability | Massenproduktion |
| Min. mechanisches Bohrloch | 0.20 mm |
| Mindest. Laserbohrloch | 4mil (0.100mm) |
| Linienbreite/-abstand | 2mil / 2mil |
| Max. Panelgröße | 21.5″ x 24.5″ (546 mm x 622 mm) |
| Linienbreite/Abstandstoleranz | Nicht-Elektrobeschichtung: +/-5 um, Elektrobeschichtung: +/-10 um |
| PTH-Lochtoleranz | +/-0.002 Zoll (0.050 mm) |
| NPTH-Lochtoleranz | +/-0.002 Zoll (0.050 mm) |
| Toleranz der Lochposition | +/-0.002 Zoll (0.050 mm) |
| Loch-zu-Kante-Toleranz | +/-0.004 Zoll (0.100 mm) |
| Kante-zu-Kante-Toleranz | +/-0.004 Zoll (0.100 mm) |
| Schicht-zu-Schicht-Toleranz | +/-0.003 Zoll (0.075 mm) |
| Impedanztoleranz | + / - 10% |
| Verzug % | Max≤0.5 % |
Technologie (HDI-Produkt)
| ITEM | Produktion |
| Laser über Bohrer/Pad | 0.125/0.30 、 0.125/0.38 |
| Blind über Bohrer/Pad | 0.25/0.50 |
| Linienbreite/-abstand | 0.10/0.10 |
| Lochbildung | CO2-Laser-Direktbohrer |
| Material aufbauen | FR4 LDP(LDD); RCC 50 ~100 Mikron |
| Cu-Dicke an der Lochwand | Sackloch: 10 um (min) |
| Streckung | 0.8: 1 |
Technologie (Flexible Leiterplatte)
| Projekt | Fähigkeit |
| Rolle an Rolle (eine Seite) | JA |
| Rolle zu Rolle (doppelt) | NEIN |
| Volumen pro Rollenmaterialbreite mm | 250 |
| Mindestproduktionsgröße mm | 250/250 |
| Maximale Produktionsgröße mm | 500/500 |
| SMT-Montage-Patch (Ja/Nein) | JA |
| Luftspaltfähigkeit (Ja/Nein) | JA |
| Herstellung von harten und weichen Bindungsplatten (Ja/Nein) | JA |
| Max. Schichten (schwer) | 10 |
| Höchste Schicht (weiche Platte) | 6 |
| Werkstoffkunde | |
| PI | JA |
| PET | JA |
| Elektrolytisches Kupfer | JA |
| Walzgeglühte Kupferfolie | JA |
| PI | |
| Ausrichtungstoleranz der Abdeckfolie mm | ± 0.1 |
| Mindestabdeckfolie mm | 0.175 |
| Verstärkung | |
| PI | JA |
| FR-4 | JA |
| SUS | JA |
| EMI-ABSCHIRMUNG | |
| Silberne Tinte | JA |
| Silberfilm | JA |