Fumax verwendet eine Wellenlötmaschine, um die Durchgangslochkomponenten zu löten. Es hat eine bessere Qualität als Handlöten. Es ist auch schnell.
Beim Wellenlöten werden mit Hilfe von Quecksilber aus geschmolzenem flüssigem Lot auf der flüssigen Oberfläche des Lotbades Lotwellen mit besonderer Form gebildet. Anschließend wird die Leiterplatte mit den eingesetzten Bauteilen auf den Förderstuhl gelegt und in einem speziellen Winkel und in einer bestimmten Tiefe durch die Lötwelle geleitet, um Lötverbindungen herzustellen.
1. Warum Wellenlöten wählen?
Da die Komponenten immer kleiner und die Leiterplattendichte dichter werden, steigt die Möglichkeit von Brücken und Kurzschlüssen zwischen den Lötstellen. Das Wellenlöten löst dieses Problem weitgehend. Abgesehen davon hat es noch einige weitere Vorteile:
(1) Lot im fließenden Zustand trägt dazu bei, dass die Leiterplattenoberfläche besser mit Lot verlötet wird, und sorgt für eine bessere Funktion der Wärmeleitfähigkeit.
(2) Verkürzung der Kontaktzeit zwischen Lot und PCB bedeutend.
(3) Das Übertragungssystem zum Transport von Leiterplatten lässt sich einfach mit nur linearer Bewegung herstellen.
(4) Die Platine kommt kurzzeitig mit Lötzinn in Berührung, was zu einer Verringerung der Verformung der Platine führen kann.
(5) Die Oberfläche des geschmolzenen Lots enthält ein Antioxidans, um die Luft zu isolieren. Solange die Lotwelle der Luft ausgesetzt ist, verkürzt sich die Oxidationszeit und der durch die Oxidschlacke verursachte Lotabfall wird reduziert.
(6) Hohe Qualität der Lötstellen und durchschnittliche Lotzusammensetzung.
2. Anwendung
Verwendung von Wellenlöten, wenn Steckverbindungen in der Leiterplatte erforderlich sind
3. Produktionsvorbereitung
Rückgewinnung von Lotpaste
Lötpaste umrühren
4. Unsere Kapazität: 3 Sätze
Marke: SUNEAST
Bleifrei
5. Unterschied zwischen Wellenlöten und Reflow-Löten:
(1) Reflow-Löten wird hauptsächlich für Chipkomponenten verwendet; Das Wellenlöten dient hauptsächlich dem Löten von Steckverbindungen.
(2) Beim Reflow-Löten befindet sich bereits Lot vor dem Ofen und nur die Lotpaste wird im Ofen geschmolzen, um eine Lötverbindung zu bilden; Beim Wellenlöten wird ohne Lot vor dem Ofen gearbeitet und im Ofen gelötet.
(3) Reflow-Löten: Hochtemperaturluft bildet Reflow-Löten an Bauteilen; Wellenlöten: Geschmolzenes Lot bildet Wellenlöten an Bauteilen.
