Die Produktpalette an flexiblen und starren Flex-Leiterplatten, die Fumax anbieten kann:
Flexible Leiterplatten
• Merkmale — Flexible Leiterplatten auf Polyimidbasis, von einseitig bis mehrschichtig flexibel. Leicht und dünn, wodurch Größe und Gewicht elektronischer Produkte reduziert werden. Hohe Verdrahtungsdichte, freies Biegen, Wickeln und Falten, hohe Flexibilität, hervorragende Wärmeableitung und Lötbarkeit mit SMD-Bestückung und Unterfüllung.
• Kompetenz – Materialtyp (PI/LCP/PTFE); Schicht (1-10); Dicke des fertigen Produkts (0.1–0.8 mm); Abmessung des fertigen Produkts (9 x 22 Zoll); Mindestbiegeradius (3-6-fache Plattendicke); Linienbreite/-abstand (2.5/2.5 mil); Maßgenauigkeit (±0.05 mm).
Semiflexible Leiterplatten
• Merkmale – Dünne, doppelseitige FR4-Materialien. Maximal fünf Biegezyklen mit einem Biegeradius von 5 mm. Kostengünstige Flex-to-Install-Lösungen. Löten ohne Vorbacken. Stabilere Konstruktion, vereinfachte Handhabung bei der Montage.
• Kompetenz – Materialien (FR4 (125 µm Dielektrikum)); Schicht (2-schichtiges PTH); Dicke des fertigen Produkts (0.15 mm – 0.18 mm); Kupferdicke (18 µm / 35 µm / 70 µm); Mindest. Linie/Abstand (50 µm / 50 µm); Max. Leiterplattengröße (580 mm x 500 mm); Kleinster Bohrer (0.2 mm).
Starr-flexible Leiterplatten
• Merkmale – Freie Biegung und Biegefestigkeit. Gewichtsreduzierung. Hohe Zuverlässigkeit und 3D-Montage. Leiterplatten mit starren Bereichen und flexiblen Bereichen mit reduzierter Lagenzahl. Kombination aus Polyimid und FR4 oder FR4 und dünnem Laminat. Starr-flexible Leiterplatten, die starre Platinen ohne Kabel oder Steckverbinder verbinden und so eine bessere Signalübertragung ermöglichen. Mit SMD-Bestückung und Underfill. Alle gängigen Oberflächen verfügbar.
• Kompetenz – Struktur (Mehrschichtige flexible Paging- oder Bonding-Struktur/HDI-Struktur); Schicht (2-20); Die Breite der minimalen flexiblen Zone (3 mm); Linienbreite/-abstand (innen: 3/3 mil, außen: 3.5/3.5 mil); Mindestbohrdurchmesser (0.10 mm (mechanisches Bohren), 0.15 mm (Laserbohren); Mindestringbreite (4 mil); Abstand zwischen Loch und Leiter (Schicht ≤ 6:5 mil, 7 ≤ Schicht ≤ 11:6 mil, Schicht ≥ 12:8 mil); Plattendicke und Aperturverhältnis (1:1 (Blind Via); 16:1 (Through Via)); Maßgenauigkeit (± 0.1 mm (speziell ± 0.05 mm)); Oberflächenbearbeitungsmethode (ENIG/ENEPIG/HASL/FLASH GOLD/HARD GOLD/OSP).
Flexible Leiterplatten auf Aluminium
• Merkmale – Kühlkörper aus Aluminium oder Kupfer. Erhältlich mit wärmeleitendem Verbindungsmaterial oder Prepreg (0.3–3.0 W/(m·K)). Erhältlich in gestanzter oder gefräster Ausführung.
• Kompetenz – Materialien (Polyimid); Schicht (einseitig – 3 Schichten); Dicke des fertigen Produkts (50 µm – 1200 µm (einschließlich Stiffner)); Kupferdicke (9 µm / 12 µm / 18 µm / 35 µm); Mindest. Linie/Abstand (65 µm / 65 µm (LDI)); Oberflächen (OSP/Tauchzinn/Tauchni/Au/plattiertes Ni/Au); Kleinster Bohrer (0.2 mm).
Anwendungen:
* Medizin – Diagnosehardware, medizinische Elektronik und medizinische Bildgebungsgeräte.
* Telekommunikation – Hochfrequenz-Chipträger und Glasfaserkommunikationsprodukte.
* Industrie und Gewerbe – Robotik, Unterhaltungselektronik und LED-Beleuchtungsanwendungen.
* Automotive – Kameramodule, Beleuchtung und andere Automobilelektronik.