Starre Leiterplatte

Fumax – Fokus auf Leiterplattenfertigung und Leiterplattenbestückung Schlüsselfertige Dienstleistungen, hohe Qualität, niedrige Kosten, schnelle Lieferung und einfache Bestellung für Kunden auf der ganzen Welt.

Starre Leiterplattenbestückung

Die Produktpalette an starren Leiterplatten, die Fumax anbieten kann:

* Leiterplatten mit bis zu 48 Lagen

* Alu-Kern, auch durchplattiert

* Ultra-Fineline

* Laser Direct Imaging (LDI)

* Microvias ab 75µm

* Blind- und Buried-Vias

* Laser-Vias

* Über Plugging/Stacking

Die besten Hersteller starrer Leiterplattenbaugruppen

Kompetenz:

* Schicht (2-40 Schichten);

* Leiterplattengröße (Min. 10*15mm, Max.508*889mm);

* Dicke der fertigen Platte (0.21–6.0 mm);

* Mindestdicke des Basiskupfers (1/3 OZ (12 um));

* Maximale fertige Kupferdicke (6 OZ);

* Min. Leiterbahnbreite/-abstand (Innenschicht: Teil 2 / 2 mil, insgesamt 3 / 3 mil; Äußere Schicht: Teil 2.5/2.5 mil, insgesamt 3/3 mil);

* Toleranz der Maßgröße (±0.1 mm);

* Oberflächenbehandlung (HASL/ENIG/OSP/BLEIFREI HASL/VERGOLDUNG/IMMERSION Ag/IMMERSION Sn);

* Impedanzkontrolltoleranz (±10 %, 50 Ω und darunter: ±5 Ω);

* Farbe der Lötmaske (grün, blau, rot, weiß, schwarz).

Anwendungen:

   Starr Printed Circuit Boards bieten eine höhere Schaltungsdichte und können die Größe und das Gesamtgewicht der Platine reduzieren. Deshalb viele Elektronikunternehmen der Welt Verwenden Sie diese Platinen in verschiedenen elektronischen Geräten und Gadgets. Die kompakte Größe, die Unempfindlichkeit gegen Bewegungen und die einfache Wartung machen starre Leiterplatten zu einem idealen Produkt für eine Vielzahl von Anwendungen. Sie sind besonders nützlich in Branchen, in denen Komponenten befestigt werden müssen und mit Anwendungsbelastungen und erhöhten Temperaturen zurechtkommen müssen.

* Industrieelektronik und Automatisierung: Starre Leiterplatten können sowohl für leichte als auch für schwere Anwendungen verwendet werden. Mehrschichtige Leiterplatten können verwendet werden, um eine kontrollierte Impedanz bereitzustellen und vergrabene Verbindungen herzustellen. Hochleistungs-Leiterplatten können zur Unterstützung von Anwendungen mit hoher Spannung und Frequenz verwendet werden. . Beispiele für Automatisierungsanwendungen sind: Robotik, Gas- und Druckregler, Pick-and-Place-Geräte und Überspannungsschutz.

* Medizin: Während flexible Schaltkreise in diesem Sektor beliebter sind, haben starre Leiterplatten auch in medizinischen Anwendungen ihren Platz. Sie werden hauptsächlich für große, nicht tragbare Geräte verwendet. Beispiele hierfür sind Tomographiegeräte, Elektromyographiegeräte (EMG) und Magnetresonanztomographiesysteme (MRT).

* Luft- und Raumfahrt: In der Luft- und Raumfahrtindustrie herrschen anspruchsvolle Umgebungen mit hohen Temperaturen. Hier können starre Leiterplatten nützlich sein, da sie mit Kupfer- und Aluminiumsubstraten sowie Hochtemperaturlaminaten konstruiert werden können. Beispiele für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sind Auxiliary Power Units (APUs), Flugzeug-Cockpit-Instrumente, Leistungswandler, Temperatursensoren und Kontrollturm-Instrumentierungssysteme.

* Automobil: Starre Leiterplatten sind in mittelgroßen bis großen Fahrzeugen zu finden. Wie bei Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt können die Leiterplatten mit Substraten aus hohem Kupfer- und Aluminiumgehalt hergestellt werden. Zum Schutz vor Motorhitze und Umweltschadstoffen können Hochtemperaturlaminate hinzugefügt werden. Automobil-Leiterplatten können zur Verbesserung der Haltbarkeit auch aus plattiertem Kupfer hergestellt werden. Starre Leiterplatten können in Anwendungen wie AC/DC-Leistungswandlern, elektronischen Computereinheiten (ECUs), Übertragungssensoren und Stromverteilungs-Anschlusskästen verwendet werden.

Beste Herstellung starrer Leiterplattenbaugruppen